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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装						厂商										包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	温度等级	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级
EPF10K50EQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES		147							0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01		2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V			140MHz	0.6 ns		147	可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED					4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XCKU035-1FBVA900C	Xilinx Inc.	数据表	715 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900					468	0°C~85°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	900		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明				468	不合格	950mV	0.95V		2.4MB					现场可编程门阵列	444343	19456000		25391	1			406256			2.8mm				ROHS3 Compliant
XC2V250-5FG256C	Xilinx	数据表	350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	YES													e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		256		172		1.5V		OTHER	54kB				172	现场可编程门阵列					5			3072	0.39 ns	384	2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
LCMXO2280C-3FT324I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-LBGA	324		SRAM	271						-40°C~100°C TJ	Tray	2012	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	LCMXO2280	324		271		3.3V	23mA	23mA			5.1 ns	5.1 ns		闪存 PLD	2280	28262	500MHz	285		MACROCELL	1140			7	1.7mm	19mm	19mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
XCDAISY-CPG132	Xilinx Inc.	数据表	703 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA	132-CSPBGA (8x8)								Tray					活跃	3 (168 Hours)																																												ROHS3 Compliant
XCKU3P-2FFVB676I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		280							-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明														现场可编程门阵列	355950	31641600		20340											ROHS3 Compliant
EP3CLS70U484C8	Intel	数据表	2821 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES							278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484	3A991				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm			EP3CLS70		S-PBGA-B484	413	不合格		1.21.2/3.32.5V			450MHz			413	现场可编程门阵列	70208	3068928		4388							2.05mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP3CLS70F484C7N	Intel	数据表	2122 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3CLS70		S-PBGA-B484	413	不合格		1.21.2/3.32.5V			450MHz			413	现场可编程门阵列	70208	3068928		4388							2.15mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP3CLS100F484C8N	Intel	数据表	951 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3CLS100		S-PBGA-B484	278	不合格		1.21.2/3.32.5V			450MHz			278	现场可编程门阵列	100448	4451328		6278							2.15mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP3CLS100F484C8	Intel	数据表	2084 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484	3A991				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS100		S-PBGA-B484	278	不合格		1.21.2/3.32.5V			450MHz			278	现场可编程门阵列	100448	4451328		6278							2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP3CLS100F780C8	Intel	数据表	2742 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES							413	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	780	3A991				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS100		S-PBGA-B780	413	不合格		1.21.2/3.32.5V			450MHz			413	现场可编程门阵列	100448	4451328		6278							2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP3CLS70F780I7N	Intel	数据表	2719 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES							413	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3CLS70		S-PBGA-B780	413	不合格		1.21.2/3.32.5V			450MHz			413	现场可编程门阵列	70208	3068928		4388							2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP3CLS100F780C8N	Intel	数据表	2240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES							413	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3CLS100		S-PBGA-B780	413	不合格		1.21.2/3.32.5V			450MHz			413	现场可编程门阵列	100448	4451328		6278							2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP3CLS100U484C8	Intel	数据表	2935 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES							278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484	3A991				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm			EP3CLS100		S-PBGA-B484	278	不合格		1.21.2/3.32.5V			450MHz			278	现场可编程门阵列	100448	4451328		6278							2.05mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP3CLS100U484C7N	Intel	数据表	2962 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES							278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		40	EP3CLS100		S-PBGA-B484	278	不合格		1.21.2/3.32.5V			450MHz			278	现场可编程门阵列	100448	4451328		6278							2.05mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP3CLS100F484C7N	Intel	数据表	2658 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3CLS100		S-PBGA-B484	278	不合格		1.21.2/3.32.5V			450MHz			278	现场可编程门阵列	100448	4451328		6278							2.15mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP3CLS100F780C7	Intel	数据表	905 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES							413	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	780	3A991				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS100		S-PBGA-B780	413	不合格		1.21.2/3.32.5V			450MHz			413	现场可编程门阵列	100448	4451328		6278							2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC6VCX240T-1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	754 In Stock	1: ¥9,983.310681 10: ¥9,655.039341 25: ¥9,587.923879 50: ¥9,521.274949 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784				400			-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC6VCX240T	784		400	不合格	1V			1.8MB					现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	1			301440				29mm	29mm		ROHS3 Compliant
EP2AGX95EF35C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		452							0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A991				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX95		S-PBGA-B1152	452	不合格		0.91.2/3.31.52.5V						452	现场可编程门阵列	89178	6839296		3747											Non-RoHS Compliant
AX1000-LG624M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)		表面贴装	表面贴装	LGA-624		624	624-CLGA (32.5x32.5)	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	440 I/O	- 55 C	+ 125 C	微芯片技术	SMD/SMT	350 MHz	有	1	Actel	Tray	AX1000	活跃		-55°C ~ 125°C (TA)		AX1000								125 °C	-55 °C				1.425V ~ 1.575V															20.3 kB					12096	165888	1000000	350 MHz	18144
XC6VCX130T-1FFG484C	Xilinx Inc.	数据表	2683 In Stock	1: ¥3,723.016042 10: ¥3,512.279287 100: ¥3,313.471021 500: ¥3,125.916058 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				240			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VCX130T	484		240	不合格	1V			1.2MB					现场可编程门阵列	128000	9732096		10000	1			160000			3mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
EP3CLS70F484C8	Intel	数据表	2355 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484	3A991				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS70		S-PBGA-B484	413	不合格		1.21.2/3.32.5V			450MHz			413	现场可编程门阵列	70208	3068928		4388							2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP3CLS70F780C8N	Intel	数据表	2817 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES							413	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3CLS70		S-PBGA-B780	413	不合格		1.21.2/3.32.5V			450MHz			413	现场可编程门阵列	70208	3068928		4388							2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP3CLS70U484C7N	Intel	数据表	2171 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES							278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		40	EP3CLS70		S-PBGA-B484	413	不合格		1.21.2/3.32.5V			450MHz			413	现场可编程门阵列	70208	3068928		4388							2.05mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP3CLS70U484C7	Intel	数据表	2448 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES							278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484	3A991				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm			EP3CLS70		S-PBGA-B484	413	不合格		1.21.2/3.32.5V			450MHz			413	现场可编程门阵列	70208	3068928		4388							2.05mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant