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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
EP20K600EFC33-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1020-BBGA	YES		588		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K600		S-PBGA-B1020	580	不合格			1.81.8/3.3V						2.92 ns		580		可加载 PLD	24320	311296	1537000		2432		MACROCELL						4		3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
5SGXMA7N2F45C2N	Intel	数据表	148 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720										3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
LFE2M100SE-6FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2614 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	416		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M100	900		416	不合格	1.2V			688.8kB			663.5kB	357MHz					现场可编程门阵列	95000	5435392			11875					0.331 ns		100000			2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC3S200A-4VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	10000 In Stock	1: ¥295.142809 10: ¥278.436614 100: ¥262.676048 500: ¥247.807594 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	68		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3A	e0		活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant	30	XC3S200A	100		62	不合格	1.2V		1.21.2/3.33.3V			36kB	667MHz					现场可编程门阵列	4032	294912	200000		448	4				0.71 ns	448				1.2mm				Non-RoHS Compliant
XCV600E-8BG560C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV600E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V					36kB	416MHz			404		现场可编程门阵列	15552	294912	985882		3456	8				0.4 ns					1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP20K100EBC356-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	356-LBGA	YES		246		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K100		S-PBGA-B356	238	不合格			1.81.8/3.3V						1.73 ns		238		可加载 PLD	4160	53248	263000		416		MACROCELL						4		1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
LFE2-20E-7F256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	193		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2-20	256		193	不合格	1.2V			39.8kB			34.5kB						现场可编程门阵列	21000	282624		420MHz	2625					0.304 ns		20000			2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	无铅
XC2S300E-7FG456C	Xilinx	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES						2008		e0	no	Discontinued	3 (168 Hours)	456	3A991.D		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 300000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30		456	S-PBGA-B456	329		1.8V	1.89V		商业扩展		8kB	400MHz			329	1536 CLBS, 93000 GATES	现场可编程门阵列						7				0.42 ns	1536	6912		93000	2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
EP1S40F1020C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1020-BBGA	YES		773		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S40		S-PBGA-B1020	818	不合格			1.51.5/3.3V								818	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744			4125						4697				3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
5AGXFB3H4F35C4G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad			544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX			活跃	3 (168 Hours)								1.07V~1.13V																										362000	19822592			17110														符合RoHS标准
ICE65L04F-LCB132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	21 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	132-VFBGA, CSPBGA		132	95		0°C~70°C TA	Tray	2012	iCE65™ L			Obsolete	3 (168 Hours)	132							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1V	0.5mm	unknown		ICE65			95	不合格	1.2V		1V	10kB	26μA		10kB						现场可编程门阵列	3520	81920		256MHz	440														符合RoHS标准	无铅
10AX032H4F34E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		384		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1152	384	不合格			0.9V								384		现场可编程门阵列	320000	21040128			119900										3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LCMXO1200E-3MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132	SRAM	101	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm	not_compliant	40	LCMXO1200	132		101	不合格	1.2V				18mA	18mA			5.1 ns				闪存 PLD	1200	9421		500MHz	150		MACROCELL	600					7		1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC6VSX315T-1FF1759C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant	未说明	XC6VSX315T			720	不合格	1V					3.1MB				720		现场可编程门阵列	314880	25952256			24600	1				5.08 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-1FF1157I	Xilinx Inc.	数据表	280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			600		-40°C~100°C	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7VX690T			600		1V					6.5MB		120 ps		600		现场可编程门阵列	693120	54190080			54150	1			866400									无	Non-RoHS Compliant
XC7VX1140T-2FLG1928C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES		480		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1928	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX1140T	1928	S-PBGA-B1928	480				11.8V			8.3MB	1818MHz	100 ps	100 ps	480		现场可编程门阵列	1139200	69304320			89000	-2			1.424e+06	0.61 ns					3.75mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
XC7VX980T-L2FF1926E	Xilinx Inc.	数据表	73 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA			720		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX980T		S-PBGA-B1924	720		1V		11.8V			6.6MB	1818MHz	100 ps		720		现场可编程门阵列	979200	55296000			76500				1.224e+06									无	Non-RoHS Compliant
5AGXMB5G4F35I5	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB5		S-PBGA-B1152										622MHz					现场可编程门阵列	420000	23625728			19811										2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA5K3F40C3N	Intel	数据表	899 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								696	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA5H1F35C2N	Intel	数据表	229 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)								0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10AX115N3F40I2SG	Intel	数据表	3500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	600	不合格			0.9V								600		现场可编程门阵列	1150000	68857856			427200										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA4K3F35C3N	Intel	数据表	671 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								432	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA7N1F45C2N	Intel	数据表	437 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720										3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
EP3SL340H1152I4	Intel	数据表	582 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340		S-PBGA-B1152	744	不合格			1.2/3.3V					717MHz			744		现场可编程门阵列	337500	18822144			13500										3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP3SL340F1517C2N	Intel	数据表	949 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340		S-PBGA-B1517	976	不合格			1.2/3.3V					800MHz			976		现场可编程门阵列	337500	18822144			13500										3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准