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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)
5CEFA4F23I7N	Intel	数据表	480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							224			-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEFA4		S-PBGA-B484	304	不合格		1.11.2/3.32.5V										304			现场可编程门阵列	49000	3464192			18480								48000				2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP2C35F484C8	Intel	数据表	62 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							322			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C35		S-PBGA-B484	306	不合格		1.21.5/3.33.3V						402.5MHz				322			现场可编程门阵列	33216	483840			2076												2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
XC5VLX85-1FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153		560							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC5VLX85			560	不合格	1V					432kB								现场可编程门阵列	82944	3538944			6480	1											3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S400-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		173							0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S400	256		173	不合格	1.2V					36kB								现场可编程门阵列	8064	294912	400000		896	5						896						17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC7A200T-3FFG1156E	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES							DDR3		500	0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7A200T		S-PBGA-B1156	500			1V			1GB		1.6MB	1412MHz	110 ps	110 ps		500			现场可编程门阵列	215360	13455360			16825	-3				269200	0.94 ns						3.1mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
XC6SLX16-3CPG196C	Xilinx Inc.	数据表	150 In Stock	1: ¥334.030233 10: ¥315.122859 100: ¥297.285716 500: ¥280.458224 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196		106							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm			30	XC6SLX16	196		100	不合格	1.2V					72kB	862MHz							现场可编程门阵列	14579	589824			1139	3				18224	0.21 ns						1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant
XC3S50-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	2479 In Stock	1: ¥200.025569 10: ¥188.703370 100: ¥178.022041 500: ¥167.945327 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	100-TQFP	YES	100		63							0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm			30		100		63	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				9kB								现场可编程门阵列	1728	73728	50000		192	4					0.61 ns	192					1.2mm					Non-RoHS Compliant
EP3C120F484C7N	Intel	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							283			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C120		R-PBGA-B484	283	不合格								472.5MHz				283			现场可编程门阵列	119088	3981312			7443												2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
A3P1000-2FG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)		256	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	11000 LE	177 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	微芯片技术	有	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P1000	活跃	5.23	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	BGA	350 MHz	A3P1000-2FG256	无	85 °C	30	1.5 V	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA,		0 to 70 °C	Tray		A3P1000							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant					S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		COMMERCIAL									24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000		2			24576		1000000		17 mm	17 mm
LCMXO640C-3TN144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	330 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	1.319103g		SRAM	113						-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		420MHz	40	LCMXO640	144		113		3.3V				17mA	0B		4.9 ns	4.9 ns					闪存 PLD	640				80		MACROCELL		320				640	7			1.6mm	20mm	20mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP2C5T144C7N	Intel	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES							89			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP2C5		S-PQFP-G144	81	不合格		1.21.5/3.33.3V						450MHz				89			现场可编程门阵列	4608	119808			288							288					1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC4VLX25-10FF668C	Xilinx Inc.	数据表	2002 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES							448			0°C~85°C TJ	Bulk	1998	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		668	S-PBGA-B668	448	不合格	1.2V					162kB					448			现场可编程门阵列	24192	1327104			2688	10											2.85mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC2S30-5VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	448 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100		60							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)						2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V				30	XC2S30	100		92	不合格	2.5V					3kB	263MHz							现场可编程门阵列	972	24576	30000		216	5					0.7 ns	216	972				1.2mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP3C16M164I7N	Intel	数据表	2648 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES							92			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	164	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	0.5mm				EP3C16		S-PBGA-B164	92	不合格		1.2/3.3V										92			现场可编程门阵列	15408	516096			963																	符合RoHS标准
XC4VLX40-11FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	2307 In Stock	1: ¥3,126.252028 10: ¥2,949.294363 100: ¥2,782.353176 500: ¥2,624.861490 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668		448							0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX40	668		448	不合格	1.2V					216kB	1205MHz							现场可编程门阵列	41472	1769472			4608	11											2.85mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
LFE3-70EA-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2101 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		295							0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-70	484		295	不合格	1.2V				570.6kB	18mA	552.5kB								现场可编程门阵列	67000	4526080		375MHz	8375						0.379 ns					1.65mm		23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2280C-3FTN324I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LBGA	324							SRAM		271	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm		420MHz	40	LCMXO2280	324		271		3.3V					23mA			5.1 ns	5.1 ns					闪存 PLD	2280	28262			285		MACROCELL		1140					7			1.7mm	19mm	19mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S1600E-4FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	3289 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		376							-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1600E	484		294	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				81kB	572MHz							现场可编程门阵列	33192	663552	1600000		3688	4				29504	0.76 ns						2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
EP3C5M164I7N	Intel	数据表	2317 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES							106			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	164	EAR99					8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	0.5mm				EP3C5		S-PBGA-B164	106	不合格		1.2/3.3V										106			现场可编程门阵列	5136	423936			321																	符合RoHS标准
XC7A75T-1FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676				300				0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明		676		300	不合格		1V				472.5kB		1.09 ns	1.09 ns					现场可编程门阵列	75520	3870720			5900	1				94400							2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
APA150-TQG100I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TQFP-100											Details	2000 LE	66 I/O	2.3 V	2.7 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	180 MHz		有	90	Actel	0.023175 oz		Tray		APA150																										2.5 V											-							150000					-						1.4 mm		14 mm	14 mm
EP1C12F256C8N	Intel	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES			185								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1C12		S-PBGA-B256	185	不合格		1.51.5/3.3V						275MHz				249			现场可编程门阵列	12060	239616			1206												2.2mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC2S150-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	1: ¥634.137237 10: ¥598.242673 100: ¥564.379881 500: ¥532.433855 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		176							0°C~85°C TJ	Tray	2003	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm			30	XC2S150	256		176	不合格	2.5V					6kB								现场可编程门阵列	3888	49152	150000		864	6						864					2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S400-4FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456		264							-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S400	456		264	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				36kB	630MHz							现场可编程门阵列	8064	294912	400000		896	4					0.61 ns	896					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
APA600-PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-208	YES	208	208-PQFP (28x28)		208	Details	7000 LE	158 I/O	2.3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	180 MHz	有	微芯片技术	24	Actel	2.264236 oz	2.5000 V	2.3 V	2.7 V	2.7 V	Tray	APA600	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	30	70 °C	有	APA600-PQG208	180 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3		0 to 70 °C	Tray		APA600	e3						Matte Tin (Sn)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant	180 MHz				S-PQFP-G208	158	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	2.7 V	2.3 V		15.8 kB		-	158	600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		129024	600000	180 MHz	STD		-	21504	21504	600000	3.4 mm	28 mm	28 mm	无