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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量								厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最小电源电压	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	阀门数量	速度等级	输出功能	收发器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	等效门数	高度	座位高度(最大)
EP1C20F324I7	Intel	数据表	142 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES						233					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1C20		S-PBGA-B324	301	不合格		1.51.5/3.3V				320MHz			301			现场可编程门阵列	20060	294912			2006								2.2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC3S200-4VQG100I	Xilinx Inc.	数据表	2485 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100						63			-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	XC3S200	100		63	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			27kB							现场可编程门阵列	4320	221184	200000		480	4			0.61 ns	480			1.2mm				ROHS3 Compliant
EP2S60F1020C4N	Intel	数据表	62 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES		718								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S60		S-PBGA-B1020	710	不合格		1.21.5/3.33.3V				717MHz			718	24176 CLBS		现场可编程门阵列	60440	2544192			3022				5.117 ns	24176			3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
XC7K70T-L2FBG484E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥503.656775 10: ¥475.147902 100: ¥448.252738 500: ¥422.879940 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	484						285			0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	not_compliant	未说明	XC7K70T	484		285	不合格	1V	0.91.83.3V			607.5kB							现场可编程门阵列	65600	4976640			5125			82000	0.91 ns				2.54mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC3S250E-4VQG100I	Xilinx Inc.	数据表	9000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100						66			-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	XC3S250E	100		59	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			27kB	572MHz						现场可编程门阵列	5508	221184	250000		612	4		4896	0.76 ns	612		1mm		14mm	14mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX45T-2CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	13120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324						190			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX45	324		190	不合格	1.2V				261kB	667MHz						现场可编程门阵列	43661	2138112			3411	2		54576					1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC7A75T-1FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥442.689693 10: ¥417.631787 100: ¥393.992251 500: ¥371.690803 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676							300	-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明		676		300	不合格		1V			472.5kB		1.09 ns	1.09 ns				现场可编程门阵列	75520	3870720			5900	1		94400					2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
A42MX24-PQG160A	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-160	YES	160	160-PQFP (28x28)	5.566797 g	160	125 I/O	4.75 V	- 40 C	+ 125 C	SMD/SMT	135 MHz	微芯片技术	有	24	Actel	0.196363 oz	5.25 V	Tray	A42MX24	活跃	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	5 V	40	125 °C	有	A42MX24-PQG160A	124 MHz	QFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.6			Details	-40°C ~ 125°C (TA)	Tray	A42MX24	e3					Matte Tin (Sn)	125 °C	-40 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5.0V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	245	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格	5 V		AUTOMOTIVE	5.25 V	4.75 V		2 ns	1890 CLBS, 36000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		36000	135 MHz	STD	1410	2 ns	1890	36000	3.4 mm	28 mm	28 mm	无
XC2S150-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256						176			-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm		30	XC2S150	256		176	不合格	2.5V				6kB	263MHz						现场可编程门阵列	3888	49152	150000		864	5			0.7 ns	864			2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP3C5U256C8N	Intel	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		182								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C5		R-PBGA-B256	182	不合格						472.5MHz			182			现场可编程门阵列	5136	423936			321								2.2mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
XC6SLX25-3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484						266			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX25	484		266	不合格	1.2V				117kB	862MHz						现场可编程门阵列	24051	958464			1879	3		30064	0.21 ns				2.6mm				ROHS3 Compliant
10M04SCU169I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES		130								-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169						8542.39.00.01		2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8mm		未说明			S-PBGA-B169	130	不合格		3/3.3V							130			现场可编程门阵列	4000	193536			250												符合RoHS标准
XC6SLX25T-3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	294 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324						190			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX25	324		190	不合格	1.2V				117kB	862MHz						现场可编程门阵列	24051	958464			1879	3		30064	0.21 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX150-3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484						338			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	484		338	不合格	1.2V				603kB	862MHz						现场可编程门阵列	147443	4939776			11519	3		184304	0.21 ns				2.6mm				ROHS3 Compliant
XC6SLX150-3FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2969 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676						498			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	676		498	不合格	1.2V				603kB	862MHz						现场可编程门阵列	147443	4939776			11519	3		184304	0.21 ns				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX30T-1FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	149 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665						360			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant	30	XC5VLX30	665		360	不合格	1V				162kB							现场可编程门阵列	30720	1327104			2400	1							2.9mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
AGL250V2-FGG144	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-144	526.32 MHz, 892.86 MHz	有	-	160	36864 bit	IGLOOe	0.152790 oz											Details	3000 LE	97 I/O	1.14 V	1.575 V	0 C	+ 85 C		SMD/SMT		Tray		AGL250V2																								1.2 V to 1.5 V								-						250000					-		1.05 mm		13 mm	13 mm
EP4CE10E22C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		91								0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP4CE10		S-PQFP-G144	91	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			91			现场可编程门阵列	10320	423936			645					645			1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
XC7K480T-2FFG901C	Xilinx Inc.	数据表	202 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES		380								0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K480	901	S-PBGA-B901	380			11.83.3V			4.2MB	1286MHz			380			现场可编程门阵列	477760	35205120			37325	-2		5972	0.61 ns				3.35mm	31mm	31mm	无	ROHS3 Compliant
EPF10K20TI144-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES						102					-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K20			102	不合格		3.3/5V					0.6 ns		102			可加载 PLD	1152	12288	63000		144		REGISTERED				4		1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
10CL010YU256I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		176								-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	256								1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B256														现场可编程门阵列	10320	423936			645					645			1.5mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
XC5VLX155T-1FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	1072 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136						640			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC5VLX155T			640	不合格	1V				954kB							现场可编程门阵列	155648	7815168			12160	1							3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2S100-5PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	9999 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208						140			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99							2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V			30	XC2S100	208		140	不合格	2.5V				5kB	263MHz						现场可编程门阵列	2700	40960	100000		600	5			0.7 ns	600			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP1C12Q240C6N	Intel	数据表	2238 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES						173					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	compliant	40	EP1C12		S-PQFP-G240	173	不合格		1.51.5/3.3V				405MHz			249			现场可编程门阵列	12060	239616			1206								4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
5CEFA9U19I7N	Intel	数据表	306 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		240								-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA9		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V							240			现场可编程门阵列	301000	14251008			113560								1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准