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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC7VX690T-1FF1157C	Xilinx Inc.	数据表	369 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				600	0°C~85°C	Tray		Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)									0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL							XC7VX690T			600		1V			6.5MB		120 ps	600		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		1	866400						无	Non-RoHS Compliant
XCVU065-2FFVC1517I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			520	-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1517											600 CLBS	现场可编程门阵列	783300	45363200		44760					600	3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XCKU040-L1FBVA900I	Xilinx Inc.	数据表	143 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES			468	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.880V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B900	468	不合格		0.9V		2.6MB			468	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000		30300					1920	2.8mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
5SEEBF45C3N	Intel	数据表	803 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SEEBF45		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359250					35920	3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
LFEC33E-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		360	0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC		yes	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V							420MHz		LFEC33	484				1.2V			78.6kB	53kB						32800	434176			4096									符合RoHS标准	无铅
XC2V1500-6FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	515 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		528	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm			30	XC2V1500	896				1.5V			108kB	820MHz				现场可编程门阵列		884736	1500000	1920		6	15360	0.35 ns		3.4mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XCKU115-L1FLVB2104I	Xilinx Inc.	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES			832	-40°C~100°C TJ	Bulk		Kintex® UltraScale™	e1		活跃	2A (4 Weeks)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	TRAY	0.880V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B2104	702	不合格		0.9V						702	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920					5520	3.71mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XCKU5P-1FFVD900E	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	1: ¥13,648.475789 10: ¥13,199.686450 25: ¥13,107.930930 50: ¥13,016.813243 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA				304	0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明					未说明															现场可编程门阵列	474600	41984000		27120										ROHS3 Compliant
EP4CGX22BF14C8	Intel	数据表	443 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	169-LBGA	YES			72	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	169		锡铅				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	1mm			30	EP4CGX22		S-PBGA-B169	72	不合格		1.21.2/3.32.5V						72		现场可编程门阵列	21280	774144		1330						1.55mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
5CGXFC7B6M15C7N	Intel	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-LFBGA	YES			240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.5mm				5CGXFC7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V						240	5648 CLBS	现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						1.25mm	15mm	15mm		符合RoHS标准
EPF10K50SQC208-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	208-BFQFP	YES			147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K50		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V					0.3 ns	147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED				4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
EP4CE15E22I8L	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			81	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	220	1V	0.5mm			30	EP4CE15		S-PQFP-G144	81	不合格		11.2/3.32.5V				362MHz		81		现场可编程门阵列	15408	516096		963					963	1.65mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP100-5FFG1696C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	表面贴装	表面贴装	1696-BBGA, FCBGA		1696		1164	0°C~85°C TJ		2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant		30	XC2VP100				不合格	1.5V			999kB					现场可编程门阵列	99216	8183808		11024		5	88192	0.36 ns						ROHS3 Compliant
EP20K100EQI240-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	240-BQFP			240-PQFP (32x32)	183	-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®			Obsolete	3 (168 Hours)									1.71V~1.89V									EP20K100															4160	53248	263000	416										Non-RoHS Compliant
5SGXMA7N2F40C3	Intel	数据表	340 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC5VLX330T-1FF1738C	Xilinx	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		FCBGA		1738		960					e0	no		4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	225	1V				30				960	不合格	1V		OTHER	1.4MB					现场可编程门阵列	331776				25920	1				3.5mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP3SE260F1152C3	Intel	数据表	594 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE260		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				717MHz		744		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200						3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCKU3P-1FFVA676I	Xilinx Inc.	数据表	576 In Stock	1: ¥7,054.353455 10: ¥6,655.050426 100: ¥6,278.349460 500: ¥5,922.971190 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA				256	-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明					未说明															现场可编程门阵列	355950	31641600		20340										ROHS3 Compliant
5SGXEA3K2F40I2LN	Intel	数据表	649 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA3		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXMA7N2F45C2LN	Intel	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720						3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXMA7N2F45I2LN	Intel	数据表	754 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm	not_compliant			5SGXMA7		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720						3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA3K2F35C2LN	Intel	数据表	344 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300						3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMA7N3F40I3LN	Intel	数据表	333 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXMA4K3F40I3LN	Intel	数据表	418 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA3K2F40C2LN	Intel	数据表	532 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA3		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准