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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
EP2S30F484C5	Intel	数据表	928 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	484-BBGA	YES		342	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm	not_compliant		30	EP2S30		S-PBGA-B484	334	不合格		1.21.5/3.33.3V		640MHz			342	13552 CLBS	现场可编程门阵列	33880	1369728		1694				5.962 ns	13552			3.5mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
EP1K100FC484-3N	Intel	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	484-BBGA	YES		333	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant		40	EP1K100		S-PBGA-B484	333	不合格		2.52.5/3.3V			0.7 ns		333		可加载 PLD	4992	49152	257000	624		MIXED						2.1mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC7A15T-2FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	170	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明								112.5kB		110 ps				现场可编程门阵列	16640	921600		1300	2		20800	1.05 ns				1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
EPF6016TC144-3N	Intel	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	144-LQFP	YES		117	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant		40	EPF6016		S-PQFP-G144	117	不合格		3.3/55V		133MHz			117		可加载 PLD	1320		16000	132		MACROCELL				4		1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP2AGX45CU17I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	358-LFBGA, FCBGA			156	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		0.87V~0.93V			未说明					未说明	EP2AGX45													现场可编程门阵列	42959	3517440		1805													符合RoHS标准
XC3S1500-5FG320C	Xilinx Inc.	数据表	2643 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	320-BGA		320	221	0°C~85°C TJ	Tray	2005	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S1500	320		221	不合格	1.2V		72kB						现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328	5							2mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX75T-2FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	2502 In Stock	1: ¥860.725229 10: ¥812.004930 100: ¥766.042386 500: ¥722.681502 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784	360	-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC6VLX75T	784		360	不合格	1V		702kB						现场可编程门阵列	74496	5750784		5820	2							3.1mm					ROHS3 Compliant
XC6SLX25T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	6137 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	250	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX25	484		250	不合格	1.2V		117kB	667MHz					现场可编程门阵列	24051	958464		1879	2		30064									Unknown	ROHS3 Compliant
LFE3-35EA-8FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	133	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	LFE3-35	256		133		1.2V		165.9kB	500MHz					现场可编程门阵列	33000	1358848		4125				0.281 ns				1.55mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC5VFX100T-2FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	103 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	640	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VFX100T			640	不合格	1V		1MB					8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000	2				8960			3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EP4CGX30CF23C7N	Intel	数据表	480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	484-BGA	YES		290	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX30		S-PBGA-B484	290	不合格		1.21.2/3.32.5V		472.5MHz			290		现场可编程门阵列	29440	1105920		1840								2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4SGX70HF35C2N	Intel	数据表	134 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX70		S-PBGA-B1152	488	不合格		0.91.2/31.52.5V		800MHz			488		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904								3.5mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EPF10K50RI240-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES		189	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant		30	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3/5V		62.89MHz	0.6 ns		189		可加载 PLD	2880	20480	116000	360		REGISTERED				4		4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
XC4VFX12-10FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	2938 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668	320	0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	1.028GHz	30	XC4VFX12	668		320	不合格	1.2V		81kB						现场可编程门阵列	12312	663552		1368	10							2.85mm	27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	858 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA			400	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC6VLX240T	784	S-PBGA-B784	400	不合格	1V		1.8MB				400		现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	1			5.08 ns					29mm	29mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX100T-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2862 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	296	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX100	484		296	不合格	1.2V		603kB	862MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	3		126576	0.21 ns				1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
EP4CE22F17C7N	Intel	数据表	1080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	256-LBGA	YES		153	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE22		S-PBGA-B256	153	不合格		1.21.2/3.32.5V		472.5MHz			153		现场可编程门阵列	22320	608256		1395								1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
LCMXO2-640HC-4SG48C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1650 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad			40	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)		EAR99		8542.39.00.01	2.375V~3.465V			260					未说明														现场可编程门阵列	640	18432		80													ROHS3 Compliant
EP2AGX95DF25I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES		260	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm			40	EP2AGX95		S-PBGA-B572	260	不合格		0.91.2/3.31.52.5V		500MHz			260		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747								2.2mm	25mm	25mm			符合RoHS标准
XC3S1000-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2213 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	391	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1000	676		391	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	54kB	630MHz					现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920	4			0.61 ns			1.75mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX150T-2FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2171 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	396	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	676		396	不合格	1.2V		603kB	667MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	2		184304									Unknown	ROHS3 Compliant
EP3C16F256C8	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	256-LBGA	YES		168	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C16		R-PBGA-B256	168	不合格				472.5MHz			168		现场可编程门阵列	15408	516096		963								1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC7A35T-L1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	210	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm			未说明						950mV		225kB		130 ps	130 ps			现场可编程门阵列	33208	1843200		2600			41600	1.27 ns				1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
EP1C20F400C8N	Intel	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	400-BGA	YES		301	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	400	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1C20		S-PBGA-B400	301	不合格		1.51.5/3.3V		275MHz			301		现场可编程门阵列	20060	294912		2006								2.2mm	21mm	21mm			符合RoHS标准
XC3S400A-4FGG320I	Xilinx Inc.	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	320-BGA		320	251	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S400A	320		192	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V	45kB	667MHz					现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896	4			0.71 ns	896			2mm	19mm	19mm		Unknown	ROHS3 Compliant