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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量														厂商																																									操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	电源电压	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	引脚数量	输出的数量	资历状况	电源	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	密度	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度
XC4VLX40-11FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES	640							0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30				640	不合格	1.2V				216kB	1205MHz			640			现场可编程门阵列	41472		1769472			4608	11												3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC3S700AN-4FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2084 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					372		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S700AN	484		288	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			45kB	667MHz						现场可编程门阵列	13248		368640	700000		1472	4					0.71 ns							2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
ICE40UP5K-SG48I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5989 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad		39							-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)		iCE40 UltraPlus™			活跃	3 (168 Hours)		EAR99					1.14V~1.26V							185MHz											138kB		9 ns					现场可编程门阵列	5280		1171456			660								125°C				1mm						ROHS3 Compliant
XC2S30-5CSG144I	Xilinx Inc.	数据表	501 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144				92		-40°C~100°C TJ	Tray	2003	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm			30		144		92	不合格	2.5V				3kB	263MHz						现场可编程门阵列	972		24576	30000		216	5					0.7 ns	216		972				1.2mm	12mm	12mm			ROHS3 Compliant
EP3C10E144A7N	Intel	数据表	186 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	94							-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm			40	EP3C10		S-PQFP-G144	94	不合格		1.2/3.3V								94			现场可编程门阵列	10320		423936			645																		符合RoHS标准
EP2AGX125DF25C6N	Intel	数据表	282 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES		260							0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm			40	EP2AGX125		S-PBGA-B572	260	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					500MHz			260			现场可编程门阵列	118143		8315904			4964													2.2mm	25mm	25mm			符合RoHS标准
EP2S130F1020I4N	Intel	数据表	962 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES	742							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2S130		S-PBGA-B1020	734	不合格		1.21.5/3.33.3V					717MHz			742			现场可编程门阵列	132540		6747840			6627						5.117 ns							3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
EP20K60EFC324-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES		196							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant		30	EP20K60		S-PBGA-B324	188	不合格		1.81.8/3.3V					160MHz	3.56 ns		188			可加载 PLD			32768	162000		2560		MACROCELL								4			3.5mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
EP1S40F780C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		615							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S40		S-PBGA-B780	822	不合格		1.51.5/3.3V								822	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250		3423744			4125							4697						3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC7K410T-1FBG900C	Xilinx Inc.	数据表	1280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900				500		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K410T	900		500	不合格		11.83.3V			3.5MB	1098MHz						现场可编程门阵列	406720		29306880			31775	-1				508400	0.74 ns							2.54mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
EP1K50FC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES		249							0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm			30	EP1K50		S-PBGA-B484	249	不合格		2.52.5/3.3V					90MHz	0.3 ns		249			可加载 PLD	2880		40960	199000		360		MIXED											2.1mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
XC2VP4-5FF672C	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	348							0°C~85°C TJ	Bulk	2007	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		672	S-PBGA-B672	348	不合格	1.5V				63kB				348			现场可编程门阵列	6768		516096			752	5				6016	0.36 ns	752							27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC2S50E-6PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	1212 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	146							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-IIE	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm			30	XC2S50E	208		182		1.8V				4kB	357MHz						现场可编程门阵列	1728		32768	50000		384	6					0.47 ns	384				23000		4.1mm	28mm	28mm	无		符合RoHS标准	无铅
XC4VFX12-11FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	2505 In Stock	1: ¥1,735.642530 10: ¥1,637.398613 100: ¥1,544.715671 500: ¥1,457.278936 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668					320		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX12	668		320	不合格	1.2V				81kB							现场可编程门阵列	12312		663552			1368	11												2.85mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
A40MX04-PLG44	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	PLCC-44	YES		44-PLCC (16.59x16.59)	44	Details	547 LE	34 I/O	3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	139 MHz	有	-	27	Actel	0.084185 oz	微芯片技术	40MX	70C	COMMERCIALC	PLCC	6000	0C to 70C	34	6000	547	0.45UM	5.25(V)	3.3/5(V)	无	3(V)	0C	有	547	273	表面贴装	MSL 3 - 168 hours	5.25 V	Tube	A40MX04	活跃	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	70 °C	有	A40MX04-PLG44	80 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.51		0°C ~ 70°C (TA)	Tube		A40MX04	e3						Matte Tin (Sn)	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	83/139(MHz)	44	S-PQCC-J44	不合格	3.3 V, 5 V	COMMERCIAL	-	547 CLBS, 6000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	-	6000	STD	-	2.7 ns	547	6000	3.68 mm	16.59 mm	16.59 mm
EP4CE6F17C8LN	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	179							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm			40	EP4CE6		S-PBGA-B256	179	不合格		11.2/3.32.5V					362MHz			179			现场可编程门阵列	6272		276480			392							392						1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
10M16SAE144I7G	Intel	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	101							-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144				8542.39.00.01		2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明					未说明			S-PQFP-G144															现场可编程门阵列	16000		562176			1000																		符合RoHS标准
XC2VP20-5FG676I	Xilinx Inc.	数据表	100000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676					404		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP20	676		404	不合格	1.5V				198kB							现场可编程门阵列	20880		1622016			2320	5				18560	0.36 ns							2.44mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC2VP7-7FF672C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	396							0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		672		396	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V			99kB	1350MHz			396			现场可编程门阵列	11088		811008			1232	7				9856	0.28 ns							2.65mm					Non-RoHS Compliant
EP1K30QC208-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES		147							0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant		40	EP1K30		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V					90MHz	0.4 ns		147			可加载 PLD	1728		24576	119000		216		MIXED											4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准
EPF10K30RI208-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES		147							-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm			30	EPF10K30		S-PQFP-G208	147	不合格		3.3/55V					62.89MHz	0.6 ns		147			可加载 PLD	1728		12288	69000		216		REGISTERED								4			4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
EP2S60F1020I4	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES		718							-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2S60		S-PBGA-B1020	710	不合格		1.21.5/3.33.3V					717MHz			718	24176 CLBS		现场可编程门阵列	60440		2544192			3022						5.117 ns	24176						3.5mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant
EP2SGX90FF1508C3N	Intel	数据表	598 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	650							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2SGX90		S-PBGA-B1508	650	不合格		1.21.2/3.33.3V					717MHz			650			现场可编程门阵列	90960		4520448			4548						4.45 ns							3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
LCMXO2-7000HC-6BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1190 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256	FLASH		206					-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm			30	LCMXO2-7000			207		2.5V	2.5/3.3V		68.8kB	189μA	30kB							现场可编程门阵列	6864	550 kb	245760		388MHz	858				3432									1.7mm	14mm	14mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HC-4FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	817 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	FLASH		206					0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		269MHz	30	LCMXO2-4000			207		2.5V	2.5/3.3V		27.8kB	8.45mA	11.5kB		7.24 ns					现场可编程门阵列	4320	92 kb	94208			540				2160									1.55mm	17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅