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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	包装/外壳	引脚数			包装	已出版	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	电源电压	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	电路数量	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	元素配置	电源电流	操作模式	最大电源电流	时钟频率	电源电流-最大值	访问时间	数据总线宽度	方向	组织结构	输出特性	内存宽度	密度	记忆密度	筛选水平	并行/串行	同步/异步	字长	内存IC类型	总线定向	重传能力	FWFT支持	可编程标志支持	输出启用	周期	座位高度(最大)	长度	宽度	器件厚度	辐射硬化	RoHS状态
72T18115L6-7BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	240	150MHz	Bulk	2009	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	70°C	0°C		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	2.5V	1mm		20	240		不合格	2.5V			COMMERCIAL		2.625V	2.375V		Dual	70mA		70mA	66MHz		3.8 ns			256KX18			4.5 Mb	0.02A		PARALLEL	Asynchronous		其他先进先出	单向	有			YES	6.7 ns	1.97mm	19mm	19mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
7204L30TDB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	通孔	CDIP	28	Military grade	Bulk	2000	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	28	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	125°C	-55°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71			240	1	5V	2.54mm			28			5V		5V	MILITARY		5.5V	4.5V		Dual	150mA		150mA	25MHz		30 ns			4KX9			36 kb	0.004A	MIL-STD-883 Class B	PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有	无		NO	40 ns	5.08mm	37.72mm	7.62mm	3.56mm		符合RoHS标准	含铅
723624L12PFG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	表面贴装	TQFP	128	83MHz		Tape & Reel	2008	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	128	EAR99	哑光锡	70°C	0°C	邮政信箱	8542.32.00.71	QUAD	鸥翼	260	1	5V	0.5mm		30	128			5V			COMMERCIAL					Dual			400mA			8 ns	36b		256X36			18 kb			PARALLEL				双向		有		YES	12 ns	1.6mm	20mm	14mm	1.4mm	无	符合RoHS标准	无铅
72T36115L4-4BBG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	BGA	240	225MHz	Bulk	2009			活跃					70°C	0°C														2.5V					2.625V	2.375V		Dual	90mA		90mA			3.4 ns						4.5 Mb				Asynchronous	36b		单向	有						19mm	19mm	1.76mm		符合RoHS标准	无铅
72T18105L4-4BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	240	225MHz	Bulk	2009			活跃					70°C	0°C														2.5V					2.625V	2.375V		Dual	70mA		70mA			3.4 ns		单向				2.3 Mb				Asynchronous			单向	有	有	有				19mm	19mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
72235LB15PFGI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	TQFP	64	66.7MHz		2009	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99		85°C	-40°C		8542.32.00.71	QUAD	鸥翼	260	1	5V	0.8mm	66.7MHz	30	64			5V		5V	INDUSTRIAL		5.5V	4.5V		Dual	60mA		60mA			10 ns			2KX18			36 kb	0.005A		PARALLEL	Synchronous	18b	其他先进先出	单向		无	有	YES	15 ns	1.6mm	14mm	14mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
723642L12PQF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PQFP	132	83.3MHz			2009	e0	no	Discontinued	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C	MAILBOX	8542.32.00.71	QUAD	鸥翼	225	1	5V	0.635mm	83.3MHz	20	132			5V		5V	COMMERCIAL		5.5V	4.5V		Dual	400mA		400mA			8 ns	36b		1KX36			72 kb	0.001A		PARALLEL	Synchronous	36b	BI-DIRECTIONAL FIFO	双向		有		YES	12 ns	4.572mm	24.13mm	24.13mm	3.55mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
IDT723614L20PQF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP					2009	e0			3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	70°C	0°C	MAIL BOX; PARITY GENERATOR/CHECKER	8542.32.00.71	QUAD	鸥翼	225	1	5V	0.635mm		20	132				5.5V	5V	COMMERCIAL	4.5V							1mA	50MHz		12 ns			64X36	3-STATE	36		0.000001A	2304 bit	PARALLEL			BI-DIRECTIONAL FIFO	双向		无	有	YES	20 ns	4.57mm	24.13mm	24.13mm			Non-RoHS Compliant
IDT7204L25SOI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	SOIC					2009	e0	no		3 (168 Hours)	28	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85°C	-40°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71	DUAL	鸥翼	225	1	5V	1.27mm		30	28	R-PDSO-G28			5.5V	5V	INDUSTRIAL	4.5V							120mA	28.5MHz		25 ns			4KX9		9		0.002A	36864 bit	PARALLEL			其他先进先出	单向	有	无		NO	35 ns	3.048mm	18.3642mm	8.763mm			Non-RoHS Compliant
72T1845L4-4BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	144	225MHz	Bulk	2009			活跃					70°C	0°C														2.5V					2.625V	2.375V		Dual	60mA		60mA			3.4 ns		单向				36 kb				Asynchronous			单向	有	有	有				13mm	13mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
72401L25DB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	通孔	CDIP	16			2012			Discontinued					125°C	-55°C														5V					5.5V	4.5V		Dual			45mA			34 ns													单向	无	无	无				20mm	7.62mm	3.43mm		符合RoHS标准	含铅
7205L15JGI8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	1500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	表面贴装	PLCC	32			2010	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)	32	EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed	85°C	-40°C			QUAD	J BEND	260	1	5V	1.27mm			32			5V		5V	INDUSTRIAL		5.5V	4.5V		Dual			120mA	40MHz		15 ns	9b		8KX9			72 kb	0.012A		PARALLEL			其他先进先出	单向	有		无	NO	25 ns		13.97mm	11.43mm	2.79mm		符合RoHS标准	无铅
7205L20LB8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	LCC	32	Military grade	Tape & Reel	2005	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	32	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	125°C	-55°C	RETRANSMIT		QUAD		240	1	5V	1.27mm			32			5V		5V	MILITARY		5.5V	4.5V		Dual	150mA		150mA	33.3MHz		20 ns			8KX9			72 kb	0.012A	MIL-STD-883 Class B	PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有	无		NO	30 ns	3.048mm	11.4mm	13.97mm	1.78mm		符合RoHS标准	含铅
IDT72T51258L5BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA					2009	e0			3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	70°C	0°C		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	2.5V	1mm	not_compliant	30	324		不合格		2.625V	1.5/2.52.5V	COMMERCIAL	2.375V						SYNCHRONOUS		200MHz		5 ns			64KX40		40			2621440 bit	PARALLEL			其他先进先出					YES		1.97mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
IDT7202LA15SOI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	SOIC					2009	e0	no		3 (168 Hours)	28	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85°C	-40°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71	DUAL	鸥翼	225	1	5V	1.27mm		30	28	R-PDSO-G28			5.5V	5V	INDUSTRIAL	4.5V							80mA	40MHz		15 ns			1KX9		9		0.005A	9216 bit	PARALLEL			其他先进先出	单向	有	无		NO	25 ns	3.048mm	18.3642mm	8.763mm			Non-RoHS Compliant
72T18125L6-7BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	240	150MHz	Bulk	2009	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	70°C	0°C		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	2.5V	1mm		20	240		不合格	2.5V			COMMERCIAL		2.625V	2.375V		Dual	70mA		70mA	66MHz		3.8 ns			512KX18			9 Mb	0.02A		PARALLEL	Asynchronous		其他先进先出	单向	有			YES	6.7 ns	1.97mm	19mm	19mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
72235LB15JI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	PLCC	68	66.7MHz		2000	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	68	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85°C	-40°C		8542.32.00.71	QUAD	J BEND	225	1	5V	1.27mm	66.7MHz		68			5V		5V	INDUSTRIAL		5.5V	4.5V		Dual	60mA		60mA			10 ns			2KX18			36 kb	0.005A		PARALLEL	Synchronous	18b	其他先进先出	单向		无	有	YES	15 ns	4.572mm	24mm	24mm	3.63mm		符合RoHS标准	含铅
72T1855L6-7BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	144	150MHz		2009			活跃					70°C	0°C														2.5V					2.625V	2.375V		Dual	60mA		60mA			3.8 ns		单向				72 kb				Asynchronous			单向	有	有	有				13mm	13mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
72V3622L15PFGI8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	LQFP	120	66.7MHz	Tape & Reel	2015								85°C	0°C														3.3V				2	3.6V	3V	1.1kB				400mA			10 ns	36b	双向											双向	无	有	有								符合RoHS标准
72V36100L7-5BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	144	133.3MHz	Bulk	2008	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	70°C	0°C		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	3.3V	1mm	133.3MHz	20	144		不合格	3.3V			COMMERCIAL		3.45V	3.15V		Dual	40mA		40mA			5 ns			64KX36			2.3 Mb	0.015A		PARALLEL	Synchronous	36b	其他先进先出	单向	有			YES		1.97mm	13mm	13mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
72V3622L15PFGI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	TQFP	120	66.7MHz	Bulk	2015								85°C	-40°C														3.3V				2	3.6V	3V	1.1kB				400mA			10 ns	36b	双向											双向	无	有	有								符合RoHS标准
72205LB10J	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	PLCC	68	100MHz		2009	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	68	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C		8542.32.00.71	QUAD	J BEND	225	1	5V	1.27mm	100MHz		68			5V		5V	COMMERCIAL		5.5V	4.5V		Dual	60mA		60mA			6.5 ns			256X18			4.5 kb	0.005A		PARALLEL	Synchronous	18b	其他先进先出	单向		无	有	YES	10 ns	4.572mm	24mm	24mm	3.63mm		符合RoHS标准	含铅
IDT72T51248L6-7BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA					2009	e0			3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	70°C	0°C		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	2.5V	1mm	not_compliant	30	324		不合格		2.625V	1.5/2.52.5V	COMMERCIAL	2.375V						SYNCHRONOUS		150MHz		3.8 ns			32KX40		40			1310720 bit	PARALLEL			其他先进先出					YES	6.7 ns	1.97mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
IDT72V7290L10BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		256				2005	e0			3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	70°C	0°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	3.3V	1mm	not_compliant	30	256		不合格		3.45V	3.3V	COMMERCIAL	3.15V						SYNCHRONOUS		100MHz	0.075mA	10 ns			32KX72		72		0.015A	2359296 bit	PARALLEL			其他先进先出					YES		3.5mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
72401L45SOG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	SOIC	16		Tape & Reel	2012			Discontinued					70°C	0°C														5V					5.5V	4.5V		Dual	35mA		35mA			19 ns		单向				256 b				Asynchronous	4b		单向	无	无	无				10.4mm	7.6mm	2.34mm		符合RoHS标准	无铅