类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

注意

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

速度

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

压差电压1-标称

输出电压1-最大值

输出电压1-最小值

调节器类型

最大电压允差

总 RAM 位数

输出电流1-最大值

内容

工作温度TJ-Max

速度等级

输入电压绝对-最大

主要属性

以太网

CLB-Max的组合延时

USB

平台

逻辑块数量

可调节性

逻辑单元数

核数量

速度读取

速度-写入

输出电压1-正常值

等效门数

闪光大小

萨塔

视频输出

产品

互连系统

建议的编程环境

产品类别

长度

宽度

XC5210-4PC84I
XC5210-4PC84I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

XC5210-4PC84I

Obsolete

XILINX INC

LCC

QCCJ, LDCC84,1.2SQ

5.86

83 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC84,1.2SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

5 V

未说明

4.5 V

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

TYP. GATES = 10000-16000

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

未说明

1.27 mm

compliant

84

S-PQCC-J84

196

不合格

5 V

196

324 CLBS, 10000 GATES

5.08 mm

现场可编程门阵列

3.8 ns

324

324

10000

29.3116 mm

29.3116 mm

XC5202-3PC84I
XC5202-3PC84I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

XC5202-3PC84I

Obsolete

XILINX INC

LCC

PLASTIC, LCC-84

5.86

83 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC84,1.2SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

5 V

30

4.5 V

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

TYP. GATES = 2000-3000

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

unknown

84

S-PQCC-J84

84

不合格

5 V

84

64 CLBS, 2000 GATES

5.08 mm

现场可编程门阵列

3 ns

64

64

2000

29.3116 mm

29.3116 mm

XC6216D331FR
XC6216D331FR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

3

XC6216D331FR

活跃

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

SOT-223

SOP, SOT-223

5.59

28 V

5.3 V

0.2247%

0.09%

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOT-223

RECTANGULAR

小概要

未说明

EAR99

8542.39.00.01

TAPE AND REEL

DUAL

鸥翼

未说明

1

2.3 mm

compliant

4

R-PDSO-G3

1

不合格

1.8 mm

1.3 V

3.333 V

3.267 V

固定正向单输出标准稳压器

1%

0.15 A

125 °C

30 V

FIXED

3.3 V

6.6 mm

3.5 mm

XC9501B092AR
XC9501B092AR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

,

5.75

1

XC9501B092AR

compliant

XCZU28DR-2FFVG1517E
XCZU28DR-2FFVG1517E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

FCBGA-1517

5.61

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

RECTANGULAR

网格排列

0.876 V

0.85 V

未说明

0.825 V

XCZU28DR-2FFVG1517E

活跃

XILINX INC

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

R-PBGA-B1517

OTHER

微处理器电路

XCZU25DR-2FFVG1517E
XCZU25DR-2FFVG1517E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

FCBGA-1517

5.62

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

RECTANGULAR

网格排列

0.876 V

0.85 V

未说明

0.825 V

XCZU25DR-2FFVG1517E

活跃

XILINX INC

Tray

*

活跃

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

R-PBGA-B1517

OTHER

微处理器电路

XQKU115-1RLD1517I
XQKU115-1RLD1517I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

0.95 V

未说明

XQKU115-1RLD1517I

活跃

XILINX INC

FPBGA-1517

5.9

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

82920 CLBS

4.14 mm

现场可编程门阵列

82920

40 mm

40 mm

XC4VLX40-11FF668CS2
XC4VLX40-11FF668CS2
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

668

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA668,26X26,40

SQUARE

网格排列

XC4VLX40-11FF668CS2

Obsolete

XILINX INC

BGA, BGA668,26X26,40

5.87

1205 MHz

4

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B668

448

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

448

现场可编程门阵列

41472

M2GL050TS-FG896I
M2GL050TS-FG896I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

微芯片技术

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA896,30X30,40

5.27

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA896,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

20

377

Tray

M2GL050

活跃

1.14 V

M2GL050TS-FG896I

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2 V

377

2.44 mm

现场可编程门阵列

56340

1869824

56340

31 mm

31 mm

M2S060T-1FG676I
M2S060T-1FG676I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

M2S060

活跃

微芯片技术

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

1.14 V

M2S060T-1FG676I

活跃

MICROSEMI CORP

FBGA-676

5.88

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

Non-Compliant

387

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B676

387

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

387

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

56520

1 Core

256KB

27 mm

27 mm

M1A3P400-FG484I
M1A3P400-FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

M1A3P400-FG484I

Obsolete

MICROSEMI CORP

BGA,

5.25

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.5 V

30

1.425 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

INDUSTRIAL

9216 CLBS, 400000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

9216

400000

23 mm

23 mm

M2GL025-1FCS325
M2GL025-1FCS325
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

27696 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

M2GL025-1FCS325

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA325,21X21,20

5.27

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA325,21X21,20

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

20

180

Tray

M2GL025

活跃

1.14 V

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

compliant

S-PBGA-B325

180

不合格

1.2 V

1.2 V

OTHER

180

现场可编程门阵列

27696

1130496

27696

M1A3P600L-FG256
M1A3P600L-FG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

M1A3P600L-FG256

Obsolete

MICROSEMI CORP

17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

5.26

350 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.14 V

1.2 V

30

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

177

不合格

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

177

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

17 mm

17 mm

M2GL010-1VF400I
M2GL010-1VF400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

400

400-VFBGA (17x17)

400

微芯片技术

SMD/SMT

1.14 V

M2GL010-1VF400I

活跃

MICROSEMI CORP

17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-400

5.3

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA400,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

20

195

Tray

M2GL010

活跃

Non-Compliant

12084 LE

+ 100 C

- 40 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B400

195

不合格

1.2 V

1.2 V

1.26 V

1.14 V

114 kB

195

1.51 mm

现场可编程门阵列

12084

933888

1

12084

17 mm

17 mm

M2S010T-VFG400
M2S010T-VFG400
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

1.2 V

40

195

Tray

M2S010

活跃

微芯片技术

-

166 MHz

12084 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

-

64 kB

1.14 V

M2S010T-VFG400

活跃

MICROSEMI CORP

VFBGA-400

5.25

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA400,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B400

195

不合格

1.2 V

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

195

1.51 mm

现场可编程门阵列

STD

FPGA - 10K Logic Modules

12084

1 Core

256KB

17 mm

17 mm

SOM-5962C12XA-U0A1
SOM-5962C12XA-U0A1
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LIFCL-VVML-EVN
LIFCL-VVML-EVN
Lattice Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Lattice Semiconductor Corporation

Box

活跃

LIFCL-40

CrossLink-NX Voice and Vision Machine Learning Board

1

Lattice

Lattice

Details

CrossLink-NX™

FPGA

开发工具

-

可编程逻辑集成电路开发工具

Board(s)

评估板

可编程逻辑集成电路开发工具

34006-4016-19-4
34006-4016-19-4
Kontron 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2

Watchdog

3x PCIex1

1

Kontron

Kontron

1

-40 to 85 °C

Computing

x86-64

Computer-On-Modules - COM

One 10/100/1000

7 USB2.0/1 USB3.0

2 SATA2.0

1 DisplayPort/1 DVI/1 HDMI/1 18/24-bit LVDS

Computer-On-Modules - COM

SF2060-STARTER-KIT
SF2060-STARTER-KIT
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

Swissbit

SmartFusion®2

Bulk

活跃

FLASH - NAND (MLC)

-40°C ~ 85°C

U-50

-

USB 3.0

32GB

Board(s), Cable(s), Programmer

175MB/s

90MB/s

P0701
P0701
Terasic Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Terasic Inc.

活跃

AGFB014

1

Terasic

Terasic Technologies

Box

AGFB014

Agilex™ F-Series

FPGA + MCU/MPU SoC

开发工具

-

以太网开发工具

Board(s), Cable(s)

DE10-Agilex SoC FPGA PCIe Card

-

Quartus Prime

以太网开发工具

ROM-7720WO-QFA1E
ROM-7720WO-QFA1E
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DK-DEV-AGF0140ES/P
DK-DEV-AGF0140ES/P
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Box

AGFB014

Obsolete

AGFB014

Agilex™ F-Series

FPGA

-

Board(s)

Agilex F-Series SoC FPGA PCIe Card

-

Quartus Prime

DK-SI-5SGTMC7/ES
DK-SI-5SGTMC7/ES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SF2-484-STARTER-KIT
SF2-484-STARTER-KIT
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

Bulk

Obsolete

SmartFusion®2

SmartFusion®2

FPGA

Board(s), Cable(s), Programmer

CORE1553-DEV-KIT-2
CORE1553-DEV-KIT-2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

电子交付

CORE1553

Obsolete

Core1553, M1AFS1500

Fusion®

FPGA

Board(s), Cable(s), Power Supply, Programmer