类别是'category.FPGA 评估板' (3802)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 压差电压1-标称 | 输出电压1-最大值 | 输出电压1-最小值 | 调节器类型 | 最大电压允差 | 总 RAM 位数 | 输出电流1-最大值 | 内容 | 工作温度TJ-Max | 速度等级 | 输入电压绝对-最大 | 主要属性 | 以太网 | CLB-Max的组合延时 | USB | 平台 | 逻辑块数量 | 可调节性 | 逻辑单元数 | 核数量 | 速度读取 | 速度-写入 | 输出电压1-正常值 | 等效门数 | 闪光大小 | 萨塔 | 视频输出 | 产品 | 互连系统 | 建议的编程环境 | 产品类别 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | XC5210-4PC84I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 84 | XC5210-4PC84I | 无 | Obsolete | XILINX INC | LCC | QCCJ, LDCC84,1.2SQ | 5.86 | 83 MHz | 3 | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | LDCC84,1.2SQ | SQUARE | CHIP CARRIER | 5.5 V | 5 V | 未说明 | 4.5 V | e0 | 无 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | TYP. GATES = 10000-16000 | 8542.39.00.01 | QUAD | J BEND | 未说明 | 1.27 mm | compliant | 84 | S-PQCC-J84 | 196 | 不合格 | 5 V | 196 | 324 CLBS, 10000 GATES | 5.08 mm | 现场可编程门阵列 | 3.8 ns | 324 | 324 | 10000 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5202-3PC84I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 84 | XC5202-3PC84I | 无 | Obsolete | XILINX INC | LCC | PLASTIC, LCC-84 | 5.86 | 83 MHz | 3 | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | LDCC84,1.2SQ | SQUARE | CHIP CARRIER | 5.5 V | 5 V | 30 | 4.5 V | e0 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | TYP. GATES = 2000-3000 | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | unknown | 84 | S-PQCC-J84 | 84 | 不合格 | 5 V | 84 | 64 CLBS, 2000 GATES | 5.08 mm | 现场可编程门阵列 | 3 ns | 64 | 64 | 2000 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6216D331FR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 3 | XC6216D331FR | 有 | 活跃 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | SOT-223 | SOP, SOT-223 | 5.59 | 28 V | 5.3 V | 0.2247% | 0.09% | 1 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOT-223 | RECTANGULAR | 小概要 | 未说明 | 有 | EAR99 | 8542.39.00.01 | TAPE AND REEL | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 2.3 mm | compliant | 4 | R-PDSO-G3 | 1 | 不合格 | 1.8 mm | 1.3 V | 3.333 V | 3.267 V | 固定正向单输出标准稳压器 | 1% | 0.15 A | 125 °C | 30 V | FIXED | 3.3 V | 6.6 mm | 3.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC9501B092AR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 有 | 活跃 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | , | 5.75 | 1 | XC9501B092AR | compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU28DR-2FFVG1517E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1517 | FCBGA-1517 | 5.61 | 100 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | RECTANGULAR | 网格排列 | 0.876 V | 0.85 V | 未说明 | 0.825 V | XCZU28DR-2FFVG1517E | 有 | 活跃 | XILINX INC | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | compliant | R-PBGA-B1517 | OTHER | 微处理器电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU25DR-2FFVG1517E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1517 | FCBGA-1517 | 5.62 | 100 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | RECTANGULAR | 网格排列 | 0.876 V | 0.85 V | 未说明 | 0.825 V | XCZU25DR-2FFVG1517E | 有 | 活跃 | XILINX INC | Tray | * | 活跃 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | compliant | R-PBGA-B1517 | OTHER | 微处理器电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQKU115-1RLD1517I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1517 | 0.95 V | 未说明 | XQKU115-1RLD1517I | 无 | 活跃 | XILINX INC | FPBGA-1517 | 5.9 | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | 82920 CLBS | 4.14 mm | 现场可编程门阵列 | 82920 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX40-11FF668CS2 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 668 | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA668,26X26,40 | SQUARE | 网格排列 | XC4VLX40-11FF668CS2 | 无 | Obsolete | XILINX INC | BGA, BGA668,26X26,40 | 5.87 | 1205 MHz | 4 | e0 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | BOTTOM | BALL | 1 mm | not_compliant | S-PBGA-B668 | 448 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | 448 | 现场可编程门阵列 | 41472 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050TS-FG896I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 896-FBGA (31x31) | 896 | 微芯片技术 | 无 | 活跃 | MICROSEMI CORP | BGA, BGA896,30X30,40 | 5.27 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA896,30X30,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.2 V | 20 | 377 | Tray | M2GL050 | 活跃 | 1.14 V | M2GL050TS-FG896I | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B896 | 377 | 不合格 | 1.2 V | 377 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 56340 | 31 mm | 31 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060T-1FG676I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 676-BGA | YES | 676-FBGA (27x27) | 676 | M2S060 | 活跃 | 微芯片技术 | - | 166 MHz | 56520 LE | - | 64 kB | 1.14 V | M2S060T-1FG676I | 无 | 活跃 | MICROSEMI CORP | FBGA-676 | 5.88 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA676,26X26,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.2 V | 30 | Non-Compliant | 387 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | not_compliant | S-PBGA-B676 | 387 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 387 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 60K Logic Modules | 56520 | 1 Core | 256KB | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P400-FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | M1A3P400-FG484I | 无 | Obsolete | MICROSEMI CORP | BGA, | 5.25 | 3 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.5 V | 30 | 1.425 V | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 不合格 | INDUSTRIAL | 9216 CLBS, 400000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 9216 | 400000 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL025-1FCS325 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 325-TFBGA, FCBGA | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | 微芯片技术 | 27696 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | M2GL025-1FCS325 | 无 | 活跃 | MICROSEMI CORP | BGA, BGA325,21X21,20 | 5.27 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA325,21X21,20 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.2 V | 20 | 180 | Tray | M2GL025 | 活跃 | 1.14 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | compliant | S-PBGA-B325 | 180 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | OTHER | 180 | 现场可编程门阵列 | 27696 | 1130496 | 27696 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P600L-FG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | M1A3P600L-FG256 | 无 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256 | 5.26 | 350 MHz | 3 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA256,16X16,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.14 V | 1.2 V | 30 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 177 | 不合格 | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 177 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 13824 | 13824 | 600000 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010-1VF400I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 400-LFBGA | YES | 400 | 400-VFBGA (17x17) | 400 | 微芯片技术 | SMD/SMT | 1.14 V | M2GL010-1VF400I | 无 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-400 | 5.3 | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | BGA400,20X20,32 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 1.26 V | 1.2 V | 20 | 195 | Tray | M2GL010 | 活跃 | Non-Compliant | 12084 LE | + 100 C | - 40 C | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B400 | 195 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | 1.26 V | 1.14 V | 114 kB | 195 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 1 | 12084 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010T-VFG400 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | YES | 400-VFBGA (17x17) | 400 | 1.2 V | 40 | 195 | Tray | M2S010 | 活跃 | 微芯片技术 | - | 166 MHz | 12084 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | - | 64 kB | 1.14 V | M2S010T-VFG400 | 有 | 活跃 | MICROSEMI CORP | VFBGA-400 | 5.25 | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | BGA400,20X20,32 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 1.26 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B400 | 195 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 195 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | STD | FPGA - 10K Logic Modules | 12084 | 1 Core | 256KB | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SOM-5962C12XA-U0A1 | Advantech | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LIFCL-VVML-EVN | Lattice Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Lattice Semiconductor Corporation | Box | 活跃 | LIFCL-40 | CrossLink-NX Voice and Vision Machine Learning Board | 1 | Lattice | Lattice | Details | CrossLink-NX™ | FPGA | 开发工具 | - | 可编程逻辑集成电路开发工具 | Board(s) | 评估板 | 可编程逻辑集成电路开发工具 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 34006-4016-19-4 | Kontron | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2 | Watchdog | 3x PCIex1 | 1 | Kontron | Kontron | 1 | -40 to 85 °C | Computing | x86-64 | Computer-On-Modules - COM | One 10/100/1000 | 7 USB2.0/1 USB3.0 | 2 SATA2.0 | 1 DisplayPort/1 DVI/1 HDMI/1 18/24-bit LVDS | Computer-On-Modules - COM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SF2060-STARTER-KIT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | Swissbit | SmartFusion®2 | Bulk | 活跃 | FLASH - NAND (MLC) | -40°C ~ 85°C | U-50 | - | USB 3.0 | 32GB | Board(s), Cable(s), Programmer | 175MB/s | 90MB/s | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P0701 | Terasic Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Terasic Inc. | 活跃 | AGFB014 | 1 | Terasic | Terasic Technologies | Box | AGFB014 | Agilex™ F-Series | FPGA + MCU/MPU SoC | 开发工具 | - | 以太网开发工具 | Board(s), Cable(s) | DE10-Agilex SoC FPGA PCIe Card | - | Quartus Prime | 以太网开发工具 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ROM-7720WO-QFA1E | Advantech | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DK-DEV-AGF0140ES/P | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Intel | Box | AGFB014 | Obsolete | AGFB014 | Agilex™ F-Series | FPGA | - | Board(s) | Agilex F-Series SoC FPGA PCIe Card | - | Quartus Prime | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DK-SI-5SGTMC7/ES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SF2-484-STARTER-KIT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | Bulk | Obsolete | SmartFusion®2 | SmartFusion®2 | FPGA | Board(s), Cable(s), Programmer | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CORE1553-DEV-KIT-2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | 电子交付 | CORE1553 | Obsolete | Core1553, M1AFS1500 | Fusion® | FPGA | Board(s), Cable(s), Power Supply, Programmer |
XC5210-4PC84I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC5202-3PC84I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC6216D331FR
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC9501B092AR
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCZU28DR-2FFVG1517E
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCZU25DR-2FFVG1517E
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XQKU115-1RLD1517I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC4VLX40-11FF668CS2
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL050TS-FG896I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S060T-1FG676I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M1A3P400-FG484I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL025-1FCS325
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M1A3P600L-FG256
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL010-1VF400I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S010T-VFG400
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
SOM-5962C12XA-U0A1
Advantech
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
LIFCL-VVML-EVN
Lattice Semiconductor
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
34006-4016-19-4
Kontron
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
SF2060-STARTER-KIT
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
P0701
Terasic Technologies
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
ROM-7720WO-QFA1E
Advantech
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
DK-DEV-AGF0140ES/P
Intel
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
DK-SI-5SGTMC7/ES
ALTERA
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
SF2-484-STARTER-KIT
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
CORE1553-DEV-KIT-2
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
