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类别是'category.电信接口IC' (8324)

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价格(含增值税)

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Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

Control Voltage Range

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

功率(瓦特)

HTS代码

子类别

最大功率耗散

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

功能数量

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

功能

资历状况

输出类型

工作电源电压

温度等级

配置

通道数量

界面

电路数量

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

uPs/uCs/外围ICs类型

电流源

座位高度-最大

产品类别

包括

通信IC类型

输入电流

开关数量

产品

高度

长度

宽度

辐射硬化

无铅
DS26324GNA3
DS26324GNA3
 Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA, CSBGA

256-CSBGA (17x17)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Tray

DS26324

Obsolete

-40°C ~ 85°C

-

3.135V ~ 3.465V

Line Interface Unit (LIU)

LIU

16

500mA

 SI3203-B-GQ
SI3203-B-GQ
 Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48-TQFP

48-TQFP (7x7)

Skyworks Solutions Inc.

Tray

SI3203

Obsolete

-

ProSLIC®

3.3V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

GCI, PCM, SPI

4

-

 SI32183-A-FM
SI32183-A-FM
 Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

36-VFQFN Exposed Pad

36-QFN (5x6)

Skyworks Solutions Inc.

SI32183

活跃

+ 70 C

1.8 V, 3.3 V

0 C

1.8 V, 3.3 V

SMD/SMT

3-Wire, PCM

Tube

0°C ~ 70°C

ProSLIC®

PSLIC单芯片FXS解决方案

接口集成电路

3.3V

-

1.8 V, 3.3 V

1 Channel

3-Wire

1

45 mA

-

电信接口集成电路

宽带FXS

 HC5513BIM
HC5513BIM
 HARRIS 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

22-DIP (0.400, 10.16mm)

22-PDIP

Harris Corporation

Obsolete

Tube

-40°C ~ 85°C

UniSLIC14

1.5 W

-

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

-

1

2.25mA

 DS2151QN/T&R
DS2151QN/T&R
 Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

44-PLCC (16.59x16.59)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Obsolete

DS2151Q

Tape & Reel (TR)

-40°C ~ 85°C

DS

4.75V ~ 5.25V

Single-Chip Transceiver

T1

1

65mA

 CYP15G0101DXB-BBXI
CYP15G0101DXB-BBXI
 Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LBGA

100-TBGA (11x11)

Infineon Technologies

Tray

CYP15G0101

Discontinued at Digi-Key

-40°C ~ 85°C

HOTlink II™

3.135V ~ 3.465V

收发器

LVTTL

390mA

 TS117
TS117
 Littelfuse 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SIP-8

900 mVDC to 1.4 VDC

+ 85 C

- 40 C

PCB 安装

TS117

MOSFET

50 mA

3.302 mm

9.652 mm

6.35 mm

 PEF2256EV2.2-G
PEF2256EV2.2-G
 Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

81

Compliant

85 °C

-40 °C

250 mW

1

80 mA

含铅

 PEF32001VSV13
PEF32001VSV13
 MaxLinear 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-QFN

44-QFN (5x6)

MaxLinear, Inc.

活跃

Tray

-40°C ~ 85°C

-

3.3V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

PCM, SPI

1

-

 ZL50020GAG2
ZL50020GAG2
 Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

256-BGA (17x17)

-40°C ~ 85°C

Tray

--

活跃

1.71 V ~ 1.89 V

ZL50020

Switch

--

1

120mA

--

 MT8952BS1
MT8952BS1
 Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

28-SOIC

-40°C ~ 85°C

Tube

--

活跃

4.75 V ~ 5.25 V

Controller

--

1

1µA

--

 LE57D122BTC
LE57D122BTC
 Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-TQFP Exposed Pad

44-TQFP-EP (10x10)

-40°C ~ 85°C

Tray

--

活跃

4.75 V ~ 5.25 V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

2-Wire

2

--

--

 SI3019-F-GM
SI3019-F-GM
 Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

20-VFQFN Exposed Pad

20-QFN (3x3)

Skyworks Solutions Inc.

Tray

SI3019

Obsolete

-40°C ~ 85°C

-

3V ~ 3.6V

Direct Access Arrangement (DAA)

GCI, PCM, SPI

1

8.5mA

 LE88236DLC
LE88236DLC
 Microsemi ZARLINK 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LE79114KVCT
LE79114KVCT
 Microsemi ZARLINK 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LE79114KVCT

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.6

8542.31.00.01

compliant

,

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

 PEB3320HTV2.2
PEB3320HTV2.2
 Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Compliant

1

 LM567CM/NOPB
LM567CM/NOPB
 National Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

8-SOIC

National Semiconductor

Bulk

活跃

0°C ~ 70°C

-

1.1 W

4.75V ~ 9V

音频解码器

-

1

12mA

 CPC7695ZCTR
CPC7695ZCTR
 Littelfuse 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SOIC-20

+ 110 C

- 40 C

110 Ohms

SMD/SMT

5 V

-

10 Switch

线路卡接入交换机

 COM2601
COM2601
 SMSC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

40-DIP

40-PDIP

SMSC

活跃

Bulk

0°C ~ 70°C

-

300 mW

4.75V ~ 5.25V

收发器

TTL

1

1.6mA

 HC5503PRIBZ96
HC5503PRIBZ96
 Intersil 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

24

24

-40 °C

5 V

40

85 °C

有

HC5503PRIBZ96

SOP

RECTANGULAR

Intersil Corporation

Obsolete

INTERSIL CORP

5.08

SOIC

Intersil

Compliant

SOP,

小概要

3

e3

Matte Tin (Sn) - annealed

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

BIPOLAR

DUAL

鸥翼

260

1

1.27 mm

compliant

24

R-PDSO-G24

不合格

PLASTIC/EPOXY

5 V

INDUSTRIAL

5.25 V

4.75 V

2.65 mm

SLIC

15.4 mm

7.5 mm

无

无铅

 CYV15G0201DXB-BBC
CYV15G0201DXB-BBC
 Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

196-LBGA

196-FBGA (15x15)

Infineon Technologies

Tray

CYV15G0201

Obsolete

0°C ~ 70°C

HOTlink II™

3.135V ~ 3.465V

收发器

LVTTL

2

570mA

 CYV15G0404RB-BGXC
CYV15G0404RB-BGXC
 Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA Exposed Pad

256-L2BGA (27x27)

Infineon Technologies

Tray

CYV15G0404

Obsolete

0°C ~ 70°C

HOTlink II™

3.135V ~ 3.465V

Deserializer

LVTTL

4

900mA

 2731377
2731377
 Phoenix Contact 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

HC55130IM
HC55130IM
 Intersil 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

28

CHIP CARRIER

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

85 °C

HC55130IM

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

QUAD

J BEND

1

unknown

S-PQCC-J28

COMMERCIAL

5.7

INDUSTRIAL

SLIC

 SI32297-A-FMR
SI32297-A-FMR
 Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68-QFN (8x8)

Skyworks Solutions Inc.

活跃

Tape & Reel (TR)

0°C ~ 70°C

ProSLIC®

3.13V ~ 3.47V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

3-Wire, PCM, SPI

2

51.71mA