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品牌

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价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

底架

包装/外壳

引脚数

房屋材料

质量

制造商包装标识符

材料 - 磁铁

Case/Package

操作温度

包装

零件状态

终端

最高工作温度

最小工作温度

输出电压

输出类型

工作电源电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

电源电流

最大电源电流

准确性

最大输出电压

回应时间

无卤素

大小

压力类型

端口样式

决议案

最小输出电压

最大结点温度（Tj）

最大压力

环境温度范围高

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅
ISL29033IROZ
ISL29033IROZ
 Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

L6.2x2.1

85 °C

-40 °C

3.63 V

2.25 V

800 µm

 MPXM2102AS
MPXM2102AS
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

5

527.811422 mg

SMD/SMT

Compliant

8542390000, 8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000

Bulk

PCB

125 °C

-40 °C

40 mV

惠斯通电桥

16 V

10 V

6 mA

0.5 %

1 ms

无卤素

Absolute

Barbless

58.02 PSI

无

无SVHC

 MPXV7002DP
MPXV7002DP
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

8

2.222886 g

SMD/SMT

Compliant

8542390000, 8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000

PCB

60 °C

-10 °C

4.5 V

Analog, Analog Voltage

5 V

5.25 V

4.75 V

10 mA

10 mA

2.5 %

1 ms

不含卤素

Differential

Barbed

10.88 PSI

无

无SVHC

无铅

 MPX5700D
MPX5700D
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

6

1.865058 g

SIP

Compliant

8542390000, 8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000

Bulk

PCB

125 °C

-40 °C

4.7 V

Analog, Analog Voltage

5 V

5.25 V

4.75 V

7 mA

2.5 %

Differential

无端口

406.11 PSI

无

无SVHC

无铅

 MPXM2202GS
MPXM2202GS
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

5

527.811422 mg

SMD/SMT

Compliant

8542390000, 8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000

Bulk

PCB

125 °C

-40 °C

40 mV

惠斯通电桥

16 V

10 V

6 mA

0.5 %

Gauge

Barbless

58.02 PSI

无

无SVHC

无铅

 MPL3115A2
MPL3115A2
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

8

31.297874 mg

LGA

Compliant

8542390000, 8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000

PCB

85 °C

-40 °C

Digital, I2C

2.5 V

3.6 V

1.62 V

2 µA

1 %

1 V

Absolute

无端口

900 mV

72.52 PSI

1.2 mm

5 mm

3 mm

无

无SVHC

 FXTH8709116T1
FXTH8709116T1
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

QFN

Compliant

125 °C

-40 °C

3.6 V

 SE95D
SE95D
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8

SMD/SMT

Compliant

125 °C

-55 °C

Digital

2-Wire, I2C, SMBus

1.625 B

无铅

 MPXAZ6115AP
MPXAZ6115AP
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

8

1.791888 g

SMD/SMT

Compliant

8542390000

PCB

125 °C

-40 °C

4.768 V

Analog, Analog Voltage

5 V

5.25 V

4.75 V

6 mA

1.5 %

不含卤素

Absolute

Barbed

58.02 PSI

无

无铅

 MPX12D
MPX12D
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

4

1.607843 g

Compliant

8542310000

Bulk

PCB

125 °C

-40 °C

惠斯通电桥

3 V

6 V

5 %

Differential

无端口

10.88 PSI

无铅

 MPX5700GP
MPX5700GP
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

通孔

6

3.376286 g

SIP

Compliant

8542390000, 8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000

Bulk

PCB

125 °C

-40 °C

4.7 V

Analog, Analog Voltage

5 V

5.25 V

4.75 V

7 mA

7 mA

2.5 %

1 ms

Gauge

Barbed

101.5 PSI

125 °C

33.09 mm

无

无SVHC

无铅

 OPT3001DNP
OPT3001DNP
 Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

85 °C

-40 °C

3.6 V

1.6 V

150 °C

650 µm

 2602-4002-000
2602-4002-000
 Reed Switch Developments Corp. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Module, Wire Leads

不锈钢

Alnico 5 (AlNiCo)

2602 Series

105°C

零售包装

活跃

0.313" Dia x 1.250" L (7.95mm x 31.75mm)

 2501-4932-000
2501-4932-000
 Reed Switch Developments Corp. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Module, Wire Leads

Aluminum

Magnetic Reed Sensors

80°C

零售包装

活跃

0.375" Dia x 2.13" L (9.5mm x 54.0mm)

 2020-4100-000
2020-4100-000
 Reed Switch Developments Corp. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Module

Celanex 3316

2020 Series

525°C

零售包装

活跃

2.625" L x 0.340" W x 0.340" H (66.68mm x 8.64mm x 8.64mm)

 2053-4109-000
2053-4109-000
 Reed Switch Developments Corp. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Module, Wire Leads

Celanex 3316

Alnico 5 (AlNiCo)

2052 Series

105°C

零售包装

活跃

 NE1617DS
NE1617DS
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SSOP

Compliant

120 °C

0 °C

Digital

2-Wire, I2C, SMBus

无铅

 MPX2100A
MPX2100A
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

4

1.607843 g

SIP

Compliant

10 V

Bulk

PCB

125 °C

-40 °C

40 mV

Analog, Wheatstone Bridge

16 V

10 V

6 mA

1 %

不含卤素

Absolute

无端口

58.02 PSI

无

无SVHC

无铅

 MP3H6115A6U
MP3H6115A6U
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

8

361.399721 mg

SSOP

Compliant

PCB

125 °C

-40 °C

2.861 V

Analog, Analog Voltage

3 V

3.3 V

2.7 V

4 mA

1.5 %

不含卤素

Absolute

Barbless

58.02 PSI

无

无铅

 MPX2200A
MPX2200A
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

4

1.607843 g

SIP

Compliant

8542390000, 8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000

10 V

Bulk

PCB

125 °C

-40 °C

40 mV

惠斯通电桥

16 V

10 V

6 mA

1 %

不含卤素

Absolute

无端口

116.03 PSI

无SVHC

无铅

 MPX5100GP
MPX5100GP
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

通孔

6

3.376286 g

SIP

Compliant

8542310000, 8542390000, 8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000

Bulk

PCB

125 °C

-40 °C

4.7 V

Analog, Analog Voltage

5 V

5.25 V

4.75 V

7 mA

2.5 %

不含卤素

Gauge

Barbed

58.02 PSI

无

无SVHC

无铅

 C83AC01M000.3
C83AC01M000.3
 MUELLER ELECTRIC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SM5652-003-D-3-LR
SM5652-003-D-3-LR
 Silicon Microstructures 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DIP

Compliant

125 °C

-40 °C

10 V

Differential

 SM5852-004-S-3-SR
SM5852-004-S-3-SR
 Silicon Microstructures 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DIP

Compliant

125 °C

-40 °C

ANALOG

5 V

7 mA

Gauge

 SM5420C-030-A-P-S
SM5420C-030-A-P-S
 Silicon Microstructures 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SOIC

Compliant

125 °C

-40 °C

5 V

1 mA

Absolute