类别是'category.电信接口IC' (8324)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

材料

质量

插入材料

终端数量

Maximum Voltage

厂商

Voltage-Input

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

应用

功率(瓦特)

HTS代码

紧固类型

子类别

触点类型

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

入口保护

端子间距

Reach合规守则

额定电流

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

功能

资历状况

效率

房屋颜色

工作电源电压

电源

温度等级

注意

通道数量

界面

电路数量

极化

最大输出电流

外壳尺寸,MIL

电源电流-最大值

输入类型

电流源

电压 - 输出

座位高度-最大

产品类别

议定书

包括

表格

使用地区

线长

输入连接器

输出连接器

通信IC类型

无负载功耗

标准

产品

特征

电池供电

PSRR-Min

产品类别

电池供电

马克斯噪音

知识产权评级

长度

宽度

长度(英寸)

材料可燃性等级

无铅

BCM56634B0KFSBLG
BCM56634B0KFSBLG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Back Mount

-

4

-

250 VAC, 250 VDC

Broadcom Limited

BCM56634

最后一次购买

U-24577

CSA, UL

Turck

Tray

-

-

-

4 A

Switch

PCI Express

-

IP68

0.5 m

DS21448GN
DS21448GN
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-BGA

144-TEPBGA (17x17)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

DS21448

Obsolete

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

HT8GBAL1

Tray

0°C ~ 70°C

-

3.135V ~ 3.465V

Line Interface Unit (LIU)

-

4

320mA

BCM63148VKFSBG
BCM63148VKFSBG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Broadcom Limited

420

Broadcom Limited

Broadcom

Tray

活跃

*

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

RF System on a Chip - SoC

RF System on a Chip - SoC

BCM63177A2UKFEBG
BCM63177A2UKFEBG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

-

Broadcom Limited

Broadcom Limited

Broadcom / Avago

Details

Tray

活跃

420

-

-

Wireless & RF Modules

-

-

-

-

WiFi模块

WiFi Modules - 802.11

BCM63156B1VKFSBG
BCM63156B1VKFSBG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Broadcom Limited

1

Broadcom Limited

Broadcom / Avago

Details

Tray

活跃

*

Communication & Networking ICs

Network Controller & Processor ICs

Network Controller & Processor ICs

SI32269-C-FMR
SI32269-C-FMR
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

-

50-QFN (6x8)

Alloy Steel

Skyworks Solutions Inc.

Tape & Reel (TR)

Obsolete

-

ProSLIC®

3.3V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

GCI, PCM, SPI

1

-

2-1/4

SI32268-C-GMR
SI32268-C-GMR
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

-

50-QFN (6x8)

Skyworks Solutions Inc.

Tape & Reel (TR)

Obsolete

-

ProSLIC®

3.3V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

GCI, PCM, SPI

1

-

SI32266-C-GMR
SI32266-C-GMR
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

-

50-QFN (6x8)

Skyworks Solutions Inc.

Tape & Reel (TR)

Obsolete

-

ProSLIC®

3.3V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

GCI, PCM, SPI

1

-

SI3050-E1-GM
SI3050-E1-GM
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

24-WFQFN Exposed Pad

24-QFN (4x4)

Skyworks Solutions Inc.

Tube

SI3050

Obsolete

-40°C ~ 85°C

-

3V ~ 3.6V

Direct Access Arrangement (DAA)

GCI, PCM, SPI

1

8.5mA

DS3251NA3
DS3251NA3
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-BGA, CSPBGA

144-TECSBGA (13x13)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Tray

DS3251

Obsolete

-40°C ~ 85°C

-

3.135V ~ 3.465V

Line Interface Unit (LIU)

LIU

1

80mA

DS21FF42
DS21FF42
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

300-BBGA

300-PBGA (27x27)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Tube

DS21FF42

Obsolete

0°C ~ 70°C

-

2.97V ~ 3.63V

-

Parallel/Serial

300mA

无铅

DS2149QN
DS2149QN
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

28-LCC (J-Lead)

28-PLCC (11.51x11.51)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Tube

DS2149

Obsolete

+ 85 C

5.25 V

- 40 C

4.75 V

SMD/SMT

-40°C ~ 85°C

-

接口集成电路

4.75V ~ 5.25V

Line Interface Unit (LIU)

5 V

1 Channel

LIU

1

-

T1/J1 Line Interface Units - LIUs

电信接口集成电路

PM5326-FEI
PM5326-FEI
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1292-BGA, FCBGA

1292-FCBGA

--

--

不用于新设计

1.2V

SONET/SDH

SFI-4

--

PM5336B-FGI
PM5336B-FGI
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

*

Obsolete

PM4329-BI
PM4329-BI
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

*

Discontinued at Digi-Key

LE79231DJCT
LE79231DJCT
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

32

LE79231DJCT

QCCJ

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.77

QCCJ, LDCC32,.5X.6

CHIP CARRIER

PLASTIC/EPOXY

LDCC32,.5X.6

-40 °C

5 V

85 °C

8542.39.00.01

模拟传输接口

QUAD

J BEND

1.27 mm

compliant

R-PQCC-J32

不合格

5 V

INDUSTRIAL

10 mA

SLIC

CONSTANT CURRENT

25 dB

-15 TO -70 V

11 dBrnC

DS26303L-120
DS26303L-120
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0.441 lb (200.03g)

CE, cURus

100 ~ 240 VAC

-20°C ~ 40°C

Bulk

MENB1030

3.76 L x 2.13 W x 1.22 H (95.5mm x 54.0mm x 31.0mm)

不用于新设计

Medical

30W

五级

积极中心

1.67A

Cord (Sold Separately)

18V

Desktop (Class II)

International

59 (1.50m)

IEC 320-C18

Barrel Plug, 2.5mm I.D. x 5.5mm O.D. x 9.5mm

100mW (Max)

CYP15G0401DXB-BGXC
CYP15G0401DXB-BGXC
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA Exposed Pad

256-L2BGA (27x27)

Infineon Technologies

Non-Compliant

Tray

CYP15G0401

Obsolete

0°C ~ 70°C

HOTlink II™

3.135V ~ 3.465V

收发器

LVTTL

4

830mA

CS61581-IP
CS61581-IP
Cirrus Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

28-DIP (0.600, 15.24mm)

NO

28-PDIP

28

-40 °C

5 V

未说明

85 °C

Cirrus Logic Inc.

CS61581-IP

DIP

RECTANGULAR

Rochester Electronics LLC

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

5.83

DIP

Bulk

活跃

0.600 INCH, PLASTIC, MS-020, DIP-28

IN-LINE

未说明

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 85°C

-

e0

锡铅

725 mW

4.75V ~ 5.25V

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

1

2.54 mm

unknown

28

R-PDIP-T28

Line Interface Unit (LIU)

COMMERCIAL

INDUSTRIAL

E1, T1

1

-

5.08 mm

pcm收发器

36.64 mm

15.24 mm

CS61880-IB
CS61880-IB
Cirrus Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-BGA

160-FBGA (15x15)

Cirrus Logic Inc.

Bulk

活跃

-40°C ~ 85°C

-

1.73 W

3.135V ~ 3.465V

Line Interface Unit (LIU)

E1

8

-

CYP15G0401RB-BGXC
CYP15G0401RB-BGXC
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA Exposed Pad

256-L2BGA (27x27)

Infineon Technologies

Tray

CYP15G0401

Obsolete

0°C ~ 70°C

HOTlink II™

3.135V ~ 3.465V

Receiver

LVTTL

4

640mA

PM5376H-FXI
PM5376H-FXI
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Flange

Circular

Composite

--

微芯片技术

微芯片技术

--

22D (97), 8 Twinax (2)

Bulk

活跃

Microchip

-65°C ~ 200°C

Bulk

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

99 (97 + 2 Twinax)

Threaded

接口集成电路

Crimp

E

Shielded

抗环境干扰

化学镍

25-7

Silver

不包括触点

J

电信接口集成电路

--

--

电信接口集成电路

--

PEF2054NV1.0EPICS
PEF2054NV1.0EPICS
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Flange

Circular

铝合金

Plastic

Infineon Technologies

--

20

Bulk

活跃

-65°C ~ 200°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, DTS

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

32

Threaded

Crimp

N (Normal)

Shielded

抗环境干扰

化学镍

19-32

Silver

不包括触点

--

--

--

--

ASC8848AET
ASC8848AET
Nexperia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

56-BSSOP (0.295, 7.50mm Width)

56-SSOP

Infineon Technologies

Tape & Reel (TR)

CY7C68001

Obsolete

0°C ~ 70°C

EZ-USB SX2™

3V ~ 3.6V

Controller

Parallel

200mA

USB

USB 2.0

PEB2075NV1.3IDEC
PEB2075NV1.3IDEC
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

44-LCC (J-Lead)

Flange

Circular

Composite

44-PLCC (16.6x16.6)

-

Amphenol Aerospace Operations

活跃

Bulk

D38999/20JB

20

-65°C ~ 175°C

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

插座外壳

用于内螺纹插座

6

Threaded

Crimp

4.75V ~ 5.25V

D

Shielded

抗环境干扰

Cadmium

11-98

ISDN

橄榄色

不包括触点

IOM-2, PCM

B

10mA

-

-

-