类别是'category.RF收发模块' (7202)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 插入材料 | 形状 | 包装冷却 | 材料处理 | 终端数量 | 厂商 | Temperature-Test | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 颜色 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 工作频率 | 房屋颜色 | 输出类型 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 引线间距 | 温度等级 | 注意 | 电路数量 | 内存大小 | 附着方法 | 离底高度(鳍的高度) | 强制空气流动时的热阻 | 电缆长度 | 外壳尺寸,MIL | 电压 - 正向 (Vf) (类型) | 视角 | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 制造商的尺寸代码 | 输出功率 | 电流源 | 测试电流 | 压摆率 | 数据率 | 放大器类型 | 数据总线宽度 | 流明/瓦特@电流 - 测试 | 场效应管类型 | Rds On(Max)@Id,Vgs | 输入偏正电流 | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 电压 - 电源,单/双路(±) | 无卤素 | 座位高度-最大 | 使用的 IC/零件 | 输入电容(Ciss)(Max)@Vds | 门极电荷(Qg)(最大)@Vgs | 增益带宽积 | 漏源电压 (Vdss) | Vgs(最大值) | 最大电流 | 产品类别 | 议定书 | 包括 | 电压 - 输入断态 | 输出/通道电流 | -3db 带宽 | 波长 | 频率范围 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 场效应管特性 | 调制 | 自然环境下的热阻 | 温度上升时的耗散功率 | 特征 | 产品类别 | 直径 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 材料可燃性等级 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | F1428BNLGK8 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | White, Yellow | 无卤素 | 35 mm | 9.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IS1870SF-102-TRAY | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 years ago) | 表面贴装 | QFN-48 | YES | 48 | 微芯片技术 | SRAM | 24 kB | Non-Compliant | Tray | 活跃 | HVQCCN, LCC48,.24SQ,16 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | UNSPECIFIED | LCC48,.24SQ,16 | 微芯片技术 | -20 °C | 3 V | 70 °C | IS1870SF-102-TRAY | HVQCCN | SQUARE | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.05 | Automotive grade | 31 I/O | + 70 C | 3.6 V | - 20 C | 490 | 1.9 V | SMD/SMT | 10 mA | I2C, SPI, UART | 10 mA | Microchip | -40°C ~ 85°C | Tray | IS1870 | Bluetooth | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.9V ~ 3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 0.4 mm | compliant | 2.402GHz ~ 2.48GHz | S-XQCC-N48 | 2.4 GHz | COMMERCIAL | 256kB Flash, 32kB ROM, 24kB SRAM | Flash, ROM | 256 kB, 32 kB | 0 dBm | 921.6kbps | 8 bit | 0.9 mm | 8051 | RF System on a Chip - SoC | Bluetooth v4.2 | TS 16949 | 电信电路 | 0dBm | Bluetooth | PCB Trace | - 90 dBm | 16 Channel | ADC, I²C, PWM, SPI, UART | 13mA | 13mA | - | RF System on a Chip - SoC | 0.9 mm | 6 mm | 6 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CMP9010-2-R | CEL | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Module | CEL | Tape & Reel (TR) | Obsolete | MHF4 | 802.11 a/b/g/n | 27.8 mm x 16.64 mm x 3.47 mm | + 85 C | - 40 C | -40°C ~ 85°C | - | - | - | - | 20 dBm | 150Mbps | NXP IW416 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.1 | 20dBm | Bluetooth, WiFi | Integrated, Trace | - | SDIO, UART | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | JN5169-001-M03-2Z | Nexperia | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BE890D3S152T0I1000 | Telit | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-SMD Module | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | Telit | 活跃 | Tray | -40°C ~ 85°C | pushPIN™ | 活跃 | 顶部安装 | 1.7V ~ 3.6V | - | - | 推销 | 0.984 (25.00mm) | 10.97°C/W @ 100 LFM | 1Mbps | nRF52832 | Bluetooth v5.0 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -70dBm | ADC, GPIO, I²C, SPI, UART | - | 1.2mA ~ 2.5mA | - | -- | -- | -- | 1.181 (30.00mm) | 1.181 (30.00mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EC25EBGA-256-SGNS | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Axial | -- | 10V | -- | -55°C ~ 125°C | Bulk | Military, MIL-PRF-39003/1, CSR13 | 0.135 Dia x 0.286 L (3.43mm x 7.26mm) | ±5% | 活跃 | -- | 密封 | 4.7µF | -- | R (0.01%) | -- | A | Military | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CMWX1ZZABZ-978 | Murata | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 622AN.HMWG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Axial | -- | 15V | -- | -55°C ~ 125°C | Bulk | Military, MIL-PRF-39003/9, CSR21 | 0.289 Dia x 0.686 L (7.34mm x 17.42mm) | ±5% | 活跃 | -- | 密封 | 68µF | 95 mOhm | R (0.01%) | -- | C | Military | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EG06AUTLLB-512-SGAS | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Axial | -- | 75V | -- | -55°C ~ 125°C | Bulk | Military, MIL-PRF-39003/1, CSR13 | 0.185 Dia x 0.474 L (4.70mm x 12.04mm) | ±10% | 活跃 | -- | 密封 | 1.8µF | -- | D (0.001%) | -- | B | Military | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 4077 | HEYCO PRODUCTS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | ISOPLUS247™ | ISOPLUS247™ | HEYClip | Details | 13A (Tc) | 10V | 290W (Tc) | SSRC | 0.070548 oz | 5000 | Heyco | Heyco | -55°C ~ 150°C (TJ) | Tube | HiPerFET™, PolarP2™ | 活跃 | Hardware | MOSFET (Metal Oxide) | N-Channel | 630 mOhm @ 10A, 10V | 6.5V @ 1mA | 11100pF @ 25V | 193nC @ 10V | 1200V | ±30V | Screws & Fasteners | -- | Screws & Fasteners | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MRF24WG0MB-I/RM10C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1108 (2720 Metric) | 1108 | OSRAM Opto (ams OSRAM) | Tape & Reel (TR) | 最后一次购买 | 79lm (61lm ~ 97lm) | 25°C | -40°C ~ 85°C | SYNIOS® P2720 | 0.108 L x 0.079 W (2.75mm x 2.00mm) | Red | 2.8V ~ 3.6V | 2.4GHz | - | 2.225V | 120° | 350mA | 54Mbps | 101 lm/W | - | 500mA | 802.11b/g | 618nm (612nm ~ 624nm) | 18dBm | WiFi | Integrated, Trace | -95dBm | SPI | 156mA | 226mA ~ 237mA | DSSS, OFDM | 0.028 (0.70mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | L80S-M39 | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Quectel | Tape & Reel (TR) | 最后一次购买 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC20WLSC-4GB-UNN | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 7265.NGWG.NVW | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Socket Mount | 0 to 80 °C | Dual Band Wireless-AC Wi-Fi 802.11a/c and Bluetooth 4.2 Module | 2.4/5 GHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MGM220PC22HNA2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 31-SMD Module | Silicon Labs | -- | 有 | + 105 C | 100 | Silicon Laboratories | Silicon Labs | Details | Strip | MGM220 | 活跃 | Built-in | 15 mm x 12.9 mm | 3.8 V | - 40 C | 1.8 V | Bluetooth, GPIO, I2C, UART | -40°C ~ 105°C | 切割胶带 | * | 活跃 | Wireless & RF Modules | 1.8V ~ 3.8V | 2.4 GHz | 512kB Flash, 32kB RAM | 8 dBm | 2Mbps | EFR32MG22 | Zigbee Modules | Bluetooth v5.2, Zigbee® | 8.2dBm | 802.15.4, Bluetooth | Integrated, Chip | -106.7dBm | I²C, I²S, SPI, UART, USART | 4.3mA ~ 4.4mA | 4.8mA ~ 10.6mA | DSSS, GFSK, OOK, O-QPSK | Zigbee Modules - 802.15.4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BE890A0D11FT0I1000 | Telit | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8-SOIC | Telit | Tray | Obsolete | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | -- | Obsolete | 2.5V ~ 3.6V | 2.4GHz | EL5150 | -- | 1 | - | 1.35mA | 100 V/µs | 2.178Mbps | 电压反馈 | 20nA | 5 V ~ 12 V, ±2.5 V ~ 6 V | STM32F103 | 40MHz | Bluetooth v4.0 Dual Mode | 500µV | 70mA | 200MHz | 7dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -91dBm | GPIO, I²C, SPI, UART | - | - | 8DPSK, DQPSK, GFSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BC95GJBTEA-02-STD | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Module | Quectel | Box | BC95 | 活跃 | -35°C ~ 75°C | -- | 活跃 | 3.1V ~ 4.2V | 700MHz, 800MHz, 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 2.1GHz | - | 150kbps | - | GPRS, GSM, LTE | 23dBm | Cellular | 不包括天线 | -129dBm | ADC, UART | 60mA | 70mA ~ 280mA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SARA-U270-00X | u-blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 96-SMD Module | Tri-Star Electronics | Bag | 活跃 | SARA-U270 | -40°C ~ 85°C | * | 3.3V ~ 4.4V | 850MHz, 1.9GHz | - | 7.2Mbps | - | EDGE, GPRS, GSM, HSDPA, HSUPA, UMTS | 33dBm | Cellular | 不包括天线 | -111dBm | GPIO, I²C, UART, USB | 115mA ~ 625mA | 115mA ~ 625mA | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WLNN-SP-MR551 | Advantech | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC20CEPK-16GB-UGND | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC20CNPA-16GB-UGND | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Panel Mount, Through Hole | Flange | Aluminum | Glenair | Copper Alloy | Gold | 零售包装 | Metal | 活跃 | -65°C ~ 175°C | 806 | Solder | Receptacle, Female Sockets | Silver | Threaded | A | 化学镍 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | B39212B8203P810 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | 50.8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NINA-B112-03B | u-blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 30-SMD Module | Bulkhead - Front Side Nut | Circular | 铝合金 | Plastic | u-blox | -- | 16 (20), 20 (23) | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | NINA-B112 | 活跃 | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-DTL-83723 Series III | 活跃 | -- | 插座外壳 | 用于公引脚 | 43 | 卡口锁 | Crimp | 1.7V ~ 3.6V | 6 | Unshielded | 抗环境干扰 | 2.4GHz | Cadmium | 24-43 | 橄榄色 | 不包括触点 | 512kB Flash, 64kB RAM | -- | 2Mbps | nRF52832 | Bluetooth v5.0 | -- | 6dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -95dBm | ADC, GPIO, I²C, I²S, SPI, UART | 5.4mA | 5.3mA | GFSK | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BTM01 | Nippon-Chemi-Con | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XS1110_1104668 | Sierra Wireless | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Module | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | Sierra Wireless | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | XS1110 | 最后一次购买 | - | pushPIN™ | 活跃 | 顶部安装 | - | - | - | 推销 | 0.790 (20.00mm) | 11.58°C/W @ 100 LFM | - | - | GLONASS, GPS, GNSS | - | Navigation | 不包括天线 | - | I²C, UART | - | - | - | -- | -- | -- | 1.575 (40.00mm) | 1.575 (40.00mm) |
F1428BNLGK8
Renesas
分类:RF Transceiver Modules
IS1870SF-102-TRAY
Microchip
分类:RF Transceiver Modules
CMP9010-2-R
CEL
分类:RF Transceiver Modules
JN5169-001-M03-2Z
Nexperia
分类:RF Transceiver Modules
BE890D3S152T0I1000
Telit
分类:RF Transceiver Modules
EC25EBGA-256-SGNS
Quectel
分类:RF Transceiver Modules
CMWX1ZZABZ-978
Murata
分类:RF Transceiver Modules
622AN.HMWG
Intel
分类:RF Transceiver Modules
EG06AUTLLB-512-SGAS
Quectel
分类:RF Transceiver Modules
4077
HEYCO PRODUCTS
分类:RF Transceiver Modules
MRF24WG0MB-I/RM10C
Microchip
分类:RF Transceiver Modules
L80S-M39
Quectel
分类:RF Transceiver Modules
SC20WLSC-4GB-UNN
Quectel
分类:RF Transceiver Modules
7265.NGWG.NVW
Intel
分类:RF Transceiver Modules
MGM220PC22HNA2
Silicon Labs
分类:RF Transceiver Modules
BE890A0D11FT0I1000
Telit
分类:RF Transceiver Modules
BC95GJBTEA-02-STD
Quectel
分类:RF Transceiver Modules
SARA-U270-00X
u-blox
分类:RF Transceiver Modules
WLNN-SP-MR551
Advantech
分类:RF Transceiver Modules
SC20CEPK-16GB-UGND
Quectel
分类:RF Transceiver Modules
SC20CNPA-16GB-UGND
Quectel
分类:RF Transceiver Modules
B39212B8203P810
Qualcomm
分类:RF Transceiver Modules
NINA-B112-03B
u-blox
分类:RF Transceiver Modules
BTM01
Nippon-Chemi-Con
分类:RF Transceiver Modules
XS1110_1104668
Sierra Wireless
分类:RF Transceiver Modules
