类别是'category.RF收发模块' (7202)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

安装类型

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

材料

质量

厂商

操作温度

包装

系列

容差

零件状态

终止次数

终端

温度系数

类型

电阻

最高工作温度

最小工作温度

组成

性别

子类别

额定功率

最大功率耗散

电压 - 供电

频率

功能

工作电源电压

触点样式

界面

电路数量

内存大小

输出功率

电流源

数据率

使用的 IC/零件

提供的内容

工具类型

产品类别

议定书

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

天线类型

敏感度

主要属性

串行接口

接收电流

传输电流

嵌入式

次要属性

调制

特征

产品类别

高度

长度

宽度

BCM82756AIFSBG
BCM82756AIFSBG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

256-BGA (17x17)

Broadcom Limited

Tray

活跃

3780

Broadcom Limited

Broadcom / Avago

Details

-

-

Wireless & RF Modules

1V

Ethernet

2-Wire Serial

4

-

WiFi模块

WiFi Modules - 802.11

LE910C1ST08T080700
LE910C1ST08T080700
Telit 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Telit

Tray

Obsolete

-

WGM160P022KGN3R
WGM160P022KGN3R
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

55-SMD Module

Marutsuelec Co., Ltd.

Box

MTO-EV037

活跃

1000

Silicon Laboratories

Silicon Labs

Details

-40°C ~ 85°C (TA)

Reel

-

电源管理

Wireless & RF Modules

3V ~ 3.6V

2.412GHz ~ 2.484GHz

Motor Controller/Driver

2MB Flash, 512kB RAM

72.2Mbps

TC78B025FTG

Board(s)

WiFi模块

802.11b/g/n

16dBm

WiFi

不包括天线

-95.5dBm

-

Ethernet, I²C, SPI, UART, USART, USB

34.5mA ~ 38.5mA

131.4mA ~ 141.3mA

-

-

-

WiFi Modules - 802.11

XB3-C-GM1-UT-101
XB3-C-GM1-UT-101
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Module

I2C, SPI, UART

Digi

Bag

XB3

活跃

U.FL

24.38 mm x 32.94 mm

+ 85 C

4.3 V

- 40 C

3.3 V

-40°C ~ 85°C

XBee® 3 Cellular

3.3V ~ 4.3V

-

1MB Flash, 64kB RAM

1Mbps

23dBm

Bluetooth, Cellular, Navigation

Integrated, Chip + U.FL

-113dBm

I²C, JTAG, SPI, UART, USB

-

-

LA8608V-MPB-E
LA8608V-MPB-E
ON Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

onsemi

Non-Compliant

Bulk

Obsolete

*

NL865H2W601T011000
NL865H2W601T011000
Telit 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

56-LGA Module

Telit

Tray

Obsolete

-

NL865H2

3.3V

-

-

160kbps

-

LTE

23dBm

Cellular

不包括天线

-

I²C, UART, USB

-

-

-

BC833E
BC833E
Fanstel Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

24-SMD Module

Fanstel Corp.

Non-Compliant

1000

Fanstel

Fanstel

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

BC833

活跃

-40°C ~ 105°C

-

Wireless & RF Modules

1.7V ~ 5.5V

2.4GHz

512kB Flash, 128kB RAM

2Mbps

nRF52833

多协议模块

Bluetooth v5.2, Thread, Zigbee®

8dBm

802.15.4, Bluetooth

Antenna Not Included, U.FL

-95dBm

ADC, GPIO, I²C, SPI, UART, USB

4.7mA

4.9mA

-

多协议模块

CYBT-483039-02
CYBT-483039-02
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

34-SMD Module

Infineon Technologies

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Obsolete

18.59 x 12.75 x 1.8mm

+85 °C

-30 °C

-95dBm

20dBm

-30°C ~ 85°C

EZ-BT™ XR WICED®

1.76V ~ 3.63V

2.402GHz ~ 2.48GHz

1MB Flash, 512kB SRAM

3Mbps

CYW20719

Bluetooth v5.0 +EDR

20dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-95dBm

ADC, I²C, I²S, PCM, PWM, SPI, UART

5.9mA

5.6mA

8DPSK, DQPSK, GFSK

1.8mm

18.59mm

12.75mm

PLS83-X3 REL.1.1
PLS83-X3 REL.1.1
Telit 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Module

Telit Cinterion

Tape & Reel (TR)

活跃

-30°C ~ 85°C

PLS83

3V ~ 4.5V

1.9GHz, 2.1GHz

-

150Mbps

-

Beidou, EDGE, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, GSM, GPRS, LTE, WCDMA

33dBm

Cellular, Navigation

不包括天线

-102.2dBm

ADC, GPIO, I²C, I²S, PCM, UART

139mA ~ 2.9A

139mA ~ 2.9A

8PSK

28498
28498
3M 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

3M

Compliant

Bulk

活跃

Surface Preparation

Elite

-40 °C

800 MHz

轨道式砂光机

L30960N2410A330
L30960N2410A330
Telit 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

表面贴装

Module

19

Aluminium

Telit Cinterion

Non-Compliant

Box

Obsolete

-40°C ~ 85°C

-

Male

3.3V ~ 4.2V

800MHz, 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz

-

480Mbps

-

EDGE, GPRS, GSM, HSPA+, UMTS, WCDMA

-

Cellular

不包括天线

-158dBm

USB

-

-

-

NINA-W151-04B
NINA-W151-04B
u-blox 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

36-SMD Module

GPIO, I2C, I2S, SPI, UART

u-blox

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

NINA-W151

活跃

U.FL

802.11 b/g/n

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

3 V

-40°C ~ 85°C

NINA-W15

Female

3V ~ 3.6V

2.4GHz ~ 2.48GHz

3 V

Socket

2MB Flash, 0.5MB SRAM

8 dBm, 18 dBm

54Mbps

ESP32

802.11b/g/n, Bluetooth v4.2

18dBm

Bluetooth, General ISM > 1GHz, WiFi

不包括天线

-96dBm

SDIO, SPI, UART

110mA ~ 125mA

120mA ~ 170mA

CCK, DSSS, OFDM

317990829
317990829
Seeed 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

28-SMD Module

1.8 V

I2C, SPI

Seeed工作室

Seeed工作室

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

活跃

Seeed Technology Co., Ltd

-

12 mm x 12 mm x 2.5 mm

111 mA

6.7 mA

LoRa/LoRaWAN

WiFi

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

-40°C ~ 85°C

-

Wireless & RF Modules

1.8V ~ 3.6V

868MHz, 915MHz

1.8 V to 3.6 V

-

20.8 dBm

-

STM32WLE5JC, SX126x

Sub-GHz Modules

LoRaWAN

22dBm

General ISM < 1GHz

不包括天线

-136dBm

ADC, GPIO, I²C, SPI, UART

6.7mA

50mA ~ 111mA

BPSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK

Sub-GHz Modules

SX-PCEAX-M2
SX-PCEAX-M2
Extech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 20 C

100

3.3 V

PCIe

Silex Technology

Silex Technology

Details

802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.2

22 mm x 30 mm x 2.7 mm

50 V

WiFi

+ 65 C

3.3 V

Tray

SX-PCEAX

0.5 %

100 ppm/°C

96.5 kΩ

155 °C

-55 °C

Thin Film

Wireless & RF Modules

100 mW

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz

3.3 V

多协议模块

多协议模块

550 µm

EC21EFATEA-512-STD
EC21EFATEA-512-STD
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

卡边缘

Module

3.3 V

ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0

Quectel

22 mA

Box

EC21

活跃

Pad

32 mm x 29 mm x 2.4 mm

+ 85 C

4.3 V

- 40 C

-40°C ~ 80°C

-

3V ~ 3.6V

-

3.8 V

-

33 dBm

10Mbps

-

GSM, LTE, WCDMA

33dBm

Cellular

不包括天线

-102dBm

UART, USB

34mA

34mA

-

450-0140
450-0140
Laird 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Laird Connectivity Inc.

Tray

Obsolete

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

USM-D22-000
USM-D22-000
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Advantech

Advantech

Non-Compliant

Wireless & RF Modules

蓝牙模块

Bluetooth Modules - 802.15.1

800-0004
800-0004
GainSpan 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

-40°C ~ 85°C

--

Obsolete

--

2.4GHz

11Mbps

--

802.11b/g

9dBm

WiFi

不包括

--

I²C, SPI, UART

--

--

BPSK, CCK, DSSS, QPSK

800-0004-100
800-0004-100
GainSpan 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

-40°C ~ 85°C

--

活跃

--

2.4GHz

11Mbps

--

802.11b/g

9dBm

WiFi

不包括

--

I²C, SPI, UART

--

--

BPSK, CCK, DSSS, QPSK

RN42-I/RMEVO519
RN42-I/RMEVO519
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

35-SMD Module

微芯片技术

Bulk

RN42

Obsolete

-40°C ~ 85°C

RN42

3V ~ 3.6V

2.4GHz

-

3Mbps

-

Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2

4dBm

Bluetooth

PCB Trace

-86dBm

SPI, UART

-

-

-

RN41-I/RMVTR427
RN41-I/RMVTR427
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

35-SMD Module

微芯片技术

Non-Compliant

Tray

Obsolete

-40°C ~ 85°C

Bulk

RN41

5 %

Axial

350 ppm/°C

3 kΩ

235 °C

-55 °C

3 W

3V ~ 3.6V

2.402GHz ~ 2.48GHz

-

3Mbps

-

Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1

18.4dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-80dBm

SPI, UART, USB

35mA

65mA

FHSS, GFSK

RN41-I/RMGPS100
RN41-I/RMGPS100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

35-SMD Module

微芯片技术

Non-Compliant

Tray

Obsolete

-40°C ~ 85°C

RN41

0.01 %

2

2 ppm/°C

9.2 kΩ

150 °C

-55 °C

金属箔

200 mW

3V ~ 3.6V

2.402GHz ~ 2.48GHz

-

3Mbps

-

Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1

18.4dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-80dBm

SPI, UART, USB

35mA

65mA

FHSS, GFSK

Moisture Resistant

635 µm

3.81 mm

1.5748 mm

MRF24WG0MAT-I/RM10C
MRF24WG0MAT-I/RM10C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

36-SMD Module

微芯片技术

Tape & Reel (TR)

Obsolete

-40°C ~ 85°C

-

2.8V ~ 3.6V

2.4GHz

-

54Mbps

-

802.11b/g

18dBm

WiFi

Integrated, Trace

-95dBm

SPI

156mA

226mA ~ 237mA

DSSS, OFDM

KLR3012AR-BBA
KLR3012AR-BBA
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

45-PowerFLGA Module

微芯片技术

Tray

Obsolete

-20°C ~ 70°C

-

2.1V ~ 3.3V

2.4GHz

-

-

-

-

-

WiFi

不包括天线

-

I²C, I²S, SPI, UART

-

-

-

MRF24WG0MBR-I/RM10C
MRF24WG0MBR-I/RM10C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

36-SMD Module

微芯片技术

Tape & Reel (TR)

Obsolete

-40°C ~ 85°C

-

2.8V ~ 3.6V

2.4GHz

-

54Mbps

-

802.11b/g

18dBm

WiFi

Integrated, Trace

-95dBm

SPI

156mA

226mA ~ 237mA

DSSS, OFDM