类别是'category.RF收发模块' (7202)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 触点镀层 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 质量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 性别 | 子类别 | 额定功率 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 频率 | 功能 | 工作电源电压 | 触点样式 | 界面 | 电路数量 | 内存大小 | 输出功率 | 电流源 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 提供的内容 | 工具类型 | 产品类别 | 议定书 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 主要属性 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 嵌入式 | 次要属性 | 调制 | 特征 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BCM82756AIFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | 256-BGA (17x17) | Broadcom Limited | Tray | 活跃 | 3780 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | - | - | Wireless & RF Modules | 1V | Ethernet | 2-Wire Serial | 4 | - | WiFi模块 | WiFi Modules - 802.11 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE910C1ST08T080700 | Telit | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Telit | Tray | Obsolete | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WGM160P022KGN3R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 55-SMD Module | Marutsuelec Co., Ltd. | Box | MTO-EV037 | 活跃 | 有 | 1000 | Silicon Laboratories | Silicon Labs | Details | -40°C ~ 85°C (TA) | Reel | - | 电源管理 | Wireless & RF Modules | 3V ~ 3.6V | 2.412GHz ~ 2.484GHz | Motor Controller/Driver | 2MB Flash, 512kB RAM | 72.2Mbps | TC78B025FTG | Board(s) | WiFi模块 | 802.11b/g/n | 16dBm | WiFi | 不包括天线 | -95.5dBm | - | Ethernet, I²C, SPI, UART, USART, USB | 34.5mA ~ 38.5mA | 131.4mA ~ 141.3mA | - | - | - | WiFi Modules - 802.11 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XB3-C-GM1-UT-101 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Module | I2C, SPI, UART | Digi | Bag | XB3 | 活跃 | U.FL | 24.38 mm x 32.94 mm | + 85 C | 4.3 V | - 40 C | 3.3 V | -40°C ~ 85°C | XBee® 3 Cellular | 3.3V ~ 4.3V | - | 1MB Flash, 64kB RAM | 1Mbps | 23dBm | Bluetooth, Cellular, Navigation | Integrated, Chip + U.FL | -113dBm | I²C, JTAG, SPI, UART, USB | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LA8608V-MPB-E | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | onsemi | Non-Compliant | Bulk | Obsolete | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NL865H2W601T011000 | Telit | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 56-LGA Module | Telit | Tray | Obsolete | - | NL865H2 | 3.3V | - | - | 160kbps | - | LTE | 23dBm | Cellular | 不包括天线 | - | I²C, UART, USB | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BC833E | Fanstel Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 24-SMD Module | Fanstel Corp. | Non-Compliant | 1000 | Fanstel | Fanstel | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | BC833 | 活跃 | -40°C ~ 105°C | - | Wireless & RF Modules | 1.7V ~ 5.5V | 2.4GHz | 512kB Flash, 128kB RAM | 2Mbps | nRF52833 | 多协议模块 | Bluetooth v5.2, Thread, Zigbee® | 8dBm | 802.15.4, Bluetooth | Antenna Not Included, U.FL | -95dBm | ADC, GPIO, I²C, SPI, UART, USB | 4.7mA | 4.9mA | - | 多协议模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYBT-483039-02 | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 34-SMD Module | Infineon Technologies | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | Obsolete | 18.59 x 12.75 x 1.8mm | +85 °C | -30 °C | -95dBm | 20dBm | -30°C ~ 85°C | EZ-BT™ XR WICED® | 1.76V ~ 3.63V | 2.402GHz ~ 2.48GHz | 1MB Flash, 512kB SRAM | 3Mbps | CYW20719 | Bluetooth v5.0 +EDR | 20dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -95dBm | ADC, I²C, I²S, PCM, PWM, SPI, UART | 5.9mA | 5.6mA | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 1.8mm | 18.59mm | 12.75mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PLS83-X3 REL.1.1 | Telit | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Module | Telit Cinterion | Tape & Reel (TR) | 活跃 | -30°C ~ 85°C | PLS83 | 3V ~ 4.5V | 1.9GHz, 2.1GHz | - | 150Mbps | - | Beidou, EDGE, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, GSM, GPRS, LTE, WCDMA | 33dBm | Cellular, Navigation | 不包括天线 | -102.2dBm | ADC, GPIO, I²C, I²S, PCM, UART | 139mA ~ 2.9A | 139mA ~ 2.9A | 8PSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 28498 | 3M | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | 3M | Compliant | Bulk | 活跃 | Surface Preparation | Elite | -40 °C | 800 MHz | 轨道式砂光机 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | L30960N2410A330 | Telit | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | 表面贴装 | Module | 19 | Aluminium | Telit Cinterion | Non-Compliant | Box | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | Male | 3.3V ~ 4.2V | 800MHz, 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz | - | 480Mbps | - | EDGE, GPRS, GSM, HSPA+, UMTS, WCDMA | - | Cellular | 不包括天线 | -158dBm | USB | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NINA-W151-04B | u-blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 36-SMD Module | GPIO, I2C, I2S, SPI, UART | u-blox | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | NINA-W151 | 活跃 | U.FL | 802.11 b/g/n | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 3 V | -40°C ~ 85°C | NINA-W15 | Female | 3V ~ 3.6V | 2.4GHz ~ 2.48GHz | 3 V | Socket | 2MB Flash, 0.5MB SRAM | 8 dBm, 18 dBm | 54Mbps | ESP32 | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 | 18dBm | Bluetooth, General ISM > 1GHz, WiFi | 不包括天线 | -96dBm | SDIO, SPI, UART | 110mA ~ 125mA | 120mA ~ 170mA | CCK, DSSS, OFDM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 317990829 | Seeed | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 28-SMD Module | 1.8 V | I2C, SPI | Seeed工作室 | Seeed工作室 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | 活跃 | Seeed Technology Co., Ltd | - | 12 mm x 12 mm x 2.5 mm | 111 mA | 6.7 mA | LoRa/LoRaWAN | WiFi | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | -40°C ~ 85°C | - | Wireless & RF Modules | 1.8V ~ 3.6V | 868MHz, 915MHz | 1.8 V to 3.6 V | - | 20.8 dBm | - | STM32WLE5JC, SX126x | Sub-GHz Modules | LoRaWAN | 22dBm | General ISM < 1GHz | 不包括天线 | -136dBm | ADC, GPIO, I²C, SPI, UART | 6.7mA | 50mA ~ 111mA | BPSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK | Sub-GHz Modules | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SX-PCEAX-M2 | Extech | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - 20 C | 100 | 3.3 V | PCIe | Silex Technology | Silex Technology | Details | 802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.2 | 22 mm x 30 mm x 2.7 mm | 50 V | WiFi | + 65 C | 3.3 V | Tray | SX-PCEAX | 0.5 % | 100 ppm/°C | 96.5 kΩ | 155 °C | -55 °C | Thin Film | Wireless & RF Modules | 100 mW | 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz | 3.3 V | 多协议模块 | 多协议模块 | 550 µm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EC21EFATEA-512-STD | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 卡边缘 | Module | 3.3 V | ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 | Quectel | 22 mA | Box | EC21 | 活跃 | Pad | 32 mm x 29 mm x 2.4 mm | + 85 C | 4.3 V | - 40 C | -40°C ~ 80°C | - | 3V ~ 3.6V | - | 3.8 V | - | 33 dBm | 10Mbps | - | GSM, LTE, WCDMA | 33dBm | Cellular | 不包括天线 | -102dBm | UART, USB | 34mA | 34mA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 450-0140 | Laird | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Laird Connectivity Inc. | Tray | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | USM-D22-000 | Advantech | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1 | Advantech | Advantech | Non-Compliant | Wireless & RF Modules | 蓝牙模块 | Bluetooth Modules - 802.15.1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 800-0004 | GainSpan | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | -40°C ~ 85°C | -- | Obsolete | -- | 2.4GHz | 11Mbps | -- | 802.11b/g | 9dBm | WiFi | 不包括 | -- | I²C, SPI, UART | -- | -- | BPSK, CCK, DSSS, QPSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 800-0004-100 | GainSpan | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | -40°C ~ 85°C | -- | 活跃 | -- | 2.4GHz | 11Mbps | -- | 802.11b/g | 9dBm | WiFi | 不包括 | -- | I²C, SPI, UART | -- | -- | BPSK, CCK, DSSS, QPSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN42-I/RMEVO519 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 35-SMD Module | 微芯片技术 | Bulk | RN42 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | RN42 | 3V ~ 3.6V | 2.4GHz | - | 3Mbps | - | Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2 | 4dBm | Bluetooth | PCB Trace | -86dBm | SPI, UART | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN41-I/RMVTR427 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 35-SMD Module | 微芯片技术 | Non-Compliant | Tray | Obsolete | -40°C ~ 85°C | Bulk | RN41 | 5 % | Axial | 350 ppm/°C | 3 kΩ | 235 °C | -55 °C | 3 W | 3V ~ 3.6V | 2.402GHz ~ 2.48GHz | - | 3Mbps | - | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1 | 18.4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -80dBm | SPI, UART, USB | 35mA | 65mA | FHSS, GFSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN41-I/RMGPS100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 35-SMD Module | 微芯片技术 | Non-Compliant | Tray | Obsolete | -40°C ~ 85°C | RN41 | 0.01 % | 2 | 2 ppm/°C | 9.2 kΩ | 150 °C | -55 °C | 金属箔 | 200 mW | 3V ~ 3.6V | 2.402GHz ~ 2.48GHz | - | 3Mbps | - | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1 | 18.4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -80dBm | SPI, UART, USB | 35mA | 65mA | FHSS, GFSK | Moisture Resistant | 635 µm | 3.81 mm | 1.5748 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MRF24WG0MAT-I/RM10C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 36-SMD Module | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 2.8V ~ 3.6V | 2.4GHz | - | 54Mbps | - | 802.11b/g | 18dBm | WiFi | Integrated, Trace | -95dBm | SPI | 156mA | 226mA ~ 237mA | DSSS, OFDM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KLR3012AR-BBA | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 45-PowerFLGA Module | 微芯片技术 | Tray | Obsolete | -20°C ~ 70°C | - | 2.1V ~ 3.3V | 2.4GHz | - | - | - | - | - | WiFi | 不包括天线 | - | I²C, I²S, SPI, UART | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MRF24WG0MBR-I/RM10C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 36-SMD Module | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 2.8V ~ 3.6V | 2.4GHz | - | 54Mbps | - | 802.11b/g | 18dBm | WiFi | Integrated, Trace | -95dBm | SPI | 156mA | 226mA ~ 237mA | DSSS, OFDM |
BCM82756AIFSBG
Broadcom
分类:RF Transceiver Modules
LE910C1ST08T080700
Telit
分类:RF Transceiver Modules
WGM160P022KGN3R
Silicon Labs
分类:RF Transceiver Modules
XB3-C-GM1-UT-101
Digi
分类:RF Transceiver Modules
LA8608V-MPB-E
ON Semiconductor
分类:RF Transceiver Modules
NL865H2W601T011000
Telit
分类:RF Transceiver Modules
BC833E
Fanstel Corp
分类:RF Transceiver Modules
CYBT-483039-02
Infineon
分类:RF Transceiver Modules
PLS83-X3 REL.1.1
Telit
分类:RF Transceiver Modules
28498
3M
分类:RF Transceiver Modules
L30960N2410A330
Telit
分类:RF Transceiver Modules
NINA-W151-04B
u-blox
分类:RF Transceiver Modules
317990829
Seeed
分类:RF Transceiver Modules
SX-PCEAX-M2
Extech
分类:RF Transceiver Modules
EC21EFATEA-512-STD
Quectel
分类:RF Transceiver Modules
450-0140
Laird
分类:RF Transceiver Modules
USM-D22-000
Advantech
分类:RF Transceiver Modules
800-0004
GainSpan
分类:RF Transceiver Modules
800-0004-100
GainSpan
分类:RF Transceiver Modules
RN42-I/RMEVO519
Microchip
分类:RF Transceiver Modules
RN41-I/RMVTR427
Microchip
分类:RF Transceiver Modules
RN41-I/RMGPS100
Microchip
分类:RF Transceiver Modules
MRF24WG0MAT-I/RM10C
Microchip
分类:RF Transceiver Modules
KLR3012AR-BBA
Microchip
分类:RF Transceiver Modules
MRF24WG0MBR-I/RM10C
Microchip
分类:RF Transceiver Modules
