类别是'category.电信接口IC' (8324)
- 所有品牌
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 零件状态 | 终端 | 类型 | 定位的数量 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 行数 | 功率(瓦特) | 子类别 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 基本部件号 | 引脚数量 | 功能 | 工作电源电压 | 极性 | 触点表面处理 - 柱子(配套) | 行间距 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 最大电源电流 | 比特数 | 传播延迟 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 产品类别 | 包括 | 最高频率 | 筛选水平 | 高电平输出电流 | 低水平输出电流 | 收发器数量 | 控制界面 | 产品类别 | 长度-堆积高度 | 长度 - 整体针脚 | 长度 - 柱子(配接) | 触点表面处理厚度 - 柱子(配套) | 长度-尾部 | 辐射硬化 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | HC55130IM | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Industrial grade | PLCC | 有 | 5 V | 4.75 V | 1 | 5.25 V | 无 | 有 | -40 to 85 °C | 28 | Industrial | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF 82912 F V1.4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 192 Kbps | 1 | 表面贴装 | MQFP | S/T/U | -40 to 85 °C | 64 | 3.6, 2.3 V | HDLC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF3304HLV21 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PSB2134HV2.2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 176 | Compliant | MQFP | 4 | 4 | 4 | 4 | 表面贴装 | Tape & Reel | PCM | 85 °C | 0 °C | 64 | 3.3 V | Non-Inverting | 4ADC /4 DAC | 1 | 2 V | 1.7 V | 28 | 1.5 ns | Buffer | 450 MHz | -8 mA | 8 mA | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32392-B-FM1 | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | Skyworks Solutions Inc. | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | Tray | SI32392 | 活跃 | V48M22E4516 | 0°C ~ 70°C | ProSLIC® | 3.15V ~ 3.45V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | - | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS2151QB | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44-PLCC (16.59x16.59) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Bernstein | Tube | DS2151Q | Obsolete | 6379263121 | 0°C ~ 70°C | Bulk | - | 4.75V ~ 5.25V | Single-Chip Transceiver | T1 | 1 | 65mA | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3151N | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-BGA, CSPBGA | 144 | 144-TECSBGA (13x13) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Obsolete | Compliant | KBT001200000010 | Eaton | Tray | DS3151 | -40°C ~ 85°C | - | 85 °C | -40 °C | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | 3.3 V | LIU | 1 | 3.465 V | 3.135 V | 100 mA | 75mA | 51.84 Mbps | 1 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56263B0KFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Broadcom Limited | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | 189 | * | 活跃 | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | RF System on a Chip - SoC | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63177A2KFEBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | - | - | Broadcom Limited | 420 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | - | Bulk | AMPMODU Mod II | 活跃 | Solder | 32 | Black | 1 | Wireless & RF Modules | 0.100 (2.54mm) | - | - | Gold | -- | - | - | WiFi模块 | WiFi Modules - 802.11 | 0.800 (20.320mm) | 1.230 (31.242mm) | 0.330 (8.382mm) | 15.0µin (0.38µm) | 0.100 (2.540mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56274A1KFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | - | Broadcom Limited | Details | Broadcom / Avago | Broadcom Limited | 252 | Tray | 活跃 | - | - | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | - | - | PHY | - | RF System on a Chip - SoC | RF System on a Chip - SoC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEB33321ELV2.2-G | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144 | Compliant | 70 °C | -10 °C | Parallel, Serial | 1 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21FT42N | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 300-BBGA | 300-PBGA (27x27) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | DS21FT42 | Obsolete | Tube | -40°C ~ 85°C | - | 2.97V ~ 3.63V | - | Parallel/Serial | 225mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3150QNB4TR | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Compliant | Tape & Reel (TR) | DS3150 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYV15G0403DXB-BGI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | CYV15G0403 | Obsolete | Tray | -40°C ~ 85°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 4 | 900mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL50023GAC | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | 256-BGA (17x17) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | ZL50023 | Switch | -- | 1 | 130mA | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PM7382-PI | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | * | 不用于新设计 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32171-C-GM1R | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 42-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | SI32171 | 活跃 | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF22558E-V1.1 | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | PG-LBGA-256-1 | Infineon Technologies | Bulk | 活跃 | -40°C ~ 85°C | OctalFALC™ | 1.62V ~ 1.98V, 3.13V ~ 3.46V | Framer, Line Interface Unit (LIU) | E1, J1, T1 | 8 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3230-KT | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 38-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) | 38-TSSOP | Skyworks Solutions Inc. | SI3230 | Obsolete | Tube | - | ProSLIC® | 700 mW | 3.13V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | SPI | 1 | 88mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM68460UA1KRFBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Broadcom Limited | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | 1 | * | Communication & Networking ICs | Network Controller & Processor ICs | Network Controller & Processor ICs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3150QN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.51x11.51) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | DS3150 | Obsolete | Tube | -40°C ~ 85°C | - | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 73M1906B-IM/F | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | 188.609377 mg | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Compliant | Tray | 73M1906 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 85 °C | -40 °C | 3V ~ 3.6V | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3 V | PCM | 1 | 3.6 V | 3 V | - | 1.536 Mbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3215-C-GMR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | ABB | Tape & Reel (TR) | SI3215 | 不用于新设计 | F204A-40/0.03 | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 700 mW | 3.13V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 88mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32391-B-FM1R | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | Skyworks Solutions Inc. | Miscellaneous | Tape & Reel (TR) | SI32391 | 活跃 | C350PM | 0°C ~ 70°C | ProSLIC® | 3.15V ~ 3.45V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | - | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX2982C/DW | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Die | Die | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Pepperl Fuchs | Tray | MAX2982 | 活跃 | 240005-100006 | -40°C ~ 105°C | Automotive, AEC-Q100 | 2.045 W | 1.14V ~ 1.32V, 3V ~ 1.26V | Power Line Communication Modem (PLC) | MII, RMII | 1 | 365mA |
HC55130IM
Renesas
分类:Interface - Telecom
PEF 82912 F V1.4
Intel
分类:Interface - Telecom
PEF3304HLV21
Intel
分类:Interface - Telecom
PSB2134HV2.2
Intel
分类:Interface - Telecom
SI32392-B-FM1
Skyworks
分类:Interface - Telecom
DS2151QB
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
DS3151N
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
BCM56263B0KFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
BCM63177A2KFEBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
BCM56274A1KFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
PEB33321ELV2.2-G
Rochester Electronics
分类:Interface - Telecom
DS21FT42N
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
DS3150QNB4TR
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
CYV15G0403DXB-BGI
Infineon
分类:Interface - Telecom
ZL50023GAC
Microsemi
分类:Interface - Telecom
PM7382-PI
Microsemi
分类:Interface - Telecom
SI32171-C-GM1R
Skyworks
分类:Interface - Telecom
PEF22558E-V1.1
Infineon
分类:Interface - Telecom
SI3230-KT
Skyworks
分类:Interface - Telecom
BCM68460UA1KRFBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
DS3150QN
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
73M1906B-IM/F
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
SI3215-C-GMR
Skyworks
分类:Interface - Telecom
SI32391-B-FM1R
Skyworks
分类:Interface - Telecom
MAX2982C/DW
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
