类别是'category.电信接口IC' (8324)

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对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

功率(瓦特)

HTS代码

子类别

最大功率耗散

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

功能

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

界面

电路数量

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

电源电流-最大值

电流源

逻辑功能

数据率

座位高度-最大

产品类别

通信IC类型

收发器数量

电池供电

产品类别

混合动力车

电池供电

马克斯噪音

长度

宽度

辐射硬化

无铅

SI3210M-GT
SI3210M-GT
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

38-TFSOP (0.173, 4.40mm Width)

38-TSSOP

Skyworks Solutions Inc.

活跃

SI3210

Tube

-40°C ~ 85°C

ProSLIC®

700 mW

3.3V, 5V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

PCM, SPI

1

88mA

PMB7728XFV1.3FL
PMB7728XFV1.3FL
Lantiq 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Lantiq

Bulk

活跃

*

PEF22624EV2.2-G
PEF22624EV2.2-G
Lantiq 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DS2153QN-A7
DS2153QN-A7
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

44-PLCC (16.59x16.59)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Bag

DS2153Q

Obsolete

Compliant

-40°C ~ 85°C

Bulk

-

4.8V ~ 5.25V

Single-Chip Transceiver

E1

1

5.25 V

4.8 V

65mA

1

含铅

PEF3304ELV2.1-G
PEF3304ELV2.1-G
Lantiq 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Lantiq

Bulk

活跃

*

PEF2466HV2.2
PEF2466HV2.2
Lantiq 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Lantiq

Bulk

活跃

*

DS26524GN A5_
DS26524GN A5_
MAXIM Dallas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SI32179-B-GM1R
SI32179-B-GM1R
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

42-WFQFN Exposed Pad

42-QFN (5x7)

Skyworks Solutions Inc.

活跃

SI32179

Tape & Reel (TR)

-

-

-

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

PCM, SPI

1

-

PEF20451EV1.3
PEF20451EV1.3
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Compliant

85 °C

-40 °C

1

200 mA

含铅

BCM56684B1IFSBLG
BCM56684B1IFSBLG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Broadcom Limited

Bulk

最后一次购买

-

PEF32001VTV12
PEF32001VTV12
MaxLinear 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

-

MaxLinear, Inc.

最后一次购买

-

DuSLIC

-

Dual Channel Subscriber Line Interface Circuit (DuSLIC)

Tray

-

-

CYP15G0201DXB-BBC
CYP15G0201DXB-BBC
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

196-LBGA

196-FBGA (15x15)

Infineon Technologies

Tray

CYP15G0201

Obsolete

0°C ~ 70°C

HOTlink II™

3.135V ~ 3.465V

收发器

LVTTL

2

570mA

CYV15G0404DXB-BGXC
CYV15G0404DXB-BGXC
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA Exposed Pad

256-L2BGA (27x27)

Infineon Technologies

Tray

CYV15G0404

Obsolete

0°C ~ 70°C

HOTlink II™

3.135V ~ 3.465V

-

LVTTL

4

900mA

78P2352-IEL/F
78P2352-IEL/F
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

表面贴装

128-LQFP Exposed Pad

128-LQFP-EP (14x14)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Tube

78P2352

Obsolete

-40°C ~ 85°C

-

85 °C

-40 °C

3.15V ~ 3.45V

Line Interface Unit (LIU)

Compliant

CMOS

2

325mA

78P2352-IGT/F
78P2352-IGT/F
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

表面贴装

128-LQFP

128-LQFP (14x14)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

+ 85 C

- 40 C

SMD/SMT

Compliant

Bulk

78P2352

-40°C ~ 85°C

-

Line Interface Unit

85 °C

-40 °C

接口集成电路

3.15V ~ 3.45V

Line Interface Unit (LIU)

Obsolete

CMOS

2

325mA

Interface - Specialized

DS21554GN
DS21554GN
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LFBGA, CSPBGA

100-CSBGA (10x10)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Non-Compliant

Tray

DS21554

Obsolete

0°C ~ 70°C

Bulk

-

70 °C

0 °C

4.75V ~ 5.25V

Single-Chip Transceiver

E1, HDLC, J1, T1

1

75 mA

75mA

收发器

含铅

ISL5585ECMZ-T
ISL5585ECMZ-T
Intersil 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1 Week

YES

28

1.182714 g

28

LDCC28,.5SQ

3.3 V

30

85 °C

ISL5585ECMZ-T

QCCJ

SQUARE

Intersil Corporation

Unknown

INTERSIL CORP

5.04

PLCC, QFN

Intersil

Compliant

QCCJ, LDCC28,.5SQ

CHIP CARRIER

3

e3

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

模拟传输接口

BIPOLAR

QUAD

J BEND

245

1

1.27 mm

compliant

28, 32

S-PQCC-J28

不合格

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

OTHER

9.3 mA

0.0135 mA

4.57 mm

SLIC

CONSTANT CURRENT/RESISTIVE

2-4 CONVERSION

+75 V

13 dBrnC

11.505 mm

11.505 mm

无铅

IA3223-C-FUR
IA3223-C-FUR
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

16

16

未说明

85 °C

IA3223-C-FUR

SSOP

RECTANGULAR

Silicon Laboratories Inc

Obsolete

SILICON LABORATORIES INC

5.63

Compliant

QSOP-16

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

PLASTIC/EPOXY

-25 °C

Tape & Reel (TR)

85 °C

-25 °C

8542.39.00.01

2 W

DUAL

鸥翼

未说明

1

0.635 mm

compliant

R-PDSO-G16

3.3 V

3.3 V

OTHER

Serial

1

3.6 V

3 V

7.9 mA

56 kbps

1.7272 mm

电信电路

4.8895 mm

3.8989 mm

SI3220-G-FQ
SI3220-G-FQ
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64-TQFP

64-TQFP (10x10)

Skyworks Solutions Inc.

Tray

SI3220

Obsolete

0°C ~ 70°C

ProSLIC®

941 mW

3.3V, 5V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

GCI, PCM, SPI

2

65mA

LE88111BLCT
LE88111BLCT
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LE79555-2FQCT
LE79555-2FQCT
Microsemi ZARLINK 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LE7942B-1DJCT
LE7942B-1DJCT
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BCM89882B1BFBG
BCM89882B1BFBG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Broadcom Limited

1

Broadcom Limited

Broadcom / Avago

Details

Tray

活跃

Tray

*

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

RF System on a Chip - SoC

RF System on a Chip - SoC

DS21348GN-C01
DS21348GN-C01
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

49-LFBGA, CSPBGA

49-CSBGA (7x7)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Tray

DS21348

Obsolete

-40°C ~ 85°C

-

3.135V ~ 3.465V

-

Serial

1

-

LE75181BBSC
LE75181BBSC
Microsemi ZARLINK 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1