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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																JESD-609代码	无铅代码	端子表面处理	HTS代码	端子位置	终端形式	功能数量	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源	温度等级	电源电流-最大值	座位高度-最大	通信IC类型	负电源电压	电池供电	PSRR-Min	混合动力车	电池供电	马克斯噪音
SC14428F4M80VDN	Sitel Semiconductor BV	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
ITCZDEE9P-OL2-146-AB	ITT Interconnect Solutions	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
S2021A	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	225	PGA	BGA, HPGA224,18X18	70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	HPGA224,18X18	SQUARE	网格排列	5 V	无	Obsolete	APPLIED MICRO CIRCUITS CORP	e0		锡铅	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1	2.54 mm	unknown	225	S-CBGA-B225	不合格		COMMERCIAL	429 mA	10.4648 mm	电信电路	-5.2 V						47.244 mm	47.244 mm
SC41344DW	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	16	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP16,.4	RECTANGULAR	小概要	无	Obsolete	MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS	SOP, SOP16,.4	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)		DUAL	鸥翼		1.27 mm	unknown		R-PDSO-G16	不合格	2.8/10 V	INDUSTRIAL			电信电路
TLV32037I	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TCP-3047H-DT	onsemi	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	12	567KE	85 °C	-30 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	有	Obsolete	ON SEMICONDUCTOR	VFBGA,		有		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1		compliant		R-PBGA-B12			OTHER		0.611 mm	电信电路							1.179 mm	0.722 mm
MM1513	Mitsumi Electric Co Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	6	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	接触制造商	MITSUMI ELECTRIC CO LTD	SOT	LSSOP,	PLASTIC/EPOXY	LSSOP	RECTANGULAR				8542.39.00.01	DUAL	鸥翼	1	0.95 mm	unknown	6	R-PDSO-G6	不合格				1.4 mm	电信电路							2.9 mm	1.6 mm
BCM43794B0IFFBG	Broadcom Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TXC-03108AIBG	Transwitch Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	BGA256,20X20,50	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	85 °C	BGA, BGA256,20X20,50	BGA	TRANSWITCH CORP	Obsolete	3.3 V	网格排列	SQUARE				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1	1.27 mm	unknown	256	S-PBGA-B256	不合格		INDUSTRIAL	140 mA	2.32 mm	FRAMER							27 mm	27 mm
PM-8005-0-72WLPSP-TR-02-0	Qualcomm	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TH72035KLD	Melexis Microelectronic Integrated Systems	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	10	SON, SOLCC10,.12,20	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SON	SOLCC10,.12,20	RECTANGULAR	小概要	3 V	有	Obsolete	MELEXIS N V	e3		Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	DUAL	无铅		0.5 mm	compliant		R-PDSO-N10	不合格		AUTOMOTIVE	17.3 mA
PBL3726/6	Ericsson	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
UM6551	United Microelectronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Transferred	UNITED MICROELECTRONICS CORP (USA)	,											unknown
AM7947PC	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	28	DIP	DIP, DIP28,.6	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP28,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE	1	2.54 mm	unknown	28	R-PDIP-T28	不合格		COMMERCIAL	8.5 mA	5.715 mm	SLIC	-5 V	CONSTANT CURRENT	28 dB	2-4 CONVERSION	-38.9 TO -58 V	14 dBrnC	37.084 mm	15.24 mm
LXT380BE	Inphi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	3.3 V	Transferred	INPHI CORP	BGA,	85 °C	-40 °C				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1	1 mm	compliant		S-PBGA-B160	不合格		INDUSTRIAL		1.8 mm	pcm收发器							15 mm	15 mm
LXT380BE	Cortina Systems Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	3.3 V	CORTINA SYSTEMS INC	Transferred	BGA	BGA,	85 °C	-40 °C				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1	1 mm	compliant	160	S-PBGA-B160	不合格		INDUSTRIAL		1.8 mm	pcm收发器							15 mm	15 mm
T5551-PAE	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	2	1	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	MODULE,12LEAD,1.2	RECTANGULAR	微电子组件	无	Obsolete	ATMEL CORP	, MODULE,12LEAD,1.2		无		8542.39.00.01	DUAL	UNSPECIFIED	1		compliant		R-PDMA-X2	不合格		INDUSTRIAL			电信电路
T5551-PAE	Temic Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40 °C			Transferred	TEMIC SEMICONDUCTORS	85 °C							1		unknown			不合格		INDUSTRIAL			电信电路
TEA1083A	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	16	DIP, DIP16,.3	70 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP16,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	3.6 V	无	Transferred	飞利浦半导体	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		R-PDIP-T16	不合格		OTHER	4 mA
TEA1083A	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	16	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16	75 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP16,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	3.6 V	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	DIP				8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE	1	2.54 mm	compliant	16	R-PDIP-T16	不合格		商业扩展	0.004 mA	4.7 mm	电信电路							21.6 mm	7.62 mm
MDBT40-P256RV3	Raytec Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PEF24624E	Infineon Technologies AG	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.8 V	Obsolete	INFINEON TECHNOLOGIES AG	19 X 19 MM, PLASTIC, LBGA-324	85 °C	-40 °C				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1		unknown		S-PBGA-B324			INDUSTRIAL			电信电路
PEF24624E	Lantiq	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.8 V	Obsolete	LANTIQ	BGA,	85 °C	-40 °C				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	1		compliant		S-PBGA-B324			INDUSTRIAL			电信电路
R8075J	Conexant Systems Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	28	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC28,.5SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	无	Transferred	康讯系统	QCCJ, LDCC28,.5SQ	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	compliant		S-PQCC-J28	不合格		COMMERCIAL
ATA5746-PXPW	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	24	ATMEL CORP	QFN	HVQCCN, LCC24,.2SQ,25	105 °C	-40 °C	UNSPECIFIED	HVQCCN	LCC24,.2SQ,25	SQUARE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3 V	有	Obsolete				8542.39.00.01	QUAD	无铅	1	0.65 mm	compliant	24	S-XQCC-N24	不合格		INDUSTRIAL	0.01 mA	1 mm	电信电路							5 mm	5 mm