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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量			Date Of Intro																	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	操作模式	电源电流-最大值	组织结构	输出特性	座位高度-最大	内存宽度	待机电流-最大值	记忆密度	并行/串行	I/O类型	内存IC类型	串行总线类型	耐力	数据保持时间	写入保护	待机电压-最小值	混合内存类型
SST32HF64A2-70-4E-L2SE	Silicon Storage Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	64	BGA	LFBGA,	4194304 words	4000000	85 °C	-20 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3 V	有	Obsolete		SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC	e1		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	PSRAM IS ORGANIZED AS 1024K X 16	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	260	1	0.8 mm	unknown	24	64	R-PBGA-B64	不合格	3.3 V	OTHER	2.7 V	ASYNCHRONOUS		4MX16		1.4 mm	16		67108864 bit			存储器电路							10 mm	8 mm
SSDSC2KB240G801	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M2704	SGS-Ates Componenti Electronici SPA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	450 ns	512 words	512	70 °C	CERAMIC	DIP	DIP24,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	无	Obsolete		SGS-ATES COMPONENTI ELECTRONICI S P A	DIP, DIP24,.6	e0		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE			2.54 mm	unknown			R-XDIP-T24	不合格		COMMERCIAL				512X8	3-STATE		8		4096 bit		COMMON
HM538253TT-7	Hitachi Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	40	262144 words	256000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TSOP	TSOP40/44,.46,32	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	5 V	Obsolete	HITACHI LTD		TSOP, TSOP40/44,.46,32	70 ns			EAR99			8542.32.00.71	DUAL	鸥翼			0.8 mm	unknown			R-PDSO-G40	不合格		COMMERCIAL			0.19 mA	256KX8			8	0.007 A	2097152 bit			视频DRAM
M4-4101-Z3	Moujen Switch	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M4-4101S-Z2	Moujen Switch	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SSDPE2KX040T807	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Obsolete	INTEL CORP														compliant																		存储器电路
NAND99W3M1BZBC5E	Numonyx Memory Solutions	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	137	FBGA, BGA137,10X15,32	85 °C	-30 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA137,10X15,32	RECTANGULAR	网格排列	3 V	有	Obsolete		NUMONYX	BGA		有	EAR99			8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	unknown	未说明	137	R-PBGA-B137	不合格		OTHER												存储器电路						FLASH+SDRAM
S71JL064HA0BAW01	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	73	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LFBGA, BGA73,10X12,32	70 ns	4194304 words	4000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA73,10X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3 V	有	Obsolete				EAR99		SRAM IS ORGANISED AS 1KX16	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	compliant			R-PBGA-B73	不合格	3.3 V	OTHER	2.7 V	ASYNCHRONOUS		4MX16		1.4 mm	16		67108864 bit			存储器电路						FLASH+SRAM	11.6 mm	8 mm
MC-222253AF9-B85X-BT3	NEC Electronics America Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	77	2000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	无	Obsolete		NEC ELECTRONICS AMERICA INC	12 X 7 MM, FBGA-77	2097152 words	e0		EAR99	锡铅	SRAM IS ORGANISED AS 256 X 16 OR 512K X 8 AND FLASH CAN ALSO BE ORGANISED AS 4M X 8	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	compliant			R-PBGA-B77	不合格	3.6 V	OTHER	2.7 V	ASYNCHRONOUS		2MX16		1.2 mm	16		33554432 bit			存储器电路							12 mm	7 mm
TC51832ASPL-85	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	28	85 ns	32768 words	32000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	Obsolete		TOSHIBA CORP	DIP	e0			锡铅			DUAL	THROUGH-HOLE	240	1	2.54 mm	unknown	未说明	28	R-PDIP-T28	不合格	5.5 V	COMMERCIAL	4.5 V	ASYNCHRONOUS		32KX8		4.45 mm	8		262144 bit	PARALLEL		PSEUDO STATIC RAM							34.9 mm	7.62 mm
MC2210310-005-C	ATGBICS	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SST30VR023-500-C-KH	Silicon Storage Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	32	TSSOP	TSSOP32,.56,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	3 V	无	Obsolete		SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC	TSSOP, TSSOP32,.56,20	70 °C	PLASTIC/EPOXY	e0		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.32.00.71	DUAL	鸥翼			0.5 mm	unknown			R-PDSO-G32	不合格		COMMERCIAL			0.0065 mA					0.00001 A				存储器电路						ROM+SRAM
M36DR232A120ZA6C	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	66	STMICROELECTRONICS	BGA	0.80 MM PITCH, STACK, LFBGA-66	120 ns	2097152 words	2000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA66,8X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	无	Transferred		e0		EAR99	锡铅	THE DEVICE ALSO CONTAINS A 2 MBIT (128K X16) SRAM	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	not_compliant		66	R-PBGA-B66	不合格	2.2 V	INDUSTRIAL	1.65 V	ASYNCHRONOUS	0.04 mA	2MX16		1.4 mm	16	0.000025 A	33554432 bit			存储器电路						FLASH+SRAM	12 mm	8 mm
M36DR232A120ZA6C	Numonyx Memory Solutions	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	66	LFBGA,	2097152 words	2000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	无	Obsolete		NUMONYX	BGA	e0		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	THE DEVICE ALSO CONTAINS A 2 MBIT (128K X16) SRAM	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	not_compliant		66	R-PBGA-B66	不合格	2.2 V	INDUSTRIAL	1.65 V	ASYNCHRONOUS		2MX16		1.4 mm	16		33554432 bit			存储器电路							12 mm	8 mm
SSDSC2KG019T701	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2018-07-27			Obsolete	INTEL CORP	,			EAR99			8542.32.00.71						compliant																		存储器电路
NAND98R3M2AZBB5E	Micron Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	107	-30 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA107,10X14,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.8 V	有	Obsolete		MICRON TECHNOLOGY INC	FBGA, BGA107,10X14,32	85 °C			EAR99			8542.32.00.71	BOTTOM	BALL			0.8 mm	compliant			R-PBGA-B107	不合格		OTHER												存储器电路						FLASH+SDRAM
PF38F5070M0Y0V0	Micron Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	165	FBGA	BGA165,12X15,25	RECTANGULAR	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.8 V	有	Obsolete		MICRON TECHNOLOGY INC	FBGA, BGA165,12X15,25	96 ns	PLASTIC/EPOXY			EAR99			8542.32.00.71	BOTTOM	BALL			0.635 mm	compliant			R-PBGA-B165	不合格										0.00016 A				存储器电路						FLASH+PSRAM
S71NS256PB0ZJETV0	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	56	BGA	TFBGA,	16777216 words	16000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.8 V	有	Obsolete		SPANSION INC			EAR99		PSRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	260	1	0.5 mm	unknown	40	56	R-PBGA-B56	不合格	1.95 V	OTHER	1.7 V	SYNCHRONOUS		16MX16		1.2 mm	16		268435456 bit			存储器电路							9.2 mm	8 mm
S72NS512RD0AHGL43	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
S71WS128NC0BFWA70	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84		SPANSION INC	BGA	11.60 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-84	3	8388608 words	8000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA84,10X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.8 V	有	Obsolete	e1		EAR99	锡银铜	PSRAM IS ORGANIZED AS 4M X 16BIT; SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	260	1	0.8 mm	unknown	40	84	R-PBGA-B84	不合格	1.95 V	OTHER	1.7 V	ASYNCHRONOUS		8MX16		1.2 mm	16		134217728 bit			存储器电路						FLASH+PSRAM	11.6 mm	8 mm
M4-4102S-Z3	Moujen Switch	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SSDSC2BA800G401	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2018-07-27			活跃	INTEL CORP			EAR99			8542.32.00.71						compliant																		存储器电路
FM24VN05-G	Ramtron International Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	SOIC	,	3.4 MHz	65536 words	64000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP8,.25	RECTANGULAR	小概要	3.3 V	Obsolete	RAMTRON INTERNATIONAL CORP				EAR99			8542.32.00.71	DUAL	鸥翼		1	1.27 mm	unknown		8	R-PDSO-G8		3.6 V		2 V	SYNCHRONOUS	0.001 mA	64KX8		1.75 mm	8	0.00015 A	524288 bit	SERIAL		FRAM	I2C	100000000000000 Write/Erase Cycles	10	HARDWARE	2 V		4.9 mm	3.9 mm
MT28C3212P2FL-11TET	Micron Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	66	MICRON TECHNOLOGY INC	BGA	FBGA-66	110 ns	2097152 words	2000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA66,8X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	无	Obsolete		e0		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	SRAM ORGANISATION IS 128K X 16	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	not_compliant		66	R-PBGA-B66	不合格	2.2 V	INDUSTRIAL	1.65 V	ASYNCHRONOUS	0.025 mA	2MX16		1.4 mm	16	0.00006 A	33554432 bit			存储器电路						FLASH+SRAM	12 mm	8 mm