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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 引脚数 | 质量 | Case/Package | 包装 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 最大功率耗散 | 频率 | 输出的数量 | 输出电压 | 最大输出电流 | 工作电源电压 | 极性 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 振荡器类型 | 电源电流 | 内存大小 | 最大电源电流 | 周边设备 | 传播延迟 | 输出功率 | 访问时间 | 最小输入电压 | 逻辑功能 | 压摆率 | 数据率 | 共模拒绝率 | 最大输入电压 | 电源类型 | 输入失调电压(Vos) | 增益带宽积 | 电压增益 | 评估套件 | 增益 | 最大双电源电压 | 阀门数量 | 最高频率 | 最大输出功率 | 最小双电源电压 | 高电平输出电流 | 双电源电压 | 低水平输出电流 | 输入偏置电流 | 收发器数量 | 最大结点温度（Tj） | 接收缓冲区数量 | 发送缓冲器数量 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 无铅 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC68HC11F1CFN4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | LCC | ROMless | 30 | Compliant | Bulk | 85 °C | -40 °C | 4 MHz | SCI, SPI | Internal | 1 kB | POR, WDT | 4 µs | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9539D | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | SOT-137 | 16 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 5.5 V | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MX852AB0070-TR | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 3 years ago) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NJM2076M | Nisshinbo Micro Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 8 | SOIC | Compliant | 75 °C | -20 °C | 500 mW | 3 | 2 | 4.5 V | 4.7 mA | 90 mW | Single | 28 dB | 90 mW | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SCC2691AC1N24 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 24 | DIP | Compliant | 70 °C | 0 °C | 4 MHz | 5 V | Non-Inverting | 1 | 5.5 V | 4.5 V | 2 mA | 收发器 | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34901WEF | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 8 | SOIC | Compliant | 8542390000 | 切割胶带 | 125 °C | -40 °C | CAN | 5.5 V | 4.5 V | 2 Mbps | 1 | 1 | 1 | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | IDT77V011L155DA | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | LQFP | Compliant | DPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT70V25S15PF | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | LQFP | RAM, SRAM | Non-Compliant | 70 °C | 0 °C | Parallel | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HEF4104BT | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 16 | SOIC | Compliant | 85 °C | -40 °C | 4 | 340 ns | Translator | -2.4 mA | 2.4 mA | 1.45 mm | 10 mm | 4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MMPF0100F9ANES | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Compliant | 8542390000, 8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2119ME/T | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 28 | Non-Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33908LAE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | LQFP | 8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000 | Compliant | 125 °C | -40 °C | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PN5321A3HN/C106,55 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | 表面贴装 | 40 | 117.310327 mg | QFN | Compliant | 85 °C | -40 °C | 13.56 MHz | 5.5 V | 2.7 V | 12 µA | 13.56 MHz | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9665PW | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 20 | TSSOP | Compliant | 85 °C | -40 °C | I2C, Parallel, SMBus | 3.6 V | 2.3 V | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33FS6500CAE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SCC68681C1A44 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 44 | PLCC | Compliant | 70 °C | 0 °C | 4 MHz | 5 V | 2 | 5.5 V | 4.5 V | 10 mA | 115.2 kbps | 4.06 mm | 16.66 mm | 16.66 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT71V321L55TF | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | LQFP | RAM, SRAM | Non-Compliant | 70 °C | 0 °C | Parallel | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74ALVC08D | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 14 | SOT-108 | 4 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 3.6 V | 1.65 V | 2 ns | AND | 4 | -24 mA | 24 mA | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT70V631S12PRFI | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | LQFP | RAM, SRAM | Non-Compliant | 85 °C | -40 °C | Parallel | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PL610-01-O96TC | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 3 years ago) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1042TK/3,118 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | 表面贴装 | 8 | Compliant | 8542390000, 8542390000|8542390000|8542390000|8542390000|8542390000 | 150 °C | -40 °C | CAN | 5.5 V | 2.8 V | 70 mA | 70 mA | 1 Mbps | 1 | 150 °C | 1 | 1 | 1 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NJM2082V-TE1 | Nisshinbo Micro Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 8 | SSOP | Compliant | 85 °C | -40 °C | 18 V | 2 | 2 | 6 mA | 20 V/µs | 70 dB | 10 mV | 5 MHz | 110 dB | 18 V | 4 V | 9 V | 400 pA | 1.15 mm | 3.5 mm | 4.4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC32PF3000A7EP | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tin | 表面贴装 | 48 | QFN | Compliant | 8542390000 | 85 °C | -40 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33816AE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64 | LQFP | Compliant | 125 °C | -40 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX16904RATB50 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 10 | Compliant | 2.275 MHz | PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago) | 125 °C | -40 °C | 1 | 5 V | 600 mA | 28 V | 3.5 V | 28 V | 有 | 无 |
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MC68HC11F1CFN4
NXP Semiconductors
分类:Specialized ICs
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PCA9539D
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Microchip
分类:Specialized ICs
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NJM2076M
Nisshinbo Micro Devices Inc.
分类:Specialized ICs
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SCC2691AC1N24
NXP Semiconductors
分类:Specialized ICs
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MC34901WEF
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分类:Specialized ICs
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分类:Specialized ICs
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MC33908LAE
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PN5321A3HN/C106,55
NXP Semiconductors
分类:Specialized ICs
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PCA9665PW
NXP Semiconductors
分类:Specialized ICs
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MC33FS6500CAE
NXP Semiconductors
分类:Specialized ICs
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SCC68681C1A44
NXP Semiconductors
分类:Specialized ICs
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IDT71V321L55TF
Renesas
分类:Specialized ICs
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74ALVC08D
NXP Semiconductors
分类:Specialized ICs
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IDT70V631S12PRFI
Renesas
分类:Specialized ICs
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PL610-01-O96TC
Microchip
分类:Specialized ICs
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TJA1042TK/3,118
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NJM2082V-TE1
Nisshinbo Micro Devices Inc.
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MC32PF3000A7EP
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MC33816AE
NXP Semiconductors
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Analog Devices
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