类别是'category.电信接口IC' (8324)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 质量 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | Voltage Rating AC | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 性别 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 触点类型 | 额定电流 | 螺距 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 触点样式 | 温度等级 | 配置 | 注意 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 速度 | 二极管类型 | 反向泄漏电流@ Vr | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 最大电源电流 | 电压 - 正向 (Vf) (类型) | 视角 | 电阻数 | 制造商的尺寸代码 | 电源电流-最大值 | 功率 - 最大 | 电缆开口 | 电流源 | 测试电流 | 镜头风格 | 数据率 | 工作温度 - 结点 | 电路型态 | 镜头尺寸 | 座位高度-最大 | 每个元件的功率 | 电压 - 直流逆向(Vr)(最大值) | 平均整流电流(Io) | 大小 | 电压 - 齐纳(标准值)(Vz) | 工具类型 | 产品类别 | Millicandela评级 | 镜头透明度 | 波长 - 峰值 | 包括 | 电容@Vr, F | 镜头颜色 | 尖头-类型 | 筛选水平 | A/D转换器数量 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 电阻比漂移 | D/A转换器数量 | 驱动器大小 | 电阻(欧姆) | 电阻匹配比 | 反向恢复时间(trr) | 过滤器 | 压缩法 | 特征 | 负电源电压 | 增益公差-最大 | 线性编码 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 高度(最大) | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | BCM88560A0KFSBG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM68622B0IFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | - | Broadcom Limited | 147 | Broadcom Limited | Broadcom | Tray | 活跃 | -40°C ~ 85°C | - | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | - | EPON OLT | - | - | RF System on a Chip - SoC | RF System on a Chip - SoC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW15G0201DXB-BBC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 196-LBGA | 196-FBGA (15x15) | Infineon Technologies | Tray | CYW15G0201 | Obsolete | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 2 | 570mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC3-5502B-5 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Glenair | 零售包装 | 活跃 | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISL1534IVEZ | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | Flange | Aluminum | Thermoplastic | - | Amphenol Aerospace Operations | Metal | TVPS00RF | 活跃 | Copper Alloy | Gold | HTSSOP EP | 2 | 无 | 表面贴装 | - | Bulk | -65°C ~ 200°C | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | Crimp | Receptacle, Female Sockets | 15 | Silver | Aviation, Marine, Military | Threaded | - | D | Shielded | 抗环境干扰 | 化学镍 | 20 | 15-15 | 12 V | - | - | - | 50.0µin (1.27µm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC55130IBZ | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA Socketing Systems | SMT Adapters | 1.00mm Pitch | SMT Adapters | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISL5585ECR | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA Socketing Systems | SMT Adapters | 1.00mm Pitch | SMT Adapters | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | B54102H1020A1 | TDK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 板对板连接器 | -40 to 85 °C | Through Hole Sockets Headers | 0.9 uF | Through Hole Sockets Headers | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC5503PRCM | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-214AC, SMA | DO-214AC | 60 Ohms | -65°C ~ 150°C | Tape & Reel (TR) | Automotive, AEC-Q101 | -- | Obsolete | 1µA @ 39V | 1.2V @ 500mA | 1.25W | 51V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT8870DS-1 | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial | Polypropylene (PP), Metallized | -- | -- | 310V | -40°C ~ 110°C | Bulk | MKP | 0.709 L x 0.354 W (18.00mm x 9.00mm) | ±10% | 活跃 | -- | PC引脚 | EMI, RFI Suppression | 0.56µF | 0.591 (15.00mm) | -- | 0.602 (15.30mm) | X2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56544XB0IFSBLG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32173-C-GM1 | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals | 8 | -- | Skyworks Solutions Inc. | 活跃 | Tray | SI32173 | -55°C ~ 155°C | Tape & Reel (TR) | CRA06 | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±1% | 活跃 | ±100ppm/°C | -- | 750 mW | 3.13V ~ 3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | ISI | 1 | 4 | - | Isolated | 62.5mW | -- | 2k | -- | 0.028 (0.70mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC55185AIM | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | PLCC | 有 | 5/-18/-24/-28 V | 4.75/-16 V | 1 | 5.25/-52 V | 有 | 有 | 表面贴装 | Industrial grade | -40 to 85 °C | Bulk | 1 % | 2 | 100 ppm/°C | 1 kΩ | 150 °C | -65 °C | Metal Film | 1 W | 1 W | 28 | 1 % | Industrial | Military, Moisture Resistant, Weldable | 14.2748 mm | 4.83 mm | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3210-E-FM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | Axial | Skyworks Solutions Inc. | Tray | SI3210 | 不用于新设计 | -55°C ~ 155°C | Tape & Reel (TR) | CF | 0.091 Dia x 0.236 L (2.30mm x 6.00mm) | ±5% | 活跃 | 2 | 0/ -1500ppm/°C | 3 MOhms | 碳膜 | 0.25W, 1/4W | 3.3V, 5V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | -- | PCM, SPI | 1 | 88mA | Flame Retardant Coating, Safety | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT90863AG | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144 | Non-Compliant | 85 °C | -40 °C | 1 | 52 mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC55185GCM | HARRIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.51x11.51) | Harris Corporation | Non-Compliant | Bag | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | Female | - | IP语音处理器 | Pin | 2-Wire | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3112N W | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 通孔 | Radial - 3 Leads | 256 | 256-PBGA (27x27) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | -- | 10V | 1000 Hrs @ 85°C | Tray | DS3112 | Obsolete | Compliant | -55°C ~ 125°C | Bulk | TANTALEX®, 299D | 0.280 L x 0.270 W (7.10mm x 6.85mm) | ±10% | 活跃 | 共形涂层 | 85 °C | -40 °C | 68µF | 3.135V ~ 3.465V | - | 3.3 V | -- | -- | -- | Parallel/Serial | 3.465 V | 3.135 V | 150 mA | 150 mA | D | 150mA | 44.736 Mbps | 1 | 通用型 | 0.440 (11.17mm) | 无 | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 946554 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | Flange | Circular | Composite | Plastic | -- | 20 | -65°C ~ 200°C | Bulk | MIL-DTL-38999 Series III, ACT | 活跃 | -- | 插座外壳 | 用于公引脚 | 8 | Threaded | Crimp | A | Shielded | 抗环境干扰 | 化学镍 | 13-8 | Silver | 不包括触点 | C | -- | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 946801 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-214AC, SMA | SMA | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | Fast Recovery = 200mA (Io) | Standard | 5µA @ 600V | 950mV @ 1A | -55°C ~ 150°C | 600V | 1A | 45pF @ 4V, 1MHz | 35ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 73M1902-IVT/F | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20-TSSOP | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 73M1902 | 0°C ~ 85°C | * | 3V ~ 3.6V | Direct Access Arrangement (DAA) | Serial | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32293-A-GM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 68-VFQFN Exposed Pad | 68-QFN (8x8) | EDAC Inc. | Bulk | 活跃 | -40°C ~ 85°C | * | 3.13V ~ 3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 3-Wire, PCM, SPI | 2 | 51.71mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32170-C-GM1R | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 42-VFQFN Exposed Pad | 42-QFN (5x7) | -- | Skyworks Solutions Inc. | 活跃 | Tape & Reel (TR) | SI32170 | -40°C ~ 85°C | -- | 活跃 | 750 mW | 3.13V ~ 3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | PCM, SPI | 1 | - | 7mm | Socket | Hex | 3/8 | -- | 1.85 (47.0mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3174 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 2-SMD, J-Lead | SMD | OSRAM Opto (ams OSRAM) | Tape & Reel (TR) | 活跃 | - | DS3174 | 0°C ~ 70°C | 迷你TOPLED | 2.00mm L x 1.40mm W | White | 3.135V ~ 3.465V | Single-Chip Transceiver | - | DS3, E3 | 4 | 3.4V | 120° | 725mA | 20mA | 长方形,带平顶 | 1.50mm x 1.00mm | 532.5mcd | Diffused | - | Yellow | - | 1.40mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT8963ASR1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | YES | 20 | 20 | SOP, SOP20,.4 | 150 V | Compliant | 5.27 | MICROSEMI CORP | 活跃 | Microsemi Corporation | RECTANGULAR | SOP | MT8963ASR1 | 有 | 70 °C | 30 | 5 V | SOP20,.4 | PLASTIC/EPOXY | 小概要 | Tape & Reel | 0.5 % | e3 | 有 | 25 ppm/°C | 379 kΩ | 哑光锡 | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 8542.39.00.01 | Codecs | 125 mW | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | R-PDSO-G20 | 不合格 | 5 V | +-5 V | COMMERCIAL | 1 | 3 mA | SYNCHRONOUS | 0.004 mA | 2.65 mm | 1 | PCM 编解码器 | 1 | YES | A-LAW | -5 V | 0.25 dB | 不提供 | 650 µm | 12.8 mm | 7.5 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE79489-3DJC | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Axial | Axial | -55°C ~ 155°C | Tape & Reel (TR) | CF | 0.106 Dia x 0.335 L (2.70mm x 8.50mm) | ±2% | 活跃 | 2 | 0/ -400ppm/°C | 1 kOhms | 碳膜 | 0.5W, 1/2W | -- | Flame Retardant Coating, Safety | -- |
BCM88560A0KFSBG
AVAGO
分类:Interface - Telecom
BCM68622B0IFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
CYW15G0201DXB-BBC
Infineon
分类:Interface - Telecom
HC3-5502B-5
Renesas
分类:Interface - Telecom
ISL1534IVEZ
Renesas
分类:Interface - Telecom
HC55130IBZ
Renesas
分类:Interface - Telecom
ISL5585ECR
Renesas
分类:Interface - Telecom
B54102H1020A1
TDK
分类:Interface - Telecom
HC5503PRCM
Renesas
分类:Interface - Telecom
MT8870DS-1
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
BCM56544XB0IFSBLG
AVAGO
分类:Interface - Telecom
SI32173-C-GM1
Skyworks
分类:Interface - Telecom
HC55185AIM
Renesas
分类:Interface - Telecom
SI3210-E-FM
Skyworks
分类:Interface - Telecom
MT90863AG
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
HC55185GCM
HARRIS
分类:Interface - Telecom
DS3112N W
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
946554
Intel
分类:Interface - Telecom
946801
Intel
分类:Interface - Telecom
73M1902-IVT/F
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
SI32293-A-GM
Skyworks
分类:Interface - Telecom
SI32170-C-GM1R
Skyworks
分类:Interface - Telecom
DS3174
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
MT8963ASR1
Microchip
分类:Interface - Telecom
LE79489-3DJC
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
