类别是'category.内存模块' (5401)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | Cable external diameter | Cable structure | Core marking | Core structure | Earth core | Gross weight | Kind of core | Package contents | Shield structure | Type of wire | Wire insulation material | Operating temperature | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 并行/串行 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | 写入保护 | Rated voltage | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | Number of cores | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 页面尺寸 | 准备就绪/忙碌 | 引导模块 | 通用闪存接口 | Core diameter | 饱和电流 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | P24C256B-SSH-MIR | PUYA??? | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tape & Reel (TR) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K3UH7H70AM-AGCL | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tape & Reel (TR) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K4U6E3S4AA-MGCL | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tray | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K4U6E3S4AA-MGCR | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tray | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K3LK2K20BM-BGCN | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tape & Reel (TR) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P25Q40SH-TSH-IR | PUYA??? | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tape & Reel (TR) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K4F8E3S4HD-GFCL | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tape & Reel (TR) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M29W160ET70N6 | Numonyx Memory Solutions | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 48 | TSOP | 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48 | 70 ns | 1048576 words | 1000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TSSOP | TSSOP48,.8,20 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 3 V | 无 | Transferred | NUMONYX | EAR99 | NOR型号 | TOP BOOT BLOCK | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 0.5 mm | unknown | 48 | R-PDSO-G48 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | ASYNCHRONOUS | 0.02 mA | 1MX16 | 1.2 mm | 16 | 0.0001 A | 16777216 bit | PARALLEL | FLASH | 3 V | 8 | YES | YES | YES | 1,2,1,31 | 16K,8K,32K,64K | YES | TOP | YES | 18.4 mm | 12 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PM49FL004T-33JCE | BHC Components / KEMET | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PM49FL004T-33JCE | Programmable Microelectronics Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 32 | 120 ns | 524288 words | 512000 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | LDCC32,.5X.6 | RECTANGULAR | CHIP CARRIER | 3.3 V | 有 | Transferred | PROGRAMMABLE MICROELECTRONICS CORP | EAR99 | NOR型号 | 8542.32.00.51 | QUAD | J BEND | 1.27 mm | unknown | R-PQCC-J32 | 不合格 | OTHER | 0.02 mA | 512KX8 | 8 | 0.0005 A | 4194304 bit | PARALLEL | FLASH | YES | YES | YES | 128 | 4K | TOP | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RC28F128J3F75 | Alliance Memory Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 64 | 75 ns | 134217728 words | 128000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TBGA | BGA64,8X8,40 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE | 3 V | 活跃 | ALLIANCE MEMORY INC | FBGA-64 | NOR型号 | BOTTOM | BALL | 1 | 1 mm | unknown | R-PBGA-B64 | 3.6 V | 2.7 V | ASYNCHRONOUS | 0.07 mA | 128MX1 | OPEN-DRAIN | 1.2 mm | 1 | 0.002 A | 134217728 bit | PARALLEL | FLASH | 3 V | 100000 Write/Erase Cycles | 0.000075 ms | YES | NO | NO | 128 | 64K | YES | YES | 13 mm | 10 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RC28F128J3F75 | Micron Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 64 | BGA | BGA-64 | 75 ns | 1 | 8388608 words | 8000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TBGA | BGA64,8X8,40 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE | 3 V | 无 | Obsolete | MICRON TECHNOLOGY INC | e0 | 无 | EAR99 | NOR型号 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.32.00.51 | BOTTOM | BALL | 235 | 1 | 1 mm | unknown | 30 | 64 | R-PBGA-B64 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | ASYNCHRONOUS | 0.054 mA | 8MX16 | 1.2 mm | 16 | 0.00012 A | 134217728 bit | PARALLEL | FLASH | 2.7 V | 8 | NO | NO | YES | 128 | 128K | 4/8 words | YES | YES | 13 mm | 10 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S34ML04G100TFI00 | Spansion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q256JVFIN | Winbond Electronics Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IS25LP064D-QBLA3-TR | Integrated Silicon Solution Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MZ7L3480HCHQ-00A07 | Samsung Electronics Co. Ltd | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MZ7L3240HCHQ-00A07 | Samsung Electronics Co. Ltd | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 27C512-15FA | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 28 | 65536 words | 64000 | 70 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | DIP | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | DIP-28 | 150 ns | EAR99 | 8542.32.00.71 | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | unknown | R-CDIP-T28 | 5.5 V | COMMERCIAL | 4.5 V | ASYNCHRONOUS | 0.015 mA | 64KX8 | 8 | 524288 bit | PARALLEL | UVPROM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PM25LV010-33SCE | Integrated Silicon Solution Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 131072 words | 128000 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP8,.25 | RECTANGULAR | 小概要 | 有 | 活跃 | INTEGRATED SILICON SOLUTION INC | 33 MHz | EAR99 | NOR型号 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 1.27 mm | compliant | R-PDSO-G8 | 不合格 | OTHER | 0.03 mA | 128KX8 | 8 | 0.00005 A | 1048576 bit | SERIAL | FLASH | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | HARDWARE/SOFTWARE | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KLMCG4JEUD-B04 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M29W128GL70ZA6E | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 64 | BGA | 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TBGA-64 | 70 ns | 8388608 words | 8000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TBGA | BGA64,8X8,40 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE | 3 V | 有 | Transferred | STMICROELECTRONICS | EAR99 | NOR型号 | 8542.32.00.51 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1 mm | compliant | 40 | 64 | R-PBGA-B64 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | ASYNCHRONOUS | 0.02 mA | 8MX16 | 1.2 mm | 16 | 0.0001 A | 134217728 bit | PARALLEL | FLASH | 3 V | 8 | YES | YES | YES | 128 | 128K | 8/16 words | YES | YES | 13 mm | 10 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S29GL064A10FAIR30 | Spansion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 64 | 85 °C | 4000000 | 4194304 words | 100 ns | 13 X 11 MM, FBGA-64 | BGA | SPANSION INC | Obsolete | 无 | 3.3 V | GRID ARRAY, LOW PROFILE | RECTANGULAR | BGA64,8X8,40 | LBGA | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | e0 | 无 | EAR99 | NOR型号 | 锡铅 | ALSO CONFIGURABLE 8M X 8 | 8542.32.00.51 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1 mm | not_compliant | 64 | R-PBGA-B64 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 3 V | ASYNCHRONOUS | 0.06 mA | 4MX16 | 1.4 mm | 16 | 0.000005 A | 67108864 bit | PARALLEL | FLASH | 3 V | 8 | YES | YES | YES | 8,127 | 8K,64K | 4/8 words | YES | TOP | YES | 3 | 13 mm | 11 mm | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S29GL064A10FAIR30 | Cypress Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 64 | 6.4mm | 12x2x28AWG | colours without colour repetition | stranded | none | 2525.8 g | Cu | 100 ns | 4194304 words | 4000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | 30.5m | LBGA | RECTANGULAR | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3.3 V | twisted pair conductors | Splice Free | 无 | Obsolete | Al-PET foil, | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP | data transmission | 13 X 11 MM, FBGA-64 | PVC | max. 75°C | e0 | EAR99 | NOR型号 | 锡铅 | 8542.32.00.51 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1 mm | compliant | R-PBGA-B64 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 3 V | ASYNCHRONOUS | 4MX16 | 1.4 mm | 16 | 67108864 bit | PARALLEL | FLASH | 3 V | 50V | 8 | 24 | TOP | 28AWG | 3 | 13 mm | 11 mm | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | N28F020-120 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 32 | QFJ | 0.450 X 0.550 INCH, PLASTIC, LCC-32 | 120 ns | 262144 words | 256000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | LDCC32,.5X.6 | RECTANGULAR | CHIP CARRIER | 5 V | 无 | Obsolete | INTEL CORP | e0 | EAR99 | NOR型号 | 锡铅 | 100000 ERASE/PROGRAM CYCLES | 8542.32.00.51 | QUAD | J BEND | 1 | 1.27 mm | unknown | 32 | R-PQCC-J32 | 不合格 | 5.5 V | COMMERCIAL | 4.5 V | ASYNCHRONOUS | 0.03 mA | 256KX8 | 3.55 mm | 8 | 0.0001 A | 2097152 bit | PARALLEL | FLASH | 12 V | 100000 Write/Erase Cycles | NO | NO | YES | 13.97 mm | 11.43 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M471A5244CB0-CWE | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tape & Reel (TR) |
P24C256B-SSH-MIR
PUYA???
分类:Memory - Modules
K3UH7H70AM-AGCL
Samsung
分类:Memory - Modules
K4U6E3S4AA-MGCL
Samsung
分类:Memory - Modules
K4U6E3S4AA-MGCR
Samsung
分类:Memory - Modules
K3LK2K20BM-BGCN
Samsung
分类:Memory - Modules
P25Q40SH-TSH-IR
PUYA???
分类:Memory - Modules
K4F8E3S4HD-GFCL
Samsung
分类:Memory - Modules
M29W160ET70N6
Numonyx Memory Solutions
分类:Memory - Modules
PM49FL004T-33JCE
BHC Components / KEMET
分类:Memory - Modules
PM49FL004T-33JCE
Programmable Microelectronics Corp
分类:Memory - Modules
RC28F128J3F75
Alliance Memory Inc
分类:Memory - Modules
RC28F128J3F75
Micron Technology Inc
分类:Memory - Modules
S34ML04G100TFI00
Spansion
分类:Memory - Modules
W25Q256JVFIN
Winbond Electronics Corp
分类:Memory - Modules
IS25LP064D-QBLA3-TR
Integrated Silicon Solution Inc
分类:Memory - Modules
MZ7L3480HCHQ-00A07
Samsung Electronics Co. Ltd
分类:Memory - Modules
MZ7L3240HCHQ-00A07
Samsung Electronics Co. Ltd
分类:Memory - Modules
27C512-15FA
NXP Semiconductors
分类:Memory - Modules
PM25LV010-33SCE
Integrated Silicon Solution Inc
分类:Memory - Modules
KLMCG4JEUD-B04
Samsung Semiconductor
分类:Memory - Modules
M29W128GL70ZA6E
STMicroelectronics
分类:Memory - Modules
S29GL064A10FAIR30
Spansion
分类:Memory - Modules
S29GL064A10FAIR30
Cypress Semiconductor
分类:Memory - Modules
N28F020-120
Intel Corporation
分类:Memory - Modules
M471A5244CB0-CWE
Samsung
分类:Memory - Modules
