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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																												包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	逻辑块数(LABs)	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量
XCV50-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144									98	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	not_compliant		30	XCV50	144		98	不合格		1.2/3.62.5V			4kB	250MHz					现场可编程门阵列	1728	32768	57906		384				0.8 ns	384					1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX50-3FF324C	Xilinx Inc.	数据表	705 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA	324			220						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0		活跃	4 (72 Hours)	324								0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX50	324		220	不合格	1V	12.5V			216kB	1412MHz					现场可编程门阵列	46080	1769472			3600		3								2.85mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE40F23I7	Intel	数据表	62 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES									328	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CE40		S-PBGA-B484	331	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		331			现场可编程门阵列	39600	1161216			2475										2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
AFS1500-FGG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	微芯片技术					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	223 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	1098.9 MHz	有	60	Fusion	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AFS1500	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		AFS1500								70 °C	0 °C				1.425V ~ 1.575V					1.0989 GHz							1.5 V			1.575 V	1.425 V	33.8 kB								276480	1500000	1.0989 GHz				38400				1.73 mm		23 mm	23 mm	无		无铅
EPF6024ATC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES				117							0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	6 (Time on Label)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm			30	EPF6024		S-PQFP-G144	117	不合格		2.5/3.33.3V					133MHz		117			可加载 PLD	1960		24000		196		MACROCELL					4			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP1SGX25DF672I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				455							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1SGX25		S-PBGA-B672	455	不合格		1.51.5/3.3V							455	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566					2852					3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP1S10F780I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES				426							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S10		S-PBGA-B780	426	不合格		1.51.5/3.3V							426			现场可编程门阵列	10570	920448			1057					1200					3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
A3PE1500-2FG676I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	微芯片技术	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3PE1500	活跃					This product may require additional documentation to export from the United States.	N	444 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	有	40	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	-40 to 85 °C	Tray		A3PE1500								85 °C	-40 °C			1.425V ~ 1.575V													1.5 V		1.575 V	1.425 V		33.8 kB								276480	1500000	310 MHz		2	38400					1.73 mm		27 mm	27 mm	无
AGLN125V2-VQ100I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)		100	N	1500 LE	71 I/O	1.14 V	- 40 C	IGLOO nano	90	有	微芯片技术	250 MHz	SMD/SMT	+ 85 C	1.2, 1.5 V	Tray	AGLN125	活跃	1.575 V	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	30	85 °C	无	AGLN125V2-VQ100I	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.59						-40 to 85 °C	Tray	AGLN125V2	e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	230	0.5 mm	unknown					S-PQFP-G100		不合格	1.2 V to 1.5 V		INDUSTRIAL			18 uA			3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3072	36864	125000				STD	3072	125000	1 mm	14 mm	14 mm
XC7VX485T-1FFG1158C	Xilinx Inc.	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES									350	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX485T	1158	S-PBGA-B1158	350			0.91.8V			4.5MB	1818MHz		350			现场可编程门阵列	485760	37969920			37950		-1	607200	0.74 ns						3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
EP2S130F1508C3	Intel	数据表	733 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES				1126							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2S130		S-PBGA-B1508	1118	不合格		1.21.5/3.33.3V					717MHz			53016 CLBS		现场可编程门阵列	132540	6747840			6627				4.672 ns	53016					3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC7A200T-L1FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	2455 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	DDR3								400	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B676			950mV			1GB		1.6MB		130 ps				现场可编程门阵列	215360	13455360			16825			269200	1.27 ns						2.54mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EP1C4F324I7	Intel	数据表	104 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES				249							-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	not_compliant		30	EP1C4		S-PBGA-B324	301	不合格		1.51.5/3.3V					320MHz		301			现场可编程门阵列	4000	78336			400										2.2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP20-6FG676I	Xilinx Inc.	数据表	522 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	676-FCBGA (27x27)					404			-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro			Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C				1.425V~1.575V									XC2VP20					1.5V				198kB							20880	1622016			2320	2320	6	18560											Non-RoHS Compliant
XC6VLX240T-1FF784I	Xilinx Inc.	数据表	524 In Stock	1: ¥14,218.537532 10: ¥13,751.003419 25: ¥13,655.415511 50: ¥13,560.492061 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784					400			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784		锡铅						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明	XC6VLX240T	784		400	不合格					1.8MB						现场可编程门阵列	241152	15335424			18840		1		5.08 ns						2.86mm	29mm	29mm		ROHS3 Compliant
EPF6024AQC240-3	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES				199							0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm			30	EPF6024		S-PQFP-G240	199	不合格		2.5/3.33.3V					133MHz		199			可加载 PLD	1960		24000		196		MACROCELL					4			4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE80F1152C3N	Intel	数据表	109 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES									744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE80		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V					717MHz		744			现场可编程门阵列	80000	6843392			3200										3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP1SGX25DF672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				455							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1SGX25		S-PBGA-B672	462	不合格		1.51.5/3.3V							462	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566					2852					3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
5AGXFB3H4F35I5N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES				544							-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	245	1.1V	2.7mm			40	5AGXFB3		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V					622MHz		544			现场可编程门阵列	362000	19822592			17110						362730				1mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGXMA7G4F31I5N	Intel	数据表	301 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES				384							-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMA7		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V					622MHz		384			现场可编程门阵列	242000	15470592			11460										2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
EP4CGX15BF14A7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA				72							-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX			活跃	3 (168 Hours)									1.16V~1.24V									EP4CGX15																	14400	552960			900														符合RoHS标准
XC4013E-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208									160	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown		30	XC4013E	208		192	不合格		5V			2.3kB	111MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	13000		576				2.7 ns	576	576		10000		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S2000-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2833 In Stock	1: ¥1,488.421946 10: ¥1,404.171644 100: ¥1,324.690234 500: ¥1,249.707769 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES									489	0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		676	S-PBGA-B676	489	不合格	1.2V				90kB			489			现场可编程门阵列	46080	737280	2000000		5120		5								2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EPF8452ATC100-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES				68							0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	235	5V	0.5mm			30	EPF8452		S-PQFP-G100	64	不合格		3.3/55V					357MHz		68	4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O		可加载 PLD	336		4000		42		REGISTERED				336	4			1.27mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
XCV600E-7BG432C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal				316							0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V				30	XCV600E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V				36kB	400MHz		316			现场可编程门阵列	15552	294912	985882		3456		7		0.42 ns				186624			40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅