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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																							操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	速度等级	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	长度	宽度
EP1K30FC256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES			171						0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K30		S-PBGA-B256	171	不合格		2.52.5/3.3V					37.5MHz	0.4 ns		171		可加载 PLD	1728	24576	119000	216			MIXED								2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP1SGX40GF1020I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA, FCBGA	YES			624						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX40		S-PBGA-B1020	624	不合格		1.51.5/3.3V								624	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125						4697					3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
5AGTMC3D3F27I5N	Intel	数据表	881 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			336						-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGTMC3		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V					622MHz			336		现场可编程门阵列	156000	11746304		7362											2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP4CE115F23I8LN	Intel	数据表	664 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					280			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE115		S-PBGA-B484	283	不合格		11.2/3.32.5V					362MHz			283		现场可编程门阵列	114480	3981312		7155											2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP3SE50F780I4	Intel	数据表	865 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE50		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V					717MHz			488		现场可编程门阵列	47500	5760000		1900											3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4SGX530KH40I4N	Intel	数据表	213 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					744			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX530		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz			744		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248											3.8mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XC7K160T-2FF676C	Xilinx Inc.	数据表	2496 In Stock	1: ¥2,630.016410 10: ¥2,481.147560 100: ¥2,340.705240 500: ¥2,208.212494 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA						400	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	676								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7K160		S-PBGA-B676	400			11.83.3V				1.4MB	1818MHz	100 ps	100 ps	400		现场可编程门阵列	162240	11980800		12675		2		202800										无	Non-RoHS Compliant
EP4SGX230FF35C2XN	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					564			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX230		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V					800MHz			564		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120											3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3SL70F780I4N	Intel	数据表	618 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL70		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V					717MHz			488		现场可编程门阵列	67500	2699264		2700											3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC6VSX315T-L1FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759	1759-FCBGA (42.5x42.5)	720				-40°C~100°C TJ	Tray	1997	Virtex®-6 SXT			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C				0.91V~0.97V								XC6VSX315T								1.05V	950mV	3.1MB							314880	25952256		24600	24600														ROHS3 Compliant
LCMXO3L-2100E-5MG121C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	121-VFBGA	121						100	0°C~85°C TJ	Tray	2016	MachXO3	e1		活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant	未说明	LCMXO3L-2100										9.3kB						现场可编程门阵列	2112	75776		264						264					1mm	6mm	6mm		ROHS3 Compliant
EP1C12F324I7	Intel	数据表	901 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES			249						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	not_compliant	20	EP1C12		S-PBGA-B324	249	不合格		1.51.5/3.3V					320MHz			249		现场可编程门阵列	12060	239616		1206											2.2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC2V250-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256					172			-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V250	256		172		1.5V					54kB						现场可编程门阵列		442368	250000	384		5		3072	0.39 ns	384					2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
XC7K160T-1FF676I	Xilinx Inc.	数据表	816 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA					400			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	676								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7K160		S-PBGA-B676	400		1V					1.4MB		120 ps		400		现场可编程门阵列	162240	11980800		12675		1		202800										无	Non-RoHS Compliant
5CEFA4M13I7N	Intel	数据表	88 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES					223			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	383						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CEFA4		S-PBGA-B383	223	不合格		1.11.2/3.32.5V								223		现场可编程门阵列	49000	3464192		18480											1.1mm	13mm	13mm		符合RoHS标准
EP3SL150F1152I4N	Intel	数据表	348 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					744			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V					717MHz			744		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700											3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
AGLP125V2-CS289	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	CSP-289	YES		289-CSP (14x14)	289	N	212 I/O	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	微芯片技术	有	119	IGLOO PLUS	1.575 V	Tray	AGLP125	Obsolete	TFBGA, BGA289,17X17,32	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA289,17X17,32	1.5 V	未说明	70 °C	无	AGLP125V2-CS289	160 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		AGLP125V2										8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	unknown				S-PBGA-B289	212	不合格	1.2 V to 1.5 V	1.2/1.5 V	COMMERCIAL		212	3120 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3120	36864	125000	STD	3120	3120	125000	0.81 mm	14 mm	14 mm
EPF10K10ATC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES			102						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K10		S-PQFP-G144	102	不合格		2.5/3.33.3V					80MHz	0.6 ns		102		可加载 PLD	576	6144	31000	72			REGISTERED				576	4			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX110-1FF676C	Xilinx Inc.	数据表	552 In Stock	1: ¥8,334.064714 10: ¥8,060.023898 25: ¥8,003.995930 50: ¥7,948.357426 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676						440	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VLX110	676		440	不合格	1V					576kB						现场可编程门阵列	110592	4718592		8640		1									3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4VFX20-11FFG672C	Xilinx Inc.	数据表	2030 In Stock	1: ¥3,463.933565 10: ¥3,267.861850 100: ¥3,082.888537 500: ¥2,908.385418 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672						320	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX20	672		320	不合格	1.2V					153kB						现场可编程门阵列	19224	1253376		2136		11									3mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX30-3FF324C	Xilinx Inc.	数据表	891 In Stock	1: ¥4,900.076448 10: ¥4,622.713633 100: ¥4,361.050596 500: ¥4,114.198671 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA	324						220	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0		活跃	4 (72 Hours)	324								0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX30	324		220	不合格	1V	12.5V				144kB	1412MHz					现场可编程门阵列	30720	1179648		2400		3									2.85mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC7A75T-1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324					210	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30		324		210	不合格		1V				472.5kB		1.09 ns	1.09 ns			现场可编程门阵列	75520	3870720		5900		1		94400											ROHS3 Compliant
EP3C16F484C6	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					346			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C16		R-PBGA-B484	346	不合格							472.5MHz			346		现场可编程门阵列	15408	516096		963											2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX45-N3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	3200 In Stock	1: ¥491.419010 10: ¥463.602841 100: ¥437.361167 500: ¥412.604880 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324						218	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	锡银铜				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX45			218	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V				261kB	806MHz					现场可编程门阵列	43661	2138112		3411				54576	0.26 ns						1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
EP3C40U484C7	Intel	数据表	320 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES					331			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP3C40		S-PBGA-B484	331	不合格							472.5MHz			331		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475											2.05mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant