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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量							厂商																操作温度	包装	已出版	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数
M2GL005-VFG256	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-256				This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	6060 LE	161 I/O	1.14 V	1.26 V		0 C	+ 85 C	SMD/SMT	703 kbit	340 MHz	有	505 LAB	119	IGLOO2	0.025037 oz							Tray		M2GL005																								1.2 V									-											-
EP3C16Q240C8	Intel	数据表	813 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	240-BFQFP	YES							160	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	240		3A991	锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP3C16		R-PQFP-G240	160	不合格						472.5MHz				160	现场可编程门阵列	15408		516096			963										4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
EPF10K20RC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES			147						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K20		S-PQFP-G208	147	不合格		3.3/5V				71.43MHz	0.5 ns			147	可加载 PLD	1152		12288	63000		144		REGISTERED						4		4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准
APA300-PQG208I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PQFP-208		Details	2700 LE	158 I/O	2.3 V	2.7 V	- 40 C		+ 85 C	SMD/SMT	180 MHz	有	24	73728 bit	ProASICPLUS	0.183425 oz									Tray		APA300																								2.5 V					5 mA				-						300000					-				3.4 mm		28 mm	28 mm
XC7S25-1CSGA324I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES							150	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	324							8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B324						202.5kB						现场可编程门阵列	23360		1658880			1825					1.27 ns										ROHS3 Compliant
LCMXO640C-3TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	113						SRAM	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm	500MHz	40	LCMXO640	144		113		3.3V		17mA	0B		4.9 ns	4.9 ns			闪存 PLD	640					80		MACROCELL	320				640	7		1.6mm	20mm	20mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC7A200T-3FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	2707 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES							400	0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7A200T	676	S-PBGA-B676	400		1V	1V		1.6MB	1412MHz	110 ps			400	现场可编程门阵列	215360		13455360			16825	-3			269200	0.94 ns					2.54mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant
EP2AGX65DF25C6N	Intel	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES			252						0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	572		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm		40	EP2AGX65		S-PBGA-B572	252	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz				252	现场可编程门阵列	60214		5371904			2530										2.2mm	25mm	25mm			符合RoHS标准
EP1C6Q240C8N	Intel	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES			185						0°C~85°C TJ	Tray	2014	Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	compliant	40	EP1C6		S-PQFP-G240	185	不合格		1.51.5/3.3V				275MHz				185	现场可编程门阵列	5980		92160			598										4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
EP4CE40F23C8N	Intel	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							328	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE40		S-PBGA-B484	331	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				331	现场可编程门阵列	39600		1161216			2475										2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC7A35T-2CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	325		150					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明		325		150	不合格		1V		225kB		850 ps	850 ps			现场可编程门阵列	33208		1843200			2600	2				1.05 ns					1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC3S400-4FG320I	Xilinx Inc.	数据表	2561 In Stock	1: ¥807.628124 10: ¥761.913324 100: ¥718.786158 500: ¥678.100145 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320		221					-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC3S400	320		221	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		36kB	630MHz					现场可编程门阵列	8064		294912	400000		896	4				0.61 ns	896				2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
LCMXO2-640UHC-4TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	301 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	107						FLASH	0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	269MHz	30	LCMXO2-640			108	不合格	2.5V	2.5/3.3V	16.6kB	3.48mA	8kB		7.24 ns				现场可编程门阵列	640	64 kb	65536			80			320				640			1.6mm	20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
A3P1000-FG256I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-256	N	11000 LE	177 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C		+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	有	90	ProASIC3	0.014110 oz										Tray		A3P1000																								1.5 V									-						1000000					-
XC3S200A-5FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	859 In Stock	1: ¥359.653066 10: ¥339.295343 100: ¥320.089949 500: ¥301.971651 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320		248					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320		3A991.D						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S200A	320		192	不合格	1.2V			36kB	770MHz					现场可编程门阵列	4032		294912	200000		448	5				0.62 ns	448				2mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX150-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		338					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	484		338	不合格	1.2V			603kB	667MHz					现场可编程门阵列	147443		4939776			11519	2			184304										Unknown	ROHS3 Compliant
XC7K420T-2FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES							400	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K420		S-PBGA-B1156	350			11.83.3V		3.7MB	1286MHz				350	现场可编程门阵列	416960		30781440			32575	-2			521200	0.61 ns					3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
10M08SCM153I7G	Intel	数据表	26800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	153-VFBGA	YES							112	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	153							8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明			S-PBGA-B153	112	不合格		3/3.3V								112	现场可编程门阵列	8000		387072			500															符合RoHS标准
EP3C80F484C7N	Intel	数据表	2381 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							295	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C80		R-PBGA-B484	295	不合格						472.5MHz				295	现场可编程门阵列	81264		2810880			5079										2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP3C55F780C8N	Intel	数据表	2885 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES							377	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3C55		R-PBGA-B780	377	不合格						472.5MHz				377	现场可编程门阵列	55856		2396160			3491										3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
APA150-FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	2.3 V	0 C	+ 70 C	微芯片技术	SMD/SMT	180 MHz	有	0.014110 oz	Actel	160	2.7 V	Tray	APA150	活跃			This product may require additional documentation to export from the United States.	N	100 I/O	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		APA150								70 °C	0 °C			2.3V ~ 2.7V					180 MHz							2.5 V		2.7 V	2.3 V		4.5 kB								36864	150000	180 MHz		STD				6144		1.05 mm		13 mm	13 mm	无
LCMXO2-640HC-6TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	78						FLASH	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-640	100		79	不合格	2.5V	2.5/3.3V	5.9kB	28μA	2.3kB						现场可编程门阵列	640		18432		133MHz	80			320				640								ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HC-5BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	38000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256	206						FLASH	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm		30	LCMXO2-2000	256		207		2.5V	2.5/3.3V	21.3kB	82μA	9.3kB						现场可编程门阵列	2112		75776		133MHz	264			1056										无		ROHS3 Compliant	无铅
EP1C6T144C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES			98						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm	compliant	30	EP1C6		S-PQFP-G144	98	不合格		1.51.5/3.3V				275MHz				185	现场可编程门阵列	5980		92160			598										1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC6SLX16-2CPG196C	Xilinx Inc.	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196		106					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		30	XC6SLX16	196		100	不合格	1.2V			72kB	667MHz					现场可编程门阵列	14579		589824			1139	2			18224						1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant