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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																											包装	已出版	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
EP1S30B956C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	956-BBGA	YES						683			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	956	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1.27mm		30	EP1S30		S-PBGA-B956	726	不合格		1.51.5/3.3V				726	3819 CLBS	现场可编程门阵列	32470	3317184		3247						3819					3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC5206-6PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160							133	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC5206	160		133	不合格		5V		83MHz				现场可编程门阵列	784		10000	196					5.6 ns	196	784		6000		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SE230F29C2N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES							488	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE230		S-PBGA-B780	488	不合格		0.91.2/31.52.5V		800MHz		488		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120											3.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP2AGX95EF35I5	Intel	数据表	199 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						452			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A991			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX95		S-PBGA-B1152	452	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				452		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747															Non-RoHS Compliant
XC7A35T-L2CPG236E	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥355.074949 10: ¥334.976367 100: ¥316.015437 500: ¥298.127771 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236	106						0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.5mm		未说明		236		106	不合格	900mV	0.9V	225kB	1098MHz	850 ps			现场可编程门阵列	33208	1843200		2600					1.51 ns		33280				1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
10M16DAU324C8G	Intel	数据表	770 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES							246	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B324	246	不合格		1.2V				246		现场可编程门阵列	16000	562176		1000															符合RoHS标准
XC5VLX110T-3FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136					640	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VLX110T			640	不合格		12.5V	666kB	1412MHz				现场可编程门阵列	110592	5455872		8640	3														Non-RoHS Compliant
XC5204-5PC84C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84							65	0°C~85°C TJ	Tray	2010	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm	unknown	30	XC5204	84		124	不合格		5V		83MHz				现场可编程门阵列	480		6000	120					4.6 ns	120	120		4000		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		Non-RoHS Compliant
EP20K600EFC672-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES						508			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K600		S-PBGA-B672	500	不合格		1.81.8/3.3V		160MHz	2.25 ns	500		可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432		MACROCELL						4			3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
10M50DAF484C8G	Intel	数据表	41 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							360	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484	360	不合格		1.2V				360		现场可编程门阵列	50000	1677312		3125															符合RoHS标准
XC5VLX110-2FF676I	Xilinx Inc.	数据表	132 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	440						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110	676		440	不合格	1V		576kB					现场可编程门阵列	110592	4718592		8640	2										3mm				Non-RoHS Compliant
EP1K100QC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES						147			0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K100		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V		37.5MHz	0.5 ns	147		可加载 PLD	4992	49152	257000	624		MIXED									4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX50-1FF324C	Xilinx Inc.	数据表	293 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA	324	220						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	324		Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VLX50	324		220	不合格	1V		216kB					现场可编程门阵列	46080	1769472		3600	1										2.85mm				Non-RoHS Compliant
EPF10K200SBC600-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	600-BGA	YES						470			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	600	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K200		S-PBGA-B600	470	不合格		2.52.5/3.3V			0.3 ns	470		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248		MIXED									1.93mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000-2FG324I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	有	84	ProASIC3	221	Tray	微芯片技术	M1A3PE3000	活跃	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	M1A3PE3000-2FG324I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3					This product may require additional documentation to export from the United States.	N	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	M1A3PE3000	e0				锡铅银		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B324	221	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL					221	75264 CLBS, 3000000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000					75264	75264		3000000			19 mm	19 mm
P1AFS1500-2FG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	Fusion	223	Tray	P1AFS1500	活跃							This product may require additional documentation to export from the United States.	N	有	60	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		P1AFS1500											1.425V ~ 1.575V																						276480	1500000		2
M2GL005S-VFG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-FPBGA (14x14)	256	161	微芯片技术	Tray	M2GL005	活跃	1.26 V	14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	85 °C	有	M2GL005S-VFG256	LFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.28					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	1.14 V	有	119	IGLOO2	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M2GL005S							8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260		0.8 mm	compliant	30			S-PBGA-B256					OTHER							1.56 mm	现场可编程门阵列	6060	719872												14 mm	14 mm
M1A3PE3000-2FGG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-484	0.014110 oz									Details	35000 LE	341 I/O	1.14 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C		SMD/SMT	350 MHz	有	60	ProASIC3		Tray		M1A3PE3000																					1.5 V						-							3000000				-							1.73 mm		23 mm	23 mm
M1A3PE3000L-1FG896	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA	YES		896-FBGA (31x31)	896	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	620 I/O	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	892.86 MHz	有	27	ProASIC3	0.014110 oz	1.26 V	Tray	M1A3PE3000	活跃	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.2 V	30	70 °C	无	M1A3PE3000L-1FG896	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3		0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	M1A3PE3000L	e0					锡铅		8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B896	620	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	COMMERCIAL					620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	516096	3000000	1					75264	75264		3000000	1.73 mm	31 mm	31 mm
XC5VFX100T-2FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	199 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA							640	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX100T		S-PBGA-B1136	640	不合格	1V		1MB			640	8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000	2					8960					3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC2V1500-4FF896I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896							528	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V1500	896		528		1.5V	1.51.5/3.33.3V	108kB	650MHz				现场可编程门阵列		884736	1500000	1920	4			15360			17280					31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XC2VP4-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	456-BBGA	YES							248	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		456		248	不合格	1.5V		63kB			248		现场可编程门阵列	6768	516096		752	5			6016	0.36 ns	752					2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP3C25E144I7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES							82	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	144	3A991	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm			EP3C25		R-PQFP-G144	82	不合格				472.5MHz		82		现场可编程门阵列	24624	608256		1539											1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XCS30-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208							169	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XCS30	208		196	不合格		5V	2.3kB	166MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576					1.2 ns	576	576		10000		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
10M16DAF484I7G	Intel	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							320	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484	320	不合格		1.2V				320		现场可编程门阵列	16000	562176		1000															符合RoHS标准