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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	寄存器数量	逻辑块数量	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
EP4SGX290KF40C2N	Intel	数据表	189 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			744		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V				800MHz		744	现场可编程门阵列	291200	17661952			11648								3.6mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
10AX016C4U19I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BFBGA	YES			240		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B484	240	不合格		0.9V						240	现场可编程门阵列	160000	10086400			61510								3.25mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
LFXP2-5E-6TN144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		100		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm			LFXP2-5	144		100	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		20.8kB	435MHz			现场可编程门阵列	5000	169984			625					0.399 ns			1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX16-L1CSG225I	Xilinx Inc.	数据表	268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	225		160		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30	XC6SLX16	225		160	不合格	1V	12.5/3.3V		72kB				现场可编程门阵列	14579	589824			1139				18224	0.46 ns			1.4mm	13mm	13mm			ROHS3 Compliant
10M02DCV36I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	36-UFBGA, WLCSP	YES			27		-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)		MAX® 10			活跃	1 (Unlimited)	36					8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm		未说明			S-PBGA-B36	27	不合格		1.2V						27	现场可编程门阵列	2000	110592			125													符合RoHS标准
5AGXBA7D4F31I5N	Intel	数据表	588 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			384		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA7		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz		384	现场可编程门阵列	242000	15470592			11460								2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
5AGXMB1G4F35I5N	Intel	数据表	456 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	245	1.1V	1mm		40	5AGXMB1		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz		544	现场可编程门阵列	300000	17358848			14151								2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
LFE3-35EA-6FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		310		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE3-35	672		310		1.2V		174.4kB	18mA	165.9kB				现场可编程门阵列	33000	1358848		375MHz	4125					0.379 ns		1.65mm		27mm	27mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-95E-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		295		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	ECP3	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			LFE3-95	484		295	不合格	1.2V		576kB		552.5kB	375MHz			现场可编程门阵列	92000	4526080			11500								2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC5VLX30T-3FFG323C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA	323	323-FCBGA (19x19)	172		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C		0.95V~1.05V								XC5VLX30					1V			162kB					30720	1327104			2400	2400	3											ROHS3 Compliant
10M08SAM153C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	153-VFBGA	YES			112		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	153					8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明			S-PBGA-B153											现场可编程门阵列	8000	387072			500													符合RoHS标准
XC2VP30-5FFG896I	Xilinx Inc.	数据表	279 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896		556		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2VP30	896		556	不合格	1.5V			306kB				现场可编程门阵列	30816	2506752			3424		5		27392	0.36 ns			3.4mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
EP20K1000EFC33-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES			708		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K1000		S-PBGA-B1020	700	不合格		1.81.8/3.3V					2.13 ns	700	可加载 PLD	38400	327680	1772000		3840			MACROCELL			4		3.5mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant
XC4028XL-3BG352C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal		352		256		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	352						3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm		30	XC4028XL	352		256		3.3V			4kB	166MHz			现场可编程门阵列	2432	32768	28000		1024		3		2560	1.6 ns		18000	1.7mm			无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE22F17I7	Intel	数据表	561 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			153		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE22		S-PBGA-B256	153	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		153	现场可编程门阵列	22320	608256			1395								1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX16-L1FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	322 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		186		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		30	XC6SLX16	256		186	不合格	1V	12.5/3.3V		72kB				现场可编程门阵列	14579	589824			1139				18224	0.46 ns			1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
EPF6016TC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES			117		0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant	40	EPF6016		S-PQFP-G144	117	不合格		3.3/55V				153MHz		117	可加载 PLD	1320		16000		132			MACROCELL			4		1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC7VX485T-2FFG1930C	Xilinx Inc.	数据表	657 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			700		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T	1930	S-PBGA-B1930	700			11.8V		4.5MB	1818MHz		700	现场可编程门阵列	485760	37969920			37950		-2		607200	0.61 ns			3.65mm	45mm	45mm	无		ROHS3 Compliant
XC6SLX4-3TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		102		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	XC6SLX4	144		102	不合格	1.2V			27kB	862MHz			现场可编程门阵列	3840	221184			300		3		4800	0.21 ns	300		1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
5AGXBA1D4F31C4N	Intel	数据表	262 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			416		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA1		S-PBGA-B896	416	不合格		1.11.2/3.32.5V				670MHz		416	现场可编程门阵列	75000	8666112			3537								2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
XA6SLX16-2FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	70 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		186	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		1mm		30	XA6SLX16			186	不合格	1.2V			72kB				现场可编程门阵列	14579	589824			1139		2		18224									ROHS3 Compliant
5AGXBB1D4F35I5N	Intel	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB1		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz		544	现场可编程门阵列	300000	17358848			14151								2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XCV100-4FG256I	Xilinx Inc.	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA				176		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV100	256	S-PBGA-B256	176	不合格		1.5/3.32.5V		5kB	250MHz		176	现场可编程门阵列	2700	40960	108904		600					0.8 ns	600		2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200-4PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		166		0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV200	240		166	不合格		1.2/3.62.5V		7kB	250MHz			现场可编程门阵列	5292	57344	236666		1176					0.8 ns			4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	750 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		166		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV200	240		166	不合格		1.2/3.62.5V		7kB	333MHz			现场可编程门阵列	5292	57344	236666		1176					0.6 ns			4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant	含铅