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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量								厂商																									操作温度	包装	已出版	系列	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度
10M50SAE144C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES					101					0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144						8542.39.00.01		2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明					未说明			S-PQFP-G144																现场可编程门阵列	50000	1677312			3125															符合RoHS标准
EPF10K200EBC600-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	600-BGA	YES									470		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	600	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant		30	EPF10K200		S-PBGA-B600	470	不合格		2.52.5/3.3V							0.6 ns		470			可加载 PLD	9984	98304	513000		1248			MIXED								1.93mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEB9R2H43I3LN	Intel	数据表	103 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES					600					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB9		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V									600	31700 CLBS		现场可编程门阵列	840000	53248000			317000											4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
EP4CE22E22I7	Intel	数据表	599 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES					79					-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm			30	EP4CE22		S-PQFP-G144	79	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz			79			现场可编程门阵列	22320	608256			1395											1.65mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP2C35U484C6N	Intel	数据表	2506 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES					322					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			40	EP2C35		S-PBGA-B484	306	不合格		1.21.5/3.33.3V						500MHz			322			现场可编程门阵列	33216	483840			2076											2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5AGXMA5G4F31I5N	Intel	数据表	696 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES									384		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMA5		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V						622MHz			384			现场可编程门阵列	190000	13284352			8962											2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
EPF8820ATC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES									112		0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm	compliant		30	EPF8820		S-PQFP-G144	108	不合格		3.3/55V						417MHz			112			可加载 PLD	672		8000		84			REGISTERED				672	4			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
LFE3-95EA-6FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2019 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	380								0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-95	672		380		1.2V				576kB	18mA	552.5kB							现场可编程门阵列	92000	4526080		375MHz	11500					0.379 ns					1.65mm		27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
A40MX02-2PLG44	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	PLCC-44	YES		44-PLCC (16.59x16.59)		44	Details	34 I/O	3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	175 MHz	微芯片技术	有	27	Actel	0.084185 oz	5.25 V	Tray	A40MX02	活跃	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-44	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	70 °C	有	A40MX02-2PLG44	101 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3		0°C ~ 70°C (TA)	Tube		A40MX02	e3					Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	245		1.27 mm	compliant					S-PQCC-J44		不合格	3.3 V, 5 V		COMMERCIAL						295 CLBS, 3000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			3000			2 ns	295		3000	3.68 mm		16.59 mm	16.59 mm
A3PE600-1FGG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)		表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	270 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	272 MHz	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	A3PE600	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	70 °C	有	A3PE600-1FGG484	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3		0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3PE600	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	272 MHz				S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V		13.5 kB	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		110592	600000	272 MHz	1	13824	13824		600000	1.73 mm		23 mm	23 mm	无
XC2VP30-6FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	644								0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant		30	XC2VP30			644	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V				306kB	1200MHz						现场可编程门阵列	30816	2506752			3424		6		27392	0.32 ns						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC7A50T-3FGG484E	Xilinx Inc.	数据表	2725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			250					0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484								0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明		484		250	不合格		1V				337.5kB	1412MHz	810 ps	810 ps				现场可编程门阵列	52160	2764800			4075		3		65200	0.94 ns						2.6mm				ROHS3 Compliant
XC7K410T-L2FFG900E	Xilinx Inc.	数据表	460 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA					500					0°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY	8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	XC7K410T	900	S-PBGA-B900	500	不合格		0.91.83.3V				3.5MB				500			现场可编程门阵列	406720	29306880			31775				508400	0.91 ns						3.35mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC2V250-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256					172					0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2V250	256		172		1.5V	1.51.5/3.33.3V				54kB	820MHz						现场可编程门阵列		442368	250000		384		6		3072	0.35 ns	384					2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
EP4S100G4F45I1N	Intel	数据表	147 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES					781					0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm			40	EP4S100G4		S-PBGA-B	781	不合格		0.951.2/31.52.5V									781			现场可编程门阵列	353600	23105536			14144											3.6mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XCS40-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	1703 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					169					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown		30	XCS40	208		205	不合格		5V				3.1kB	166MHz						现场可编程门阵列	1862	25088	40000		784					1.2 ns	784	784		13000		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200-4FG456C	Xilinx Inc.	数据表	48 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456					284					0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XCV200	456		284	不合格		1.2/3.62.5V				7kB	250MHz						现场可编程门阵列	5292	57344	236666		1176					0.8 ns						2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3030-100PC44C	Xilinx Inc.	数据表	258 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	44-LCC (J-Lead)									34		0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC3000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	44	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	J BEND		5V	1.27mm	not_compliant			XC3030	44	S-PQCC-J44	34	不合格		5V				2.7kB				34			现场可编程门阵列		22176	2000		100					7 ns	100	100		1500		4.318mm	16.5862mm	16.5862mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SGX360NF45C3N	Intel	数据表	88 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES					920					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX360		S-PBGA-B1932	920	不合格		0.91.2/31.52.5V						717MHz			920			现场可编程门阵列	353600	23105536			14144											3.8mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
EP1SGX25FF1020C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES									607		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1SGX25		S-PBGA-B1020	614	不合格		1.51.5/3.3V									614	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566						2852					3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K20TC144-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES									102		0°C~70°C TA	Tray	2000	FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm			30	EPF10K20			102	不合格		3.3/55V						294MHz	0.6 ns		102			可加载 PLD	1152	12288	63000		144			REGISTERED					4			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP3C55F484C7	Intel	数据表	2561 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					327					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C55		S-PBGA-B484	327	不合格								472.5MHz			327			现场可编程门阵列	55856	2396160			3491											2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
LFXP3C-3Q208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					136					0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm	unknown		30	LFXP3	208		136	不合格	1.8V				8.3kB		6.8kB					384 CLBS		现场可编程门阵列	3000	55296	2	320MHz		375				0.63 ns	384	384				4.1mm				Non-RoHS Compliant	无铅
EPF10K30AQC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES									189		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant		40	EPF10K30		S-PQFP-G240	189	不合格		2.5/3.33.3V						80MHz	0.6 ns		189			可加载 PLD	1728	12288	69000		216			REGISTERED					4			4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XCV600E-7FG680C	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad									512		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV600E	680	S-PBGA-B680	512		1.8V					36kB	400MHz			512			现场可编程门阵列	15552	294912	985882		3456		7			0.42 ns				186624		1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅