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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度
XCV600-4BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404							-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV600	560	S-PBGA-B560	404	不合格		1.2/3.62.5V				12kB	250MHz			404			现场可编程门阵列	15552	98304	661111		3456					0.8 ns					1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A100T-L1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324					210			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm		未说明						950mV					607.5kB		130 ps	130 ps				现场可编程门阵列	101440	4976640			7925				126800	1.27 ns					1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
EP3SE110F1152C4LN	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES									744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V					717MHz			744			现场可编程门阵列	107500	8936448			4300										3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV600-4BG432I	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal				316							-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV600	432		316	不合格	2.5V					12kB	250MHz			316			现场可编程门阵列	15552	98304	661111		3456		4			0.8 ns					1.7mm				Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K20TC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES				102							0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K20			102	不合格		3.3/55V					333MHz	0.5 ns		102			可加载 PLD	1152	12288	63000		144			REGISTERED				4			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K50EQC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES				147							0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V					140MHz	0.8 ns		147			可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED							4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
EP4S100G2F40I2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				654							0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm		30	EP4S100G2		S-PBGA-B	654	不合格		0.951.2/31.52.5V					800MHz			654			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120										3.8mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP1S25F1020C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES				706							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S25		S-PBGA-B1020	702	不合格		1.51.5/3.3V								702	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566						2852				3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP70-5FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	53 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517			964						0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP70			964	不合格	1.5V					738kB							现场可编程门阵列	74448	6045696			8272		5		66176	0.36 ns					3.4mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC4VFX40-11FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	265 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152			448						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX40			448	不合格	1.2V					324kB							现场可编程门阵列	41904	2654208			4656		11								3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EPF6024AQC208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES				171							0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6024		S-PQFP-G208		不合格							153MHz						可加载 PLD	1960		24000		196			MACROCELL				4			4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
EP20K100EFI324-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES				246							-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	TIN/LEAD (SN63PB37)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K100		S-PBGA-B324	238	不合格		1.81.8/3.3V						2.02 ns		238			可加载 PLD	4160	53248	263000		416			MACROCELL				4			3.5mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX180KF40I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES									744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX180		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz			744			现场可编程门阵列	175750	13954048			7030										3.6mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP20K100EBC356-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES				246							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1.27mm	compliant	40	EP20K100		S-PBGA-B356	238	不合格		1.81.8/3.3V						2.2 ns		238			可加载 PLD	4160	53248	263000		416			MACROCELL				4			1.63mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3C40F780C7	Intel	数据表	2794 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES									535	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C40		S-PBGA-B780	535	不合格							472.5MHz			535			现场可编程门阵列	39600	1161216			2475										2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX360KF40I3	Intel	数据表	426 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				744							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX360		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz			744			现场可编程门阵列	353600	23105536			14144										3.6mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP20K100ETC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES				92							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K100		S-PQFP-G144	84	不合格		1.81.8/3.3V						2.2 ns		84			可加载 PLD	4160	53248	263000		416			MACROCELL				4			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX15-12FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	2939 In Stock	1: ¥2,136.172399 10: ¥2,015.256983 100: ¥1,901.185832 500: ¥1,793.571537 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668			320						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX15	668		320	不合格	1.2V					108kB							现场可编程门阵列	13824	884736			1536		12								2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
A42MX36-1BG272I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	BGA-272	YES	272	272-PBGA (27x27)	272	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	151 MHz	有	微芯片技术	40	Actel	5.5 V	Tray	A42MX36	活跃	PLASTIC, BGA-272	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	85 °C	无	A42MX36-1BG272I	83 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.19	BGA				N	202 I/O	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		A42MX36	e0						锡铅银	85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	BOTTOM	BALL	225		1.27 mm	compliant			272	S-PBGA-B272		不合格	3.3 V, 5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	3 V	320 B					2438 CLBS, 54000 GATES	2.5 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	151 MHz	1184	1		1822	2.3 ns	2438	54000	1.73 mm		27 mm	27 mm	无
A3P600-2FGG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	235 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P600	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	A3P600-2FGG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24		-40 to 85 °C	Tray		A3P600	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant				S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	13.5 kB					13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	110592	600000	310 MHz			2	13824		13824		600000	1.73 mm	23 mm	23 mm	无
XC5VLX85-2FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	215 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153			560						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX85			560	不合格	1V					432kB							现场可编程门阵列	82944	3538944			6480		2								3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCV2000E-7BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404							-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV2000E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V					80kB	400MHz			404			现场可编程门阵列	43200	655360	2541952		9600		7			0.42 ns			518400			42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VHX380T-2FF1923C	Xilinx Inc.	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA									720	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	锡铅						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC6VHX380T			720		1V					3.4MB		220 ps		720			现场可编程门阵列	382464	28311552			29880		2								3.85mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
EP3SL110F780C2N	Intel	数据表	710 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES									488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V					800MHz			488			现场可编程门阵列	107500	4992000			4300										3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP3CLS100F780I7N	Intel	数据表	896 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES									413	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3CLS100		S-PBGA-B780	413	不合格		1.21.2/3.32.5V					450MHz			413			现场可编程门阵列	100448	4451328			6278										2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准