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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
XC6VLX240T-L1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	506 In Stock	1: ¥14,759.560093 10: ¥14,274.236066 25: ¥14,175.010992 50: ¥14,076.475664 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784	400		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		30	XC6VLX240T	784		400	不合格		11.2/2.5V	1.8MB	1098MHz				现场可编程门阵列	241152	15335424		18840				5.87 ns					3.1mm	29mm	29mm	ROHS3 Compliant
XC5VSX50T-1FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	480		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VSX50T			480	不合格	1V		594kB					现场可编程门阵列	52224	4866048		4080	1								3.4mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
XC2VP40-6FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	73 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES		804		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30			S-PBGA-B1148	804	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	432kB	1200MHz		804		现场可编程门阵列	43632	3538944		4848	6		38784	0.32 ns					3.4mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP1K100FC256-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	256-BBGA	YES		186		0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K100		S-PBGA-B256	186	不合格		2.52.5/3.3V			0.7 ns	186		可加载 PLD	4992	49152	257000	624		MIXED							2.1mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP1SGX10CF672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		362		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX10		S-PBGA-B672	366	不合格		1.51.5/3.3V				366	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057					1200				3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
XC2VP2-5FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	208 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	140		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2VP2	256		140	不合格	1.5V		27kB					现场可编程门阵列	3168	221184		352	5		2816	0.36 ns	352				2mm	17mm	17mm	ROHS3 Compliant
XC2V1500-5FG676I	Xilinx Inc.	数据表	1020 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES		392		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2V1500	676	S-PBGA-B676	392	不合格		1.51.5/3.33.3V		750MHz		392		现场可编程门阵列		884736	1500000	1920				0.39 ns		17280			2.6mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
XC4020XL-1HT144C	Xilinx Inc.	数据表	150 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad			113		0°C~85°C TJ	Tray	1998	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		锡铅		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4020XL	144	S-PQFP-G144	224	不合格		3.3V	3.1kB	200MHz		224		现场可编程门阵列	1862	25088	20000	784				1.3 ns	784	784		13000	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VFX40-11FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	143 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	448		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX40			448	不合格	1.2V		324kB					现场可编程门阵列	41904	2654208		4656	11								3.4mm	35mm	35mm	ROHS3 Compliant
XC2S15-5TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	953 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	86		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99				2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V			30	XC2S15	144		86	不合格	2.5V		2kB	263MHz				现场可编程门阵列	432	16384	15000	96	5			0.7 ns	96	432			1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SGX230DF29C2XN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX230		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V		800MHz		372		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120									3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
XC6VLX240T-1FF784C	Xilinx Inc.	数据表	636 In Stock	1: ¥10,732.003531 10: ¥10,379.113666 25: ¥10,306.964913 50: ¥10,235.317687 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784	400		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784		锡铅			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明	XC6VLX240T	784		400	不合格	1V		1.8MB					现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	1			5.08 ns					2.86mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
XC2S50-6TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥249.878821 10: ¥235.734742 100: ¥222.391261 500: ¥209.803077 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	92		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30		144		176	不合格	2.5V		4kB					现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384	6				384					20mm	20mm	ROHS3 Compliant
ICE5LP4K-SG48ITR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	91 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad			39		-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2013	iCE40 Ultra™			活跃	1 (Unlimited)		EAR99				1.14V~1.26V															10kB					现场可编程门阵列	3520	81920		440												ROHS3 Compliant
EPF10K30EQI208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	208-BFQFP	YES		147		-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K30		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V			0.4 ns	147		可加载 PLD	1728	24576	119000	216		MIXED							4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EPF8820AQC208-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	208-BFQFP	YES		152		0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF8820		S-PQFP-G208	148	不合格		3.3/55V		357MHz		152		可加载 PLD	672		8000	84		REGISTERED				672	4		4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
XCV50-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	227 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA			176		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV50	256	S-PBGA-B256	176	不合格		1.2/3.62.5V	4kB	333MHz		176		现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384				0.6 ns	384				2mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant	含铅
EP20K60ETC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-LQFP	YES		92		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K60		S-PQFP-G144	84	不合格		1.81.8/3.3V		160MHz	2.41 ns	84		可加载 PLD		32768	162000	2560		MACROCELL					4		1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EPF10K200SBC356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	356-LBGA	YES		274		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K200		S-PBGA-B356	274	不合格		2.52.5/3.3V			0.8 ns	274		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248		MIXED							1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
XA3S1200E-4FGG400Q	Xilinx Inc.	数据表	2527 In Stock	1: ¥1,355.341956 10: ¥1,278.624483 100: ¥1,206.249517 500: ¥1,137.971245 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	400-BGA		400	304	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XA3S1200E	400		232	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	63kB	572MHz				现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	8672	4				2168					21mm	21mm	ROHS3 Compliant
EP4SGX230HF35C4	Intel	数据表	401 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V				564		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120									3.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K100EBC356-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	356-LBGA	YES		274		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K100		S-PBGA-B356	274	不合格		2.52.5/3.3V			0.5 ns	274		可加载 PLD	4992	49152	257000	624		MIXED							1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP1M350F780C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		486		0°C~85°C TJ	Tray		Mercury	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP1M350		S-PBGA-B780	486	不合格		1.5/3.31.8V				486		可加载 PLD	14400	114688	350000	1440		MIXED							3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE80F780I3	Intel	数据表	351 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP3SE80		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V		717MHz		488		现场可编程门阵列	80000	6843392		3200									3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
XA3S400A-4FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	195	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	1999	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XA3S400A	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	45kB	667MHz				现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896	4				896				1.55mm	17mm	17mm	ROHS3 Compliant