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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	宽度	辐射硬化	达到SVHC
5SGXMA7K2F40C3N	Intel	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720											3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EPF10K50SQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES			147			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant		30	EPF10K50		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V						0.4 ns		147		可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED								4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XA6SLX45T-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	742 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		296	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm			30	XA6SLX45			296	不合格	1.2V				261kB	62.5MHz					现场可编程门阵列	43661	2138112			3411		3			54576										ROHS3 Compliant
EP2AGZ350FF35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		554			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	EP2AGZ350		S-PBGA-B1152	554	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					500MHz			554		现场可编程门阵列	348500	21270528			13940											2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LCMXO640E-3FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	117 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		SRAM	159		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant	500MHz	40	LCMXO640	256		159	不合格	1.2V		14mA	14mA	0B		4.9 ns	4.9 ns			闪存 PLD	640				80			MACROCELL	320				640	7		1.55mm	17mm	17mm	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XCV300E-7FG256I	Xilinx Inc.	数据表	241 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		176			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV300E	256		176		1.8V				16kB	400MHz					现场可编程门阵列	6912	131072	411955		1536		7				0.42 ns				82944	2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
AT6002-2AI	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	100-TQFP (14x14)	80			-40°C~85°C TC	Tray	1999	AT6000(LV)			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			4.5V~5.5V									AT6002					5V												1024		6000																	Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K50SQC240-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES			189			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant		30	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		2.52.5/3.3V						0.3 ns		189		可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED								4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EP20K200BC356-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES			277			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant		30	EP20K200		S-PBGA-B356	271	不合格		2.52.5/3.3V						2.5 ns		271		可加载 PLD	8320	106496	526000		832			MACROCELL						4		1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP40-5FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	1148-FCPBGA (35x35)	804			0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro			Obsolete	4 (72 Hours)				85°C	0°C			1.425V~1.575V									XC2VP40					1.5V				432kB							43632	3538944			4848	4848	5			38784										ROHS3 Compliant
XC7VX330T-1FF1761I	Xilinx Inc.	数据表	366 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	21 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		650			-40°C~100°C	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL							XC7VX330T			650		1V				3.3MB		120 ps		650		现场可编程门阵列	326400	27648000			25500		1			408000									无	Non-RoHS Compliant
EP3SE260F1152C4LN	Intel	数据表	369 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE260		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V					717MHz			744		现场可编程门阵列	255000	16672768			10200											3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCS20XL-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	1180 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		160			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V				30	XCS20XL	208		160		3.3V				1.6kB						现场可编程门阵列	950	12800	20000		400		5			1120	1 ns	400	400		7000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VSX240T-1FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		960			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V				30	XC5VSX240T			960		1V				2.3MB				960		现场可编程门阵列	239616	19021824			18720		1									3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant
XC7S100-2FGGA484C	Xilinx Inc.	数据表	2585 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		338			0°C~85°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B484														现场可编程门阵列	102400	4423680			8000						1.05 ns									ROHS3 Compliant
EP4SE820H40C3N	Intel	数据表	224 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976			0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SE820		S-PBGA-B1517	976	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz			976		现场可编程门阵列	813050	34093056			32522											3.8mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP3SE80F780C2N	Intel	数据表	570 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE80		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V					800MHz			488		现场可编程门阵列	80000	6843392			3200											3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
LCMXO3LF-4300C-6BG324I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1247 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA	324	279			-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm			未说明										11.5kB						现场可编程门阵列	4320	94208			540							540				1.7mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M35E-5FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2984 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	303			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2M35	484		303	不合格	1.2V		271.5kB			262.6kB						现场可编程门阵列	34000	2151424		311MHz	4250						0.358 ns		35000			2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC4VLX60-11FF668I	Xilinx Inc.	数据表	209 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668	448			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225		1mm	not_compliant		未说明	XC4VLX60			448	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			360kB	1205MHz					现场可编程门阵列	59904	2949120			6656		11													Non-RoHS Compliant
EP3C5U256C7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		182			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			40	EP3C5		R-PBGA-B256	182	不合格							472.5MHz			182		现场可编程门阵列	5136	423936			321											2.2mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
EP3C16F256C6	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		168			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C16		R-PBGA-B256	168	不合格							472.5MHz			168		现场可编程门阵列	15408	516096			963											1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
LFE2M50E-7FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	372			0°C~85°C TJ	Tray	2002	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2M50	672		372	不合格	1.2V		531kB			518.4kB	420MHz					现场可编程门阵列	48000	4246528			6000						0.304 ns		50000			2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
XA3S500E-4FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	903 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		190	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XA3S500E	256		149	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			45kB	572MHz					现场可编程门阵列	10476	368640	500000		1164		4									1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XCVU9P-2FLGA2104I	Xilinx Inc.	数据表	89 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA		2104-FCBGA (47.5x47.5)	416			-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)								0.825V~0.876V																										2586150	391168000			147780															ROHS3 Compliant