类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 可编程I/O数 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | JTAG BST | 专用输入数量 | 系统内可编程 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP4SGX290FH29I3N | Intel | 数据表 | 37 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 289 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX290 | S-PBGA-B780 | 289 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 289 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.4mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA7N3F40I3 | Intel | 数据表 | 291 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA3E1H29C2N | Intel | 数据表 | 263 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXMA3 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 360 | 12830 CLBS | 现场可编程门阵列 | 340000 | 19456000 | 128300 | 3.6mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMABK1H40C2LN | Intel | 数据表 | 864 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMAB | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 35920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 952000 | 53248000 | 359200 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEABK1H40I2N | Intel | 数据表 | 849 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEAB | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 696 | 35920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 952000 | 53248000 | 359200 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEABK2H40C2LN | Intel | 数据表 | 101 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEAB | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 35920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 952000 | 53248000 | 359200 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD4K3F40I3N | Intel | 数据表 | 553 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSMD4 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 13584 CLBS | 现场可编程门阵列 | 360000 | 19456000 | 135840 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX360NF45C4N | Intel | 数据表 | 448 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 920 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX360 | S-PBGA-B1932 | 920 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 920 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.8mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA5N1F40C2L | Intel | 数据表 | 26 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA5 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 18500 CLBS | 现场可编程门阵列 | 490000 | 46080000 | 185000 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB5R3F43I3L | Intel | 数据表 | 4 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEB5 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 18500 CLBS | 现场可编程门阵列 | 490000 | 41984000 | 185000 | 3.4mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX360FH29I3N | Intel | 数据表 | 130 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 289 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX360 | S-PBGA-B780 | 289 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 289 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.4mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX360FF35C2XN | Intel | 数据表 | 948 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX360 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 800MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.4mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA5N2F45I2L | Intel | 数据表 | 174 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA5 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 840 | 18500 CLBS | 现场可编程门阵列 | 490000 | 46080000 | 185000 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LC4512C-5F256C | Lattice Semiconductor | 数据表 | 28 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 322MHz | EEPROM | 208 | e0 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 90°C | 0°C | YES | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | not_compliant | 30 | 256 | S-PBGA-B256 | 不合格 | 1.8V | 1.95V | 1.65V | 4mA | 4mA | 5 ns | 4 DEDICATED INPUTS, 208 I/O | EE PLD | 100 | 32 | MACROCELL | 512 | YES | 4 | YES | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA3S100E-4CPG132I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | TFBGA | 132 | 83 | Automotive grade | 100°C | -40°C | 1.2V | 9kB | 2160 | 100000 | 240 | 4 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX75-L1FG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2806 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 408 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | 30 | XC6SLX75 | 676 | 400 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 387kB | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 93296 | 0.46 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGZME3E3H29I4N | Intel | 数据表 | 138 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | 342 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GZ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | 5AGZME3 | 现场可编程门阵列 | 360000 | 23946240 | 16980 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX290NF45I4N | Intel | 数据表 | 636 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 920 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX290 | S-PBGA-B1932 | 920 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 920 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.6mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX360KF43C3N | Intel | 数据表 | 460 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 880 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX360 | S-PBGA-B1760 | 880 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 880 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.7mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA7N2F40I3L | Intel | 数据表 | 738 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX290KF43I3N | Intel | 数据表 | 477 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 880 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX290 | S-PBGA-B1760 | 880 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 880 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX360FH29I4N | Intel | 数据表 | 867 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | 780-HBGA (33x33) | 289 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | EP4SGX360 | 353600 | 23105536 | 14144 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD5K3F40I4N | Intel | 数据表 | 3000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSMD5 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 17260 CLBS | 现场可编程门阵列 | 457000 | 39936000 | 172600 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA9N3F45I3LN | Intel | 数据表 | 967 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA9 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 840 | 31700 CLBS | 现场可编程门阵列 | 840000 | 53248000 | 317000 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEABK3H40C2LN | Intel | 数据表 | 433 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEAB | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 35920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 952000 | 53248000 | 359200 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 |
EP4SGX290FH29I3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA7N3F40I3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA3E1H29C2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMABK1H40C2LN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEABK1H40I2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD4K3F40I3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX360NF45C4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEB5R3F43I3L
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX360FH29I3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX360FF35C2XN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA5N2F45I2L
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LC4512C-5F256C
Lattice Semiconductor
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA3S100E-4CPG132I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX75-L1FG676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,703.464495
5AGZME3E3H29I4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX290NF45I4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX360KF43C3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA7N2F40I3L
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX290KF43I3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX360FH29I4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD5K3F40I4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA9N3F45I3LN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
