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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	质量					操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化
XCKU15P-1FFVA1760E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		512				0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明					未说明																			现场可编程门阵列	1143450	82329600			65340														ROHS3 Compliant
EP3SE80F1152C4L	Intel	数据表	988 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE80		S-PBGA-B1152	744	不合格			1.2/3.3V							717MHz		744		现场可编程门阵列	80000	6843392			3200										3.9mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX155T-2FFG1738I	Xilinx	数据表	186 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FCBGA	1738		680								e1			4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	100°C	-40°C				BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30				680	不合格	1V	1.05V						954kB					现场可编程门阵列	155648					12160	2								3.5mm				符合RoHS标准
LFXP15C-4FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1966 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	188				0°C~85°C TJ	Tray	2008	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	1.8V	1mm		360MHz	40	LFXP15	256		188	不合格	1.8V		1.8/2.5/3.3V			48.1kB			40.5kB				1932 CLBS	现场可编程门阵列	15000	331776	4			1875				0.53 ns	1932	1932			2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准	无铅
10CX150YU484I6G	Intel	数据表	2232 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	188				-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	484							0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V				未说明			S-PBGA-B484																现场可编程门阵列	150000	10907648			54770														符合RoHS标准
XQ4VLX25-10FF668M	Xilinx	数据表	344 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	25 Weeks		YES			125°C	-55°C					2006		e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		668	S-PBGA-B668	448	不合格		1.26V	1.21.2/3.32.5V	MILITARY	1.14V					1028MHz		448	2688 CLBS	现场可编程门阵列											2688	24192			2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
ICE5LP1K-SWG36ITR50	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	99066 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	36-XFBGA, WLCSP	36	229.999681mg	26		-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2000	iCE40 Ultra™			Discontinued	1 (Unlimited)		EAR99					8542.39.00.01	1.14V~1.26V									ICE5LP1K					1.26V					80kB			8kB					现场可编程门阵列	1100	65536		25MHz	138														ROHS3 Compliant
EPF10K200EBI600-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	600-BGA	YES		470				-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	600	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant		30	EPF10K200		S-PBGA-B600	470	不合格			2.52.5/3.3V							140MHz	0.6 ns	470		可加载 PLD	9984	98304	513000		1248		MIXED								1.93mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE115F29C9L	Intel	数据表	322 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	528				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm			30	EP4CE115		S-PBGA-B780	531	不合格			11.2/3.32.5V							265MHz		531		现场可编程门阵列	114480	3981312			7155										2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
LFE3-70EA-6FN1156I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2848 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156			490	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE3-70			490	不合格	1.2V					570.6kB	18mA		552.5kB					现场可编程门阵列	67000	4526080		375MHz	8375					0.379 ns					2.6mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
10M08SCU324C8G	Intel	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA		246				0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃									2.85V~3.465V						compliant																					现场可编程门阵列	8000	387072			500
EP2S90H484C4	Intel	数据表	61 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		308				0°C~85°C			Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2S90		S-PBGA-B484	300	不合格		1.25V	1.21.5/3.33.3V		1.15V							308	36384 CLBS	现场可编程门阵列	90960		90000								36384				3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP3CLS200F780C8N	Intel	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	413				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP3CLS200		S-PBGA-B780	413	不合格			1.21.2/3.32.5V							450MHz		413		现场可编程门阵列	198464	8211456			12404										2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC4028XL-09HQ304C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	304-BFQFP Exposed Pad	304	256				0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	352		Tin/Lead (Sn85Pb15)			TYPICAL GATES = 18000-50000		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XC4028XL		S-PQFP-G352	256		3.3V							4kB	217MHz				现场可编程门阵列	2432	32768	28000		1024		9		2560	1.2 ns				18000	4.5mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
10M25DCF256A7G	Intel	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178				-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜					1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B256	178	不合格			1.2V									178		现场可编程门阵列	25000	691200			1563														符合RoHS标准
LFE2-50E-5FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2941 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672			500	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2-50	672		500	不合格	1.2V					60.4kB			48.4kB	311MHz				现场可编程门阵列	48000	396288			6000					0.358 ns					2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
5SGXEABK3H40C2L	Intel	数据表	695 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEAB		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V									696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200										3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
LFE3-95EA-6FN1156I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2728 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156			490	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE3-95			490	不合格	1.2V					576kB	18mA		552.5kB					现场可编程门阵列	92000	4526080		375MHz	11500					0.379 ns					2.6mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-12SE-6QN208I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			131	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			30	LFE2-12	208		131	不合格	1.2V					30.6kB			27.6kB					现场可编程门阵列	12000	226304		320MHz	1500					0.331 ns					4.1mm	28mm	28mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO640C-4MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		SRAM	101			0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.5mm	not_compliant		40	LCMXO640	132	S-PBGA-B132	101	不合格	3.3V						17mA	17mA		420MHz	4.2 ns	101		闪存 PLD	640				80		MACROCELL	320				640	7		1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2V1000-5FFG896I	Xilinx Inc.	数据表	242 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896	432				-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	EAR99						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm			30	XC2V1000	896				1.5V							90kB					现场可编程门阵列		737280	1000000		1280		5		10240	0.39 ns					3.4mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XC2V4000-5BFG957I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA	957	684				-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	957	EAR99						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1.27mm			30	XC2V4000	957		684		1.5V							270kB					现场可编程门阵列		2211840	4000000		5760		5		46080	0.39 ns						40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant
EP20K1500EFC33-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES		808				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant		30	EP20K1500		S-PBGA-B1020	800	不合格			1.81.8/3.3V								2.13 ns	800		可加载 PLD	51840	442368	2392000		5184		MACROCELL						4		3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EP20K30EFC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-BGA	YES		93				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1.8V	1mm	compliant		30	EP20K30		S-PBGA-B144	85	不合格			1.81.8/3.3V							160MHz	1.91 ns	85		可加载 PLD	1200	24576	113000		120		MACROCELL						4		1.7mm	13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEB9R2H43C3N	Intel	数据表	657 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB9		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V									600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000										4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准