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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装						厂商																	操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	CLB-Max的组合延时	高度	座位高度(最大)
XA3S400A-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	229 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FTBGA (17x17)			195		Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			1.14V~1.26V								XA3S400A					1.2V			45kB						8064	368640	400000	896	896	4											ROHS3 Compliant
XC3S1500-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	186 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676			487			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3S1500	676		487	不合格	1.2V			72kB					现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328		5							2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
LFE2-6E-5FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			190			0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2-6	256		190		1.2V		8.4kB		6.9kB	311MHz				现场可编程门阵列	6000	56320		750						0.358 ns		1.2mm		17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC7VX485T-L2FFG1157E	Xilinx Inc.	数据表	179 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			600				0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T	1157	S-PBGA-B1157	600		1V	11.8V		4.5MB	1818MHz			600	现场可编程门阵列	485760	37969920		37950					607200	0.61 ns			3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
EP1C3T100C7N	Intel	数据表	338 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES							65	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm	compliant	40	EP1C3		S-PQFP-G100	104	不合格		1.51.5/3.3V				320MHz			104	现场可编程门阵列	2910	59904		291									1.2mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
EP3SL50F780C4N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES							488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP3SL50		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz			488	现场可编程门阵列	47500	2184192		1900									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EPF10K30AQC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES							189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K30		S-PQFP-G240	246	不合格		2.5/3.33.3V				80MHz	0.9 ns		246	可加载 PLD	1728	12288	69000	216			REGISTERED				4		4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX110-1FFG1153I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153		800			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC5VLX110			800	不合格				576kB					现场可编程门阵列	110592	4718592		8640		1							3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP2AGX65DF29C4N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES							364	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX65		S-PBGA-B780	364	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz			364	现场可编程门阵列	60214	5371904		2530									2.7mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP20K600EFC33-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES							588	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K600		S-PBGA-B1020	580	不合格		1.81.8/3.3V					2.25 ns		580	可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432			MACROCELL				4		3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
10M04DCU324I7G	Intel	数据表	4045 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES			246				-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	324						8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B324	246	不合格		1.2V							246	现场可编程门阵列	4000	193536		250													符合RoHS标准
A3P030-1QNG48	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	QFN-48	330 LE	34 I/O	1.425 V	1.575 V		0 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	有	429	ProASIC3	0.232447 oz								Details		Tray		A3P030																									1.5 V			2 mA				-					30000				-		0.88 mm	6 mm	6 mm
XC5VLX110T-2FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	3689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738			680			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110T			680	不合格	1V			666kB					现场可编程门阵列	110592	5455872		8640		2							3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC5VLX110-2FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	320 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153			800			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110			800	不合格	1V			576kB					现场可编程门阵列	110592	4718592		8640		2							3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EPF10K30EQC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES							147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V					0.6 ns		147	可加载 PLD	1728	24576	119000	216			MIXED						4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
XC3S1500-4FGG320I	Xilinx Inc.	数据表	2233 In Stock	1: ¥1,197.857007 10: ¥1,130.053783 100: ¥1,066.088472 500: ¥1,005.743839 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320			221			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S1500	320		221	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		72kB	630MHz				现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328		4				0.61 ns			2mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
EP3C10E144C7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			94				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.4mm		30	EP3C10		S-PQFP-G144	94	不合格						472.5MHz			94	现场可编程门阵列	10320	423936		645									1.65mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX25-N3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	676 In Stock	1: ¥510.771117 10: ¥481.859544 100: ¥454.584473 500: ¥428.853277 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324			226			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	锡银铜				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX25			226	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V		117kB	806MHz				现场可编程门阵列	24051	958464		1879					30064	0.26 ns			1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
EP2C35F484C6N	Intel	数据表	9000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			322				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C35		S-PBGA-B484	306	不合格		1.21.5/3.33.3V				500MHz			322	现场可编程门阵列	33216	483840		2076									2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP2C70F672C7N	Intel	数据表	2711 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES			422				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C70		S-PBGA-B672	406	不合格		1.21.5/3.33.3V				450MHz			422	现场可编程门阵列	68416	1152000		4276									2.6mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP1C20F324I7N	Intel	数据表	138 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES							233	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm	compliant	30	EP1C20		S-PBGA-B324	233	不合格		1.51.5/3.3V				320MHz			301	现场可编程门阵列	20060	294912		2006									2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XCV200E-6FG456C	Xilinx Inc.	数据表	480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			284				0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV200E	456		284		1.8V			14kB	357MHz				现场可编程门阵列	5292	114688	306393	1176		6				0.47 ns				23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S1500-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2439 In Stock	1: ¥1,959.794912 10: ¥1,848.863126 100: ¥1,744.210495 500: ¥1,645.481603 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676			487			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S1500	676		487	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		72kB	630MHz				现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328		4				0.61 ns			2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX195T-3FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	538 In Stock	1: ¥12,005.409291 10: ¥11,610.647280 25: ¥11,529.937722 50: ¥11,449.789191 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784			400			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	784							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm		30	XC6VLX195T			400	不合格	1V	11.2/2.5V		1.5MB	1412MHz				现场可编程门阵列	199680	12681216		15600		3											ROHS3 Compliant
A3P400-2FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA			256-FPBGA (17x17)	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	178 I/O	1.425 V	- 40 C	微芯片技术	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	有	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	Tray	A3P400	活跃	1.575 V			-40 to 85 °C	Tray		A3P400												1.425V ~ 1.575V													1.5 V										55296	400000	2			1.2 mm	17 mm	17 mm