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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装									厂商																										操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	工作电源电压	数据率	总 RAM 位数	阀门数量	速度等级	收发器数量	高度	长度	宽度
XC6VLX365T-1FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	506 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759	720					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VLX365T			720	不合格	1V		1.8MB							现场可编程门阵列	364032	15335424		28440		1			5.08 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
LCMXO3LF-4300C-5BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	595 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256	256-CABGA (14x14)	206				-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			2.375V~3.465V																11.5kB								4320	94208		540	540												ROHS3 Compliant	无铅
5CEFA7F31C6N	Intel	数据表	2313 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES		480					0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	896						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEFA7		S-PBGA-B896	488	不合格		1.11.2/3.32.5V						488		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480									2mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
EP3C25F324I7	Intel	数据表	2770 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES		215					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C25		S-PBGA-B324	215	不合格				472.5MHz				215		现场可编程门阵列	24624	608256		1539									1.9mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP2C5Q208C8	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES		142					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm			30	EP2C5		S-PQFP-G208	134	不合格		1.21.5/3.33.3V		402.5MHz				142		现场可编程门阵列	4608	119808		288						288			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
5AGXFB1H6F35C6N	Intel	数据表	443 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544							0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFB1		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V		500MHz				544		现场可编程门阵列	300000	17358848		14151									2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGXFB1H6F40C6N	Intel	数据表	770 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	704							0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFB1		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V		500MHz				704		现场可编程门阵列	300000	17358848		14151									2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC6SLX45T-3CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2303 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484	296					0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX45	484		290	不合格	1.2V		261kB	862MHz						现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		3		54576	0.21 ns				1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7A50T-2CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236	106				-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm			未说明		236		106	不合格		1V	337.5kB		850 ps	850 ps				现场可编程门阵列	52160	2764800		4075		2		652	1.05 ns				1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
EP4CE6F17C7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	256-FBGA (17x17)		179					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E			活跃	3 (168 Hours)								1.15V~1.25V									EP4CE6															6272	276480		392													符合RoHS标准
XC5VLX50T-2FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	480					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm			30	XC5VLX50			480		1V		270kB							现场可编程门阵列	46080	2211840		3600		2							3.4mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS600-FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	FPBGA-256			256-FPBGA (17x17)	Details	7000 LE	119 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	1098.9 MHz	微芯片技术	有	90	Fusion	0.014110 oz	FUSION®	85C	INDUSTRIALC	FBGA	600000	-40C to 85C	119	600000	130NM	1.575(V)	1.5(V)	无	1.425(V)	-40C	有	13824	表面贴装	1.575 V	Tray	AFS600	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		AFS600											1.425V ~ 1.575V						1098.9(MHz)			256		1.5 V	-	110592	600000	STD	-	1.2 mm	17 mm	17 mm
XC5VLX50T-2FF665I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665	360					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm			30	XC5VLX50	665		360	不合格	1V		270kB							现场可编程门阵列	46080	2211840		3600		2											Non-RoHS Compliant
XC7K355T-2FF901I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		300					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	900							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm				XC7K355T		S-PBGA-B900	300		1V	11.83.3V	3.1MB	1818MHz	100 ps			300		现场可编程门阵列	356160	26357760		27825		2		445200								无	Non-RoHS Compliant
EP1C3T144C6	Intel	数据表	211 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	104							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm			30	EP1C3		S-PQFP-G144	104	不合格		1.51.5/3.3V		405MHz				104		现场可编程门阵列	2910	59904		291									1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K30ABC356-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	246							0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm			30	EPF10K30		S-PBGA-B356	246	不合格		2.5/3.33.3V		80MHz	0.6 ns			246		可加载 PLD	1728	12288	69000	216			REGISTERED					4	1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP2AGX95EF35C5N	Intel	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	452							0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP2AGX95		S-PBGA-B1152	452	不合格		0.91.2/3.31.52.5V		500MHz				452		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747									2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
ICE40LP1K-CM81TR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	81-VFBGA	YES	81	63					-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2013	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	81	EAR99					8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm	not_compliant		未说明						1.2V		8kB							现场可编程门阵列	1280	65536		160						160			1mm	4mm	4mm		ROHS3 Compliant
EP1C6Q240C8	Intel	数据表	187 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	185							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm			30	EP1C6		S-PQFP-G240	185	不合格		1.51.5/3.3V		275MHz				185		现场可编程门阵列	5980	92160		598									4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EP1C12Q240I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	173							-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	compliant		30	EP1C12		S-PQFP-G240	173	不合格		1.51.5/3.3V						249	1248 CLBS	现场可编程门阵列	12060	239616		1206						1248			4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EPF10K10TC144-4N	Intel	数据表	2558 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	102							0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K10		S-PQFP-G144	102	不合格		3.3/5V			0.6 ns			102		可加载 PLD	576	6144	31000	72			REGISTERED				576	4	1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
EP2C35F672C7	Intel	数据表	2857 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		475					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C35		S-PBGA-B672	459	不合格		1.21.5/3.33.3V		450MHz				475		现场可编程门阵列	33216	483840		2076									2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP2S60F484I4	Intel	数据表	978 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	334							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2S60		S-PBGA-B484	326	不合格		1.21.5/3.33.3V		717MHz				334	24176 CLBS	现场可编程门阵列	60440	2544192		3022					5.117 ns	24176			3.5mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE30F19A7N	Intel	数据表	68 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES		193					-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明	EP4CE30		S-PBGA-B324												现场可编程门阵列	28848	608256		1803									1.55mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP1K30TC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	102							0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant		40	EP1K30		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V		37.5MHz	0.4 ns			102		可加载 PLD	1728	24576	119000	216			MIXED						1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准