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类别是'category.PLDs（可编程逻辑器件）' (2797)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																			JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	传播延迟	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	输出功能	宏细胞数	JTAG BST	专用输入数量	系统内可编程	产品条款数量	长度
PALCE20V8Q-25PI/4	Vantis Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	VANTIS CORP	0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24	37 MHz	8	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP24,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	无	Transferred	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	8 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY		DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-PDIP-T24	8	不合格	INDUSTRIAL	25 ns	PAL-TYPE	20	12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O		EE PLD		MACROCELL			12		64
PZ5128-S12BB2	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Obsolete	XILINX INC	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	225	0.635 mm	not_compliant	30		S-PQFP-G160		不合格	COMMERCIAL	14.5 ns					EE PLD			128	YES		YES
PZ5128-S12BB2	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	28 X 28 X 3.40 MM, PLASTIC, SOT-322-2, QFP-160	63 MHz	96	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5.25 V	4.75 V	5 V	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	QFP						8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.65 mm	unknown		160	S-PQFP-G160		不合格	COMMERCIAL	15 ns			2 DEDICATED INPUTS, 96 I/O	4.07 mm	EE PLD		MACROCELL			2			28 mm	28 mm
PZ5064N10A44	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	QCCJ,	77 MHz	32	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	LCC					64 MACROCELLS	8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		44	S-PQCC-J44		不合格	INDUSTRIAL	12.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	4.57 mm	EE PLD		MACROCELL			2			16.5862 mm	16.5862 mm
PZ5064N10A44	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	ADVANCED MICRO DEVICES INC	80 MHz	3	32	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V	无	活跃	e0			锡铅	YES		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	not_compliant	30		S-PQCC-J44	32	不合格	INDUSTRIAL	12.5 ns	PAL/PLA-TYPE	36	2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O		EE PLD			64	YES	2	YES		16.585 mm	16.585 mm
PZ5064N10A44	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	无	Transferred	飞利浦半导体	QCCJ, LDCC44,.7SQ	85 °C	-40 °C	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	YES	8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J44		不合格	INDUSTRIAL	12.5 ns					EE PLD			64	YES		YES
XC95108F-20PQ100I	AMD Xilinx	数据表	836 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	Obsolete	XILINX INC	QFP	QFP,	50 MHz	3	81	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V	无	e0			锡铅		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.65 mm	compliant		100	R-PQFP-G100		不合格	INDUSTRIAL	20 ns			0 DEDICATED INPUTS, 81 I/O	3.4 mm	闪存 PLD		MACROCELL						20 mm	14 mm
XH95216-10HQG208I	AMD	数据表	87 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5 V	有	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	HEAT SINK, QFP-208	3	168	PLASTIC/EPOXY	e3			哑光锡			QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	30		S-PQFP-G208		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 168 I/O	4.1 mm	MASK PLD		MACROCELL						28 mm	28 mm
XH95216-10HQG208I	AMD Xilinx	数据表	87 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	168	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5 V	有	Transferred	XILINX INC	QFP	HEAT SINK, QFP-208	3	e3	有		哑光锡		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		208	S-PQFP-G208		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 168 I/O	4.1 mm	MASK PLD		MACROCELL						28 mm	28 mm
PZ5064CS7BC	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	TQFP44,.47SQ,32	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Transferred	飞利浦半导体	QFP, TQFP44,.47SQ,32	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	YES	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown			S-PQFP-G44		不合格	COMMERCIAL	9 ns					EE PLD			64	YES		YES
PZ5064CS7BC	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	PLASTIC/EPOXY	QFP	TQFP44,.47SQ,32	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Obsolete	XILINX INC	QFP, TQFP44,.47SQ,32	3	70 °C					YES	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	240	0.8 mm	unknown	30		S-PQFP-G44		不合格	COMMERCIAL	9 ns					EE PLD			64	YES		YES
XC9536XV-4CSG48I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	XILINX INC	BGA	FBGA,	3	36	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	2.6 V	2.4 V	2.5 V	有	Obsolete	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	未说明	48	S-PBGA-B48		不合格	INDUSTRIAL	3.5 ns			0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O	1.8 mm	闪存 PLD		REGISTERED						7 mm	7 mm
PLUS20L8-7A	YAGEO Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	28	4.75 V	5 V	Obsolete	飞利浦组件	6	75 °C	PLASTIC/EPOXY	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V						8542.39.00.01	QUAD	J BEND			unknown			S-PQCC-J28		不合格	商业扩展	7.5 ns			14 DEDICATED INPUTS, 6 I/O		OT PLD		COMBINATORIAL			14
PLUS20L8-7A	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	28	LDCC28,.5SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	6	75 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ						8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J28		不合格	商业扩展	10 ns			14 DEDICATED INPUTS, 6 I/O	4.57 mm	OT PLD		COMBINATORIAL			14			11.505 mm	11.505 mm
EPM9560GI280-15	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	280	活跃	INTEL CORP	CERAMIC, PGA-280	117.6 MHz	1	216	85 °C	-40 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA	PGA280,19X19	SQUARE	网格排列	5.5 V	4.5 V	5 V	无	e0		3A991.D	锡铅	560 MACROCELLS; 772 FLIP FLOPS; CONFIGURABLE I/O OPERATION - 3.3V OR 5V	8542.39.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	compliant			S-CPGA-P280		不合格	INDUSTRIAL	16.6 ns			0 DEDICATED INPUTS, 216 I/O	5.08 mm	EE PLD		MACROCELL	560	YES		YES		49.78 mm	49.78 mm
ATV750B-20DM/883	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	WDIP,	34.5 MHz	10	125 °C	-55 °C	CERAMIC, GLASS-SEALED	WDIP	RECTANGULAR	IN-LINE, WINDOW	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	ATMEL CORP	DIP			3A001.A.2.C		PAL WITH MACROCELLS; 10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; VARIABLE PRODUCT TERMS	8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		24	R-GDIP-T24		不合格	MILITARY	20 ns			11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	5.08 mm	UV PLD		MACROCELL			11			32 mm	7.62 mm
XCR38211SB07R2	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC95576-12BG432C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	LBGA	BGA432,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	5 V	LBGA,	BGA	XILINX INC	Obsolete	无	3	232	70 °C	PLASTIC/EPOXY	e0		3A991.D	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		432	S-PBGA-B432		不合格	COMMERCIAL	12 ns			232 I/O	1.7 mm	闪存 PLD		MACROCELL						40 mm	40 mm
PZ3032AS7A44-T	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	QCCJ,	80 MHz	32					32 MACROCELLS	8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J44		不合格	COMMERCIAL	10 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	4.57 mm	EE PLD		MACROCELL			2			16.5862 mm	16.5862 mm
XC73144-12PG184C	AMD Xilinx	数据表	372 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	184	55.6 MHz	120	70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA	SQUARE	网格排列	5.25 V	4.75 V	5 V	Obsolete	XILINX INC	PGA	PGA,					144 MACROCELLS WITH PROGRAMMABLE I/O ARCHITECTURE	8542.39.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG			unknown		184	S-CPGA-P184		不合格	COMMERCIAL	30 ns			0 DEDICATED INPUTS, 120 I/O		UV PLD		MACROCELL
EPM5130GC100	Cypress Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	100	33.3 MHz	64	70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	WPGA	SQUARE	GRID ARRAY, WINDOW	5.25 V	4.75 V	5 V	Obsolete	CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP	PGA	WPGA,					128 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK; SHARED PRODUCT TERMS	8542.39.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	unknown		100	S-CPGA-P100		不合格	COMMERCIAL	55 ns			19 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	4.953 mm	UV PLD		MACROCELL			19			33.528 mm	33.528 mm
PLHS18P8A/BRA	YAGEO Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	20	DIP20,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	飞利浦组件	8	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED			3A001.A.2.C		PROGRAMMABLE O/P POLARITY	8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE			unknown			R-CDIP-T20		不合格	MILITARY	30 ns			10 DEDICATED INPUTS, 8 I/O		OT PLD		COMBINATORIAL			10
PAL16R4DMJ/883B	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	20	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	DIP	DIP, DIP20,.3	37 MHz	4	125 °C	-55 °C	CERAMIC, GLASS-SEALED	DIP	DIP20,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	无	e0		3A001.A.2.C	锡铅		8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		20	R-GDIP-T20	8	不合格	MILITARY	17 ns	PAL-TYPE	12	8 DEDICATED INPUTS, 4 I/O		OT PLD	38535Q/M;38534H;883B	MIXED			8		64
PZ5064I10BB1	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	14 X 20 X 2.80 MM, PLASTIC, SOT-382-1, QFP-100	77 MHz	64	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	QFP						8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.65 mm	unknown		100	R-PQFP-G100		不合格	INDUSTRIAL	12.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	3.4 mm	EE PLD		MACROCELL			2			20 mm	14 mm
PZ5064I10BB1	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP100,.7X.9	RECTANGULAR	FLATPACK	5 V	无	Obsolete	XILINX INC	3	85 °C	-40 °C	e0			锡铅	NO	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	225	0.635 mm	not_compliant	30		R-PQFP-G100		不合格	INDUSTRIAL	12.5 ns					EE PLD			64	NO		NO