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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	LABs数量/ CLBs数量	寄存器数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
EP2S15F672C5N	Intel	数据表	556 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	366							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1.27mm		40	EP2S15		S-PBGA-B672	358	不合格		1.21.5/3.33.3V				640MHz			366	6240 CLBS		现场可编程门阵列	15600	419328		780						5.962 ns	6240				2.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
XC7A75T-3FGG484E	Xilinx Inc.	数据表	2323 In Stock	1: ¥1,395.831102 10: ¥1,316.821795 100: ¥1,242.284714 500: ¥1,171.966708 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	285					0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484								0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明		484		285	不合格		1V		472.5kB	1412MHz	810 ps	810 ps				现场可编程门阵列	75520	3870720		5900		3			94400	0.94 ns					2.6mm			ROHS3 Compliant
EP1S25F672C8N	Intel	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES							473		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S25		S-PBGA-B672	706	不合格		1.51.5/3.3V							706	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576		2566							2852				3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP3SE260H780I3N	Intel	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz			488			现场可编程门阵列	255000	16672768		10200											3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
XC5VFX70T-2FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	640					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX70T			640	不合格				666kB					6080 CLBS		现场可编程门阵列	71680	5455872		5600		2					6080				3.4mm	35mm	35mm	ROHS3 Compliant
XA3S400-4FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥594.378711 10: ¥560.734632 100: ¥528.994939 500: ¥499.051830 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456	264		Automotive grade					-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XA3S400	456		264	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		36kB	125MHz						现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896		4					896				2.6mm	23mm	23mm	ROHS3 Compliant
EP1K10TC100-3N	Intel	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES							66		0°C~70°C TA	Tray	2000	ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K10		S-PQFP-G100	66	不合格		2.52.5/3.3V					0.7 ns		66			可加载 PLD	576	12288	56000	72			MIXED					576			1.27mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EPF8452ATC100-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES							68		0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant	40	EPF8452		S-PQFP-G100	68	不合格		3.33.3/55V							68	4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O		可加载 PLD	336		4000	42			REGISTERED					336	4		1.27mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP2S180F1508I4	Intel	数据表	162 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES							1170		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S180		S-PBGA-B1508	1162	不合格		1.21.5/3.33.3V				717MHz				71760 CLBS		现场可编程门阵列	179400	9383040		8970						5.117 ns	71760				3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K50VBC356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES							274		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm		30	EPF10K50		S-PBGA-B356	274	不合格		3.3V					0.5 ns		274			可加载 PLD	2880	20480	116000	360			REGISTERED						4		1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP2S90F780I4N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	534							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S90		S-PBGA-B780	526	不合格		1.21.5/3.33.3V				717MHz			534			现场可编程门阵列	90960	4520488		4548						5.117 ns					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
XC5VLX220T-1FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738		680					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VLX220			680	不合格	1V			954kB							现场可编程门阵列	221184	7815168		17280		1									3.5mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX150DF31C8N	Intel	数据表	526 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	475							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	896		锡银铜				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX150		S-PBGA-B896	475	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			475			现场可编程门阵列	149760	6635520		9360											2.4mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
A3P250-2FGG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA-144	YES		144-FPBGA (13x13)	144	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	97 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	310 MHz	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	A3P250	活跃	13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	A3P250-2FGG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23			0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3P250	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		COMMERCIAL		6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	36864	250000	2	6144	250000	1.05 mm	13 mm	13 mm
A3P1000-1FG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	有	60	ProASIC3	0.014110 oz									This product may require additional documentation to export from the United States.	N	11000 LE	300 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C		+ 100 C	SMD/SMT	272 MHz		Tray		A3P1000																									1.5 V								-						1000000					-
XC4VLX60-10FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	640							-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX60		S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V			360kB				640			现场可编程门阵列	59904	2949120		6656		10									3.4mm	35mm	35mm	ROHS3 Compliant
5AGXMA3D4F27I3N	Intel	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES							336		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXMA3		S-PBGA-B672								670MHz						现场可编程门阵列	156000	11746304		7362											2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EPF10K30ATC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES							102		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K30		S-PQFP-G144	246	不合格		2.5/3.33.3V				80MHz	0.9 ns		246			可加载 PLD	1728	12288	69000	216			REGISTERED						4		1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP2S60F1020C4	Intel	数据表	755 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES							718		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S60		S-PBGA-B1020	710	不合格		1.21.5/3.33.3V				717MHz			718	24176 CLBS		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022						5.117 ns	24176				3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
LFXP2-40E-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2473 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		363					0°C~85°C TJ	Tray	2013	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFXP2-40	484		363	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		121kB	110.6kB	435MHz						现场可编程门阵列	40000	906240		5000						0.399 ns					2.6mm	23mm	23mm	ROHS3 Compliant	无铅
EP20K100EFC324-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES							246		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K100		S-PBGA-B324	238	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	2.2 ns		238			可加载 PLD	4160	53248	263000	416			MACROCELL						4		3.5mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EP1K30TC144-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES							102		0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K30		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V				90MHz	0.4 ns		102			可加载 PLD	1728	24576	119000	216			MIXED								1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
XC6SLX75-3CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484	484-CSPBGA (19x19)	328					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C				1.14V~1.26V								XC6SLX75					1.2V			387kB								74637	3170304		5831	5831	3			93296									ROHS3 Compliant
XC3S50A-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	523 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		144					-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3S50A	256		112	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V		6.8kB	667MHz						现场可编程门阵列	1584	55296	50000	176		4				0.71 ns	176				1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP1S25F672C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES							473		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S25		S-PBGA-B672	706	不合格		1.51.5/3.3V							706	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576		2566							2852				3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准