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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																										包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	阀门数量	寄存器数量	逻辑块数量	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
10M08SCU169A7G	Intel	数据表	111 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES	130							-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169						8542.39.00.01		2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8mm		未说明			S-PBGA-B169	130	不合格		3/3.3V						130		现场可编程门阵列	8000	387072		500												符合RoHS标准
MPF100T-FCSG325E	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-325	1	PolarFire									This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	109000 LE	170 I/O	0.97 V	1.08 V	0 C	+ 100 C		SMD/SMT	7.6 Mbit	有		Tray		MPF100T																							1 V, 1.05 V								12.5 Gb/s									4 Transceiver
5CGXFC7D6F27C7N	Intel	数据表	87 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336							0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC7		S-PBGA-B672												现场可编程门阵列	149500	7880704		56480								2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP20K100EQC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES						183			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm		30	EP20K100		S-PQFP-G240	175	不合格		1.81.8/3.3V					2.2 ns	175		可加载 PLD	4160	53248	263000	416		MACROCELL					4	4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EPF6016TI144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES						117			-40°C~100°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant	40	EPF6016		S-PQFP-G144		不合格						133MHz				可加载 PLD	1320		16000	132		MACROCELL					4	1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
XC2VP40-6FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		692					0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP40			692	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V			432kB	1200MHz				现场可编程门阵列	43632	3538944		4848	6			38784	0.32 ns			3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC7V585T-1FFG1157I	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	600							-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7V585T	1157	S-PBGA-B1157	600	不合格		11.8V			3.5MB	1818MHz		600		现场可编程门阵列	582720	29306880		45525	-1			728400	0.74 ns			3.35mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP3SE110F1152I4N	Intel	数据表	221 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				717MHz		744		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300								3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV1000E-7BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal						404			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV1000E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V				48kB	400MHz		404		现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144	7				0.42 ns				42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX85-1FF676C	Xilinx Inc.	数据表	862 In Stock	1: ¥5,613.414766 10: ¥5,295.674304 100: ¥4,995.919158 500: ¥4,713.131280 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		440					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VLX85	676		440	不合格	1V				432kB					现场可编程门阵列	82944	3538944		6480	1							3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP2C8AF256I8N	Intel	数据表	128 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182							-40°C~100°C			Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C8		S-PBGA-B256	174	不合格		1.21.5/3.33.3V						182		现场可编程门阵列	8256	165888		516								1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
EP3SE260F1152C3N	Intel	数据表	602 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				717MHz		744		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200								3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP1C6Q240I7	Intel	数据表	123 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES						185			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm		20	EP1C6		S-PQFP-G240	185	不合格		1.51.5/3.3V				320MHz		185		现场可编程门阵列	5980	92160		598								4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EP20K600EBC652-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES						488			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K600		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	1.57 ns	480		可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432		MACROCELL					4	3.5mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
XC3S2000-4FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		565					0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S2000	900		565	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			90kB	630MHz				现场可编程门阵列	46080	737280	2000000	5120	4				0.61 ns			2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
EP1K50QI208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES						147			-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K50		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V				37.5MHz	0.4 ns	147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED						4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
XC3S4000-4FG900C	Xilinx Inc.	数据表	275 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA	YES	633							0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		900	S-PBGA-B900	633	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			216kB	630MHz		633		现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000	6912	4				0.61 ns			2.6mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
EP2SGX90EF1152I4N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	558							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX90		S-PBGA-B1152		不合格						717MHz				现场可编程门阵列	90960	4520448		4548					5.117 ns			3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
M1AGL250V2-VQ100I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	VQFP	YES	100	100-VQFP (14x14)	100	N	3000 LE	68 I/O	1.14 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	微芯片技术	有	90	IGLOOe	1.575 V	Tray	M1AGL250	活跃	14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	30	100 °C	无	M1AGL250V2-VQ100I	108 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26		This product may require additional documentation to export from the United States.	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray	M1AGL250V2	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格	1.2 V to 1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.14 V	4.5 kB				6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	6144	36864	250000	STD	6144	250000	1 mm	14 mm	14 mm
EPF10K30AQC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES						147			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K30		S-PQFP-G208	246	不合格		2.5/3.33.3V				80MHz	0.6 ns	246		可加载 PLD	1728	12288	69000	216		REGISTERED					4	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EP20K100EBC356-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES						246			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm		30	EP20K100		S-PBGA-B356	238	不合格		1.81.8/3.3V					2.02 ns	238		可加载 PLD	4160	53248	263000	416		MACROCELL					4	1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP2S130F1020C3N	Intel	数据表	920 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES	742							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S130		S-PBGA-B1020	734	不合格		1.21.5/3.33.3V				717MHz		742		现场可编程门阵列	132540	6747840		6627					4.672 ns			3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
AGL125V5-CSG196I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	CSP-196									Details	1500 LE	133 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT		892.86 MHz	有	348	IGLOOe		Tray		AGL125V5																							1.5 V								-					125000				-						0.7 mm	8 mm	8 mm
EP3C55U484C7N	Intel	数据表	2748 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	327							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C55		R-PBGA-B484	327	不合格						472.5MHz		327		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491								2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XC6SLX75T-N3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2891 In Stock	1: ¥1,110.965588 10: ¥1,048.080742 100: ¥988.755422 500: ¥932.788133 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		268					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX75			268	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V			387kB	806MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304		5831				93296	0.26 ns			2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant