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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
EPF10K50SBC356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	356-LBGA	YES		220		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant		30	EPF10K50		S-PBGA-B356	220	不合格		2.52.5/3.3V				0.5 ns	220		可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED							1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE40F29I8LN	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES		532		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			40	EP4CE40		S-PBGA-B780	535	不合格		11.2/3.32.5V			362MHz		535		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475									2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC7A35T-L1FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥245.849679 10: ¥231.933660 100: ¥218.805340 500: ¥206.420131 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	170		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明								225kB					现场可编程门阵列	33208	1843200		2600				1.27 ns					1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX4-L1TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥197.786802 10: ¥186.591322 100: ¥176.029552 500: ¥166.065611 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	102		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	哑光锡	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm			30	XC6SLX4	144		100	不合格	1V	12.5/3.3V	27kB					现场可编程门阵列	3840	221184		300			4800	0.46 ns	300				1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant
EP1S10F484I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		335		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	1mm			未说明	EP1S10		S-PBGA-B484	426	不合格		1.51.5/3.3V					426		现场可编程门阵列	10570	920448		1057													Non-RoHS Compliant
EP4SGX360FF35C4N	Intel	数据表	210 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX360		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		564		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144									3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP1AGX20CF780I6N	Intel	数据表	2324 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA	YES		341		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明	EP1AGX20		S-PBGA-B780	230	不合格		1.22.5/3.3V			640MHz		230		现场可编程门阵列	21580	1229184		1079									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
LFXP6C-3FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	370 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	188		0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	1.8V	1mm		320MHz	40	LFXP6	256		188		1.8V	1.8/2.5/3.3V	11.9kB	9kB				720 CLBS	现场可编程门阵列	6000	73728						0.63 ns	720	720			2.1mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC4VSX25-10FF668I	Xilinx Inc.	数据表	2893 In Stock	1: ¥2,717.853208 10: ¥2,564.012456 100: ¥2,418.879679 500: ¥2,281.961958 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668	320		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VSX25	668		320	不合格	1.2V		288kB					现场可编程门阵列	23040	2359296		2560	10								2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX220-2FF1760C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1760	800		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm			30	XC5VLX220			800	不合格	1V		864kB					现场可编程门阵列	221184	7077888		17280	2								3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC3S50-4PQG208I	Xilinx Inc.	数据表	2518 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	124		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin (Sn)		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			30	XC3S50	208		124	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	9kB	630MHz				现场可编程门阵列	1728	73728	50000	192	4			0.61 ns	192					28mm	28mm		ROHS3 Compliant
EP4CE15F23I8L	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES		343		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm			30	EP4CE15		S-PBGA-B484	346	不合格		11.2/3.32.5V			362MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963					963				2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX365T-3FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	351 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156	600		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm	not_compliant		30	XC6VLX365T			600	不合格		11.2/2.5V	1.8MB	1412MHz				现场可编程门阵列	364032	15335424		28440	3												ROHS3 Compliant
EP4SE360F35C4N	Intel	数据表	536 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744		0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SE360		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC5VSX50T-3FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	480		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VSX50T			480	不合格	1V	12.5V	594kB	1412MHz				现场可编程门阵列	52224	4866048		4080	3												ROHS3 Compliant
XCV2000E-6FG1156C	Xilinx Inc.	数据表	696 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA		1156	804		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99	锡铅	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL		1.8V	1mm				XCV2000E			804		1.8V		80kB	357MHz				现场可编程门阵列	43200	655360	2541952	9600	6			0.47 ns				518400		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV400-6BG432C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			316		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV400	432	S-PBGA-B432	316	不合格		1.2/3.62.5V	10kB	333MHz		316		现场可编程门阵列	10800	81920	468252	2400				0.6 ns					1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7V585T-1FF1761I	Xilinx Inc.	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			850		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T			活跃	4 (72 Hours)					0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL							XC7V585T			750		1V		3.5MB		120 ps	750		现场可编程门阵列	582720	29306880		45525	1		728400									无	Non-RoHS Compliant
XC7V585T-2FF1761C	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			850		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T			活跃	4 (72 Hours)					0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm				XC7V585T		S-PBGA-B1760	750		1V	11.8V	3.5MB	1818MHz	100 ps	750		现场可编程门阵列	582720	29306880		45525	2		728400									无	Non-RoHS Compliant
XA3S1600E-4FGG400Q	Xilinx Inc.	数据表	111 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	400-BGA		400	304	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XA3S1600E	400		232	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	81kB	572MHz				现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688	4									21mm	21mm		ROHS3 Compliant
XC7VX415T-2FF1157I	Xilinx Inc.	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			600		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)					0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm				XC7VX415T		S-PBGA-B1156	600		1V	11.8V	3.9MB	1818MHz	100 ps	600		现场可编程门阵列	412160	32440320		32200	2		516800									无	Non-RoHS Compliant
XC2VP30-5FF896I	Xilinx Inc.	数据表	538 In Stock	1: ¥36,914.445240 10: ¥35,700.624023 25: ¥35,452.456824 50: ¥35,206.014723 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896	556		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP30	896		556	不合格	1.5V		306kB					现场可编程门阵列	30816	2506752		3424	5		27392	0.36 ns					3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
LFXP10E-4FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	188		0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		360MHz	40	LFXP10	256		188		1.2V		31.9kB	27kB				1216 CLBS	现场可编程门阵列	10000	221184	4					0.53 ns	1216	1216			2.1mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC4013XL-1PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	124 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208				3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XC4013XL	208		192		3.3V		2.3kB	200MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576	1		1536		576	576				28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K50VQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	240-BQFP	YES		189		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm	compliant		30	EPF10K50		S-PQFP-G240	310	不合格		3.3V				0.4 ns	310		可加载 PLD	2880	20480	116000	360		REGISTERED					4		4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant