类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

质量

制造商包装标识符

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

工作电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

密度

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

宏细胞数

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

最大结点温度(Tj)

逻辑单元数

专用输入数量

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

XC7K160T-1FBG676I
XC7K160T-1FBG676I
Xilinx Inc. 数据表

490 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

YES

400

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7K160

676

S-PBGA-B676

400

11.83.3V

1.4MB

1818MHz

120 ps

400

现场可编程门阵列

162240

11980800

12675

-1

202800

0.74 ns

2.54mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

LCMXO2-1200HC-4TG144C
LCMXO2-1200HC-4TG144C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

1607 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

1.319103g

FLASH

107

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.375V~3.465V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

269MHz

30

LCMXO2-1200

144

108

2.5V

2.5/3.3V

17.3kB

3.49mA

8kB

7.24 ns

现场可编程门阵列

1280

64 kb

65536

160

640

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

XC6SLX25-2CSG324I
XC6SLX25-2CSG324I
Xilinx Inc. 数据表

272 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

226

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

324

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX25

324

226

不合格

1.2V

117kB

667MHz

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

2

30064

1.5mm

15mm

15mm

Unknown

ROHS3 Compliant

LCMXO2-2000HC-4TG100I
LCMXO2-2000HC-4TG100I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

1712 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

FLASH

79

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.375V~3.465V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

269MHz

30

LCMXO2-2000

100

80

2.5V

2.5/3.3V

21.3kB

80μA

9.3kB

7.24 ns

现场可编程门阵列

2112

75776

264

1056

1.4mm

14mm

14mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

XC6SLX4-2TQG144C
XC6SLX4-2TQG144C
Xilinx Inc. 数据表

149 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Tin

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

102

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

30

XC6SLX4

144

100

不合格

1.2V

27kB

667MHz

现场可编程门阵列

3840

221184

300

600

2

4800

300

1.6mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

LCMXO2-1200HC-4TG100C
LCMXO2-1200HC-4TG100C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

12000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

FLASH

79

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.375V~3.465V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

269MHz

30

LCMXO2-1200

100

80

2.5V

2.5/3.3V

17.3kB

3.49mA

8kB

7.24 ns

现场可编程门阵列

1280

64 kb

65536

160

640

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

XC7K325T-2FFG900I
XC7K325T-2FFG900I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

YES

DDR3

500

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

900

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

not_compliant

未说明

XC7K325T

900

S-PBGA-B900

500

不合格

11.83.3V

1GB

2MB

1818MHz

500

现场可编程门阵列

326080

16404480

25475

-2

407600

0.61 ns

3.35mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

LCMXO2-2000HC-4TG144I
LCMXO2-2000HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

455 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

FLASH

111

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.375V~3.465V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

269MHz

30

LCMXO2-2000

144

112

2.5V

2.5/3.3V

21.3kB

82μA

9.3kB

7.24 ns

现场可编程门阵列

2112

75776

264

1056

1.4mm

20mm

20mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

XC7A200T-2FFG1156I
XC7A200T-2FFG1156I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

DDR3

500

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7A200T

S-PBGA-B1156

500

1V

1GB

1.6MB

1286MHz

110 ps

110 ps

500

现场可编程门阵列

215360

13455360

16825

-2

269200

1.05 ns

3.1mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX25-2FTG256C
XC6SLX25-2FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC6SLX25

256

186

不合格

1.2V

117kB

667MHz

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

2

30064

1.55mm

17mm

17mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC7A75T-2FGG484I
XC7A75T-2FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

920 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

XC7A75T-2FGG484I

CMOS

285

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

484

285

不合格

1V

472.5kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

75520

3870720

5900

1

94400

100°C

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC7K325T-2FFG900C
XC7K325T-2FFG900C
Xilinx Inc. 数据表

980 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

YES

500

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

900

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

not_compliant

未说明

XC7K325T

900

S-PBGA-B900

500

不合格

1V

11.83.3V

2MB

1818MHz

500

现场可编程门阵列

326080

16404480

25475

-2

407600

0.61 ns

3.35mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX9-2TQG144C
XC6SLX9-2TQG144C
Xilinx Inc. 数据表

1814 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Tin

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

102

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-6 LX

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

30

XC6SLX9

144

102

不合格

1.2V

72kB

667MHz

现场可编程门阵列

9152

589824

715

1430

2

11440

715

1.45mm

20mm

20mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC6SLX16-2FTG256C
XC6SLX16-2FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

1980 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC6SLX16

256

186

1.2V

72kB

667MHz

现场可编程门阵列

14579

589824

1139

2

18224

1.55mm

17mm

17mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC7K160T-2FBG484I
XC7K160T-2FBG484I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

285

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7K160

484

S-PBGA-B484

285

11.83.3V

1.4MB

1286MHz

100 ps

285

现场可编程门阵列

162240

11980800

12675

-2

202800

0.61 ns

2.54mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

LCMXO256C-3TN100C
LCMXO256C-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

9800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

657.000198mg

SRAM

78

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

SMD/SMT

EAR99

Matte Tin (Sn)

IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V

8542.39.00.01

1.71V~3.465V

QUAD

鸥翼

260

1.8V

0.5mm

500MHz

30

LCMXO256

100

78

3.3V

256B

13mA

0B

4.9 ns

4.9 ns

闪存 PLD

256

2 kb

32

MACROCELL

128

256

7

1.6mm

14mm

14mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

XC6SLX9-2TQG144I
XC6SLX9-2TQG144I
Xilinx Inc. 数据表

1500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

102

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

160MHz

30

XC6SLX9

144

102

不合格

1.2V

72kB

现场可编程门阵列

9152

589824

715

1430

2

11440

715

100°C

1.6mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC6SLX16-2FTG256I
XC6SLX16-2FTG256I
Xilinx Inc. 数据表

280 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC6SLX16

256

186

不合格

1.2V

72kB

667MHz

现场可编程门阵列

14579

589824

1139

2

18224

1.55mm

17mm

17mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC6SLX25-2FTG256I
XC6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc. 数据表

2390 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC6SLX25

256

186

不合格

1.2V

117kB

667MHz

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

2

30064

1.55mm

17mm

17mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC6SLX16-2CSG324I
XC6SLX16-2CSG324I
Xilinx Inc. 数据表

60 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

232

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

324

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX16

324

232

不合格

1.2V

72kB

667MHz

现场可编程门阵列

14579

589824

1139

2

18224

1.5mm

15mm

15mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC5VLX50T-1FFG1136C
XC5VLX50T-1FFG1136C
Xilinx Inc. 数据表

607 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136

480

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

SMD/SMT

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

not_compliant

550MHz

30

XC5VLX50

480

不合格

270kB

现场可编程门阵列

46080

2211840

50000

3600

1

2.8mm

35mm

35mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

XC3S400A-4FTG256C
XC3S400A-4FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

900 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

195

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3A

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

30

XC3S400A

256

160

不合格

1.2V

1.22.5/3.3V

45kB

667MHz

现场可编程门阵列

8064

368640

400000

896

4

0.71 ns

896

1mm

17mm

17mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

XC3S200A-4VQG100C
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3A

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

30

XC3S200A

100

62

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

36kB

667MHz

现场可编程门阵列

4032

294912

200000

448

4

0.71 ns

448

1mm

14mm

14mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC7A100T-1FGG484C
XC7A100T-1FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

495 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

484-BBGA

YES

484

285

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7A100T

484

285

不合格

1V

607.5kB

1098MHz

现场可编程门阵列

101440

4976640

7925

-1

126800

1.27 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC3S200A-4FTG256C
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

2490 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

RAM

195

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-3A

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC3S200A

256

160

不合格

1.2V

1.22.5/3.3V

288kB

667MHz

4032

294912

200000

448

4

0.71 ns

448

125°C

1.55mm

17mm

17mm

Unknown

ROHS3 Compliant