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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度
XCV600-4BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404							-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV600	560	S-PBGA-B560	404	不合格		1.2/3.62.5V				12kB	250MHz			404			现场可编程门阵列	15552	98304	661111		3456					0.8 ns					1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A100T-L1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324					210			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm		未说明						950mV					607.5kB		130 ps	130 ps				现场可编程门阵列	101440	4976640			7925				126800	1.27 ns					1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
EPF10K20TC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES				102							0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K20			102	不合格		3.3/55V					333MHz	0.5 ns		102			可加载 PLD	1152	12288	63000		144			REGISTERED				4			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K50EQC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES				147							0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V					140MHz	0.8 ns		147			可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED							4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
EP4S100G2F40I2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				654							0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm		30	EP4S100G2		S-PBGA-B	654	不合格		0.951.2/31.52.5V					800MHz			654			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120										3.8mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XCV600-4BG432I	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal				316							-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV600	432		316	不合格	2.5V					12kB	250MHz			316			现场可编程门阵列	15552	98304	661111		3456		4			0.8 ns					1.7mm				Non-RoHS Compliant	含铅
EP3SE110F1152C4LN	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES									744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V					717MHz			744			现场可编程门阵列	107500	8936448			4300										3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP1S25F1020C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES				706							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S25		S-PBGA-B1020	702	不合格		1.51.5/3.3V								702	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566						2852				3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP70-5FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	53 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517			964						0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP70			964	不合格	1.5V					738kB							现场可编程门阵列	74448	6045696			8272		5		66176	0.36 ns					3.4mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
EPF6024AQC208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES				171							0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6024		S-PQFP-G208		不合格							153MHz						可加载 PLD	1960		24000		196			MACROCELL				4			4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
EP20K100EFI324-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES				246							-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	TIN/LEAD (SN63PB37)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K100		S-PBGA-B324	238	不合格		1.81.8/3.3V						2.02 ns		238			可加载 PLD	4160	53248	263000		416			MACROCELL				4			3.5mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX180KF40I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES									744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX180		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz			744			现场可编程门阵列	175750	13954048			7030										3.6mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP20K100EBC356-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES				246							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1.27mm	compliant	40	EP20K100		S-PBGA-B356	238	不合格		1.81.8/3.3V						2.2 ns		238			可加载 PLD	4160	53248	263000		416			MACROCELL				4			1.63mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC4VFX40-11FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	265 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152			448						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX40			448	不合格	1.2V					324kB							现场可编程门阵列	41904	2654208			4656		11								3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP3C40F780C7	Intel	数据表	2794 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES									535	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C40		S-PBGA-B780	535	不合格							472.5MHz			535			现场可编程门阵列	39600	1161216			2475										2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX360KF40I3	Intel	数据表	426 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				744							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX360		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz			744			现场可编程门阵列	353600	23105536			14144										3.6mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP20K100ETC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES				92							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K100		S-PQFP-G144	84	不合格		1.81.8/3.3V						2.2 ns		84			可加载 PLD	4160	53248	263000		416			MACROCELL				4			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX15-12FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	2939 In Stock	1: ¥2,136.172399 10: ¥2,015.256983 100: ¥1,901.185832 500: ¥1,793.571537 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668			320						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX15	668		320	不合格	1.2V					108kB							现场可编程门阵列	13824	884736			1536		12								2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCV2000E-7BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404							-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV2000E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V					80kB	400MHz			404			现场可编程门阵列	43200	655360	2541952		9600		7			0.42 ns			518400			42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX85-2FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	215 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153			560						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX85			560	不合格	1V					432kB							现场可编程门阵列	82944	3538944			6480		2								3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
A3P600-2FGG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	235 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P600	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	A3P600-2FGG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24		-40 to 85 °C	Tray		A3P600	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant				S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	13.5 kB					13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	110592	600000	310 MHz			2	13824		13824		600000	1.73 mm	23 mm	23 mm	无
A42MX36-1BG272I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	BGA-272	YES	272	272-PBGA (27x27)	272	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	151 MHz	有	微芯片技术	40	Actel	5.5 V	Tray	A42MX36	活跃	PLASTIC, BGA-272	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	85 °C	无	A42MX36-1BG272I	83 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.19	BGA				N	202 I/O	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		A42MX36	e0						锡铅银	85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	BOTTOM	BALL	225		1.27 mm	compliant			272	S-PBGA-B272		不合格	3.3 V, 5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	3 V	320 B					2438 CLBS, 54000 GATES	2.5 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	151 MHz	1184	1		1822	2.3 ns	2438	54000	1.73 mm		27 mm	27 mm	无
XC6VHX380T-2FF1923C	Xilinx Inc.	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA									720	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	锡铅						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC6VHX380T			720		1V					3.4MB		220 ps		720			现场可编程门阵列	382464	28311552			29880		2								3.85mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
EP3SL110F780C2N	Intel	数据表	710 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES									488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V					800MHz			488			现场可编程门阵列	107500	4992000			4300										3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP20K60EFC324-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES				196							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K60		S-PBGA-B324	188	不合格		1.81.8/3.3V					160MHz	3.56 ns		188			可加载 PLD		32768	162000		2560			MACROCELL				4			3.5mm	19mm	19mm		符合RoHS标准