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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装					厂商													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	收发器数量
EP4SE530F43I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			1120		-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE530		S-PBGA-B1760	976	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		976		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248							3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP4SGX180HF35C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX180		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		564		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030							3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC7VX485T-3FFG1927E	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T	1927	S-PBGA-B1927	600		1V	11.8V		4.5MB	1818MHz		600		现场可编程门阵列	485760	37969920		37950	-3		607200	0.58 ns			3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
EP2SGX90FF1508I4N	Intel	数据表	556 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			650		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX90		S-PBGA-B1508	650	不合格		1.21.2/3.33.3V				717MHz		650		现场可编程门阵列	90960	4520448		4548				5.117 ns			3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC6VLX130T-L1FF784I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784		400		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	锡铅	8542.39.00.01	0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	XC6VLX130T	784		400	不合格	900mV	11.2/2.5V		1.2MB	1098MHz				现场可编程门阵列	128000	9732096		10000				5.87 ns			3.1mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
10CL016YU484C6G	Intel	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			340		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484				1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B484												现场可编程门阵列	15408	516096		963					963		2.05mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP4SGX530HH35I3N	Intel	数据表	485 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX530		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		564		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248							3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP4SGX530KF43C2N	Intel	数据表	301 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			880		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX530		S-PBGA-B1760	880	不合格		0.91.2/31.52.5V				800MHz		880		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248							3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XC6SLX25-N3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥621.451092 10: ¥586.274613 100: ¥553.089263 500: ¥521.782321 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		266		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX25			266	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V		117kB	806MHz				现场可编程门阵列	24051	958464		1879			30064	0.26 ns			2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC5VSX50T-1FF665C	Xilinx Inc.	数据表	136 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665		360		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VSX50T	665		360		1V			594kB					现场可编程门阵列	52224	4866048		4080	1						2.9mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
EP2AGZ225FF35C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			554		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGZ225		S-PBGA-B1152	554	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz		554		现场可编程门阵列	224000	14248960		8960							2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV300-4FG456I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			312		-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm		30	XCV300	456		312		2.5V			8kB	250MHz				现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536	4			0.8 ns			2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
ICE65L04F-TVQ100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			72		0°C~70°C TA	Tray	2000	iCE65™ L			Obsolete	3 (168 Hours)	100				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm	unknown		ICE65			72	不合格	1.2V		10kB	26μA	10kB					现场可编程门阵列	3520	81920	256MHz	440											符合RoHS标准	无铅
XC2VP50-6FF1517C	Xilinx Inc.	数据表	137 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			852		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1517	852	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		522kB	1200MHz		852		现场可编程门阵列	53136	4276224		5904	6		47232	0.32 ns			3.4mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP1SGX25DF1020C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES		607				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX25		S-PBGA-B1020	607	不合格		1.51.5/3.3V						607	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566					2852		3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
MPF100T-FCVG484E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	BGA-484		484-FPBGA (19x19)	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	109000 LE	284 I/O	微芯片技术	970 mV/1.02 V	0 C	+ 100 C	SMD/SMT	7.6 Mbit	有	1	PolarFire	Tray	MPF100	活跃	1.03 V/1.08 V	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF100T									0.97V ~ 1.08V												1 V, 1.05 V						12.7 Gb/s				109000	7782400	4 Transceiver
10CL040YF484C6G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			325		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484				1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484												现场可编程门阵列	39600	1161216		2475							2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XCV1000E-6HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240			158		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm	unknown	30	XCV1000E	240		158	不合格		1.2/3.61.8V		48kB	357MHz				现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144				0.47 ns		331776	4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE15F23C8	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			343		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE15		S-PBGA-B484	346	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963					963		2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
10AX016E3F29I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			288		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B780	288	不合格		0.9V						288		现场可编程门阵列	160000	10086400		61510							3.35mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC6SLX45-2FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2845 In Stock	1: ¥935.895115 10: ¥882.919917 100: ¥832.943321 500: ¥785.795583 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		358		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX45	676		358	不合格	1.2V			261kB	667MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	2		54576								Non-RoHS Compliant
XC6VLX75T-1FF784I	Xilinx Inc.	数据表	600 In Stock	1: ¥5,424.972294 10: ¥5,117.898388 100: ¥4,828.206025 500: ¥4,554.911347 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784		360		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784		锡铅		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明	XC6VLX75T	784		360	不合格	1V			702kB					现场可编程门阵列	74496	5750784		5820	1			5.08 ns			2.86mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX130T-2FF484I	Xilinx Inc.	数据表	643 In Stock	1: ¥8,532.322618 10: ¥8,251.762689 25: ¥8,194.401877 50: ¥8,137.439799 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	484		240		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX130T	484		240	不合格	1V			1.2MB					现场可编程门阵列	128000	9732096		10000	2						3mm				ROHS3 Compliant
XC6SLX100-L1CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2103 In Stock	1: ¥1,719.406306 10: ¥1,622.081425 100: ¥1,530.265493 500: ¥1,443.646689 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		338		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	锡银铜	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30	XC6SLX100	484		338	不合格	1V	12.5/3.3V		603kB					现场可编程门阵列	101261	4939776		7911			126576	0.46 ns			1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC3SD3400A-5CS484C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		309		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC3SD3400A	484		249	不合格	1.2V			283.5kB	280MHz				现场可编程门阵列	53712	2322432	3400000	5968	5										Non-RoHS Compliant