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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	质量							厂商												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
EP4SE530F43I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES						1120		-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE530		S-PBGA-B1760	976	不合格		0.91.2/31.52.5V							717MHz	976		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248											3.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-2000HC-6TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100			FLASH	79			0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-2000			80	不合格	2.5V	2.5/3.3V				21.3kB	82μA	9.3kB				现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264				1056							1.6mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
5CGXFC3B6U19C7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			208				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484							1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC3		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V								224		现场可编程门阵列	31500	1381376			11900								31000			1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5CGXFC5C6F27C6N	Intel	数据表	2105 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES			336				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC5		S-PBGA-B672	368	不合格		1.11.2/3.32.5V								368		现场可编程门阵列	77000	5001216			29080								76500			2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EPF81188AQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES						184		0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	锡铅				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF81188		S-PQFP-G240	180	不合格		3.3/55V							417MHz	184		可加载 PLD	1008		12000		126			MACROCELL						4		4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
10M04SCE144A7G	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			101				-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144							2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm		未说明			S-PQFP-G144	101	不合格		3/3.3V								101		现场可编程门阵列	4000	193536			250															符合RoHS标准
XC2VP2-5FF672C	Xilinx Inc.	数据表	904 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			204				0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		672	S-PBGA-B672	204	不合格	1.5V						27kB		204		现场可编程门阵列	3168	221184			352		5			2816	0.36 ns	352					27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP2AGX260EF29C4N	Intel	数据表	2843 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES						372		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX260		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V							500MHz	372		现场可编程门阵列	244188	12038144			10260											2.7mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
5CGXBC7C6F23C7N	Intel	数据表	2466 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			240				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXBC7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V								240		现场可编程门阵列	149500	7880704			56480											2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP3SL200F1517C3N	Intel	数据表	738 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			976				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V							717MHz	976		现场可编程门阵列	200000	10901504			8000											3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC6SLX100T-N3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2159 In Stock	1: ¥1,554.544030 10: ¥1,466.550976 100: ¥1,383.538653 500: ¥1,305.225144 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					296	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX100			296	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V					603kB	806MHz			现场可编程门阵列	101261	4939776			7911					126576	0.26 ns					2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
5SGXEA4K2F40C2N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500											3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XCS30XL-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			113				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V			30	XCS30XL	144		196		3.3V						2.3kB				现场可编程门阵列	1368	18432	30000		576		5			1536	1 ns	576	576		10000	1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5CGXBC3B7U19C8N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			208				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484							1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXBC3		S-PBGA-B484	208	不合格		1.11.2/3.32.5V								208		现场可编程门阵列	31500	1381376			11900											1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5CGXFC5C6U19C7N	Intel	数据表	2707 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			224				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484							1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC5		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V								240		现场可编程门阵列	77000	5001216			29080								76500			1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XCV1600E-7FG680C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad						512		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1600E	680	S-PBGA-B680	512		1.8V						72kB	400MHz	512		现场可编程门阵列	34992	589824	2188742		7776		7				0.42 ns				419904	1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V250-4CSG144I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144			92				-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	0.8mm		30	XC2V250	144		92		1.5V	1.51.5/3.33.3V					54kB	650MHz			现场可编程门阵列		442368	250000		384		4			3072		384				1.2mm	12mm	12mm	无	符合RoHS标准
XCVU13P-1FHGB2104I	Xilinx Inc.	数据表	99 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA						702		-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明			not_compliant	未说明																	现场可编程门阵列	3780000	514867200			216000															ROHS3 Compliant
A42MX16-FPL84	Actel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	PLCC	84	6.777889g			103MHz	72							e0			3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn/Pb)	70°C	0°C	ALSO OPERATE AT 5.0V SUPPLY			QUAD	J BEND	225	3.3V	1.27mm		30				140		5V		COMMERCIAL	5.25V	3V							现场可编程门阵列			24000			608				928	4 ns	608	1232		3.68mm		29.31mm	29.31mm	无	符合RoHS标准
XC7K325T-L2FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	1: ¥2,779.633608 10: ¥2,688.233663 25: ¥2,669.546835 50: ¥2,650.989907 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676					400	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	XC7K325T	676		400	不合格	1V	0.91.83.3V					2MB				现场可编程门阵列	326080	16404480			25475					407600	0.91 ns					2.54mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
5AGXBA1D6F31C6N	Intel	数据表	154 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES						416		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA1		S-PBGA-B896	416	不合格		1.11.2/3.32.5V							500MHz	416		现场可编程门阵列	75000	8666112			3537											2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
A54SX72A-FGG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA			256-FPBGA (17x17)	Details	203 I/O	2.25 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	217 MHz	有	90	Actel	0.014110 oz	2.75 V	Tray	A54SX72	活跃			0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A54SX72A												2.25V ~ 5.25V													2.5 V													108000		6036					1.2 mm	17 mm	17 mm
EP4SGX230DF29I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES						372		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX230		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V							717MHz	372		现场可编程门阵列	228000	17544192			9120											3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC3S200-4PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	32 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					141	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm		30	XC3S200	208		141	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					27kB	630MHz			现场可编程门阵列	4320	221184	200000		480		4				0.61 ns	480					28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
5AGXFB5K6F40C6N	Intel	数据表	443 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES			704				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB5		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V							500MHz	704		现场可编程门阵列	420000	23625728			19811											2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准