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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	制造商包装标识符			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
XC2S15-5VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	54 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	VQFP100	60		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V			30	XC2S15	100		86	不合格	2.5V				2kB	263MHz				现场可编程门阵列	432	16384	15000		96		5		0.7 ns	96	432		1.2mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC3S1000-4FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2881 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		391		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC3S1000	676		391	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			54kB	630MHz				现场可编程门阵列	17280	442368	1000000		1920		4		0.61 ns				2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC3S1600E-4FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	30591 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA		320		250		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S1600E	320		194	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			81kB	572MHz				现场可编程门阵列	33192	663552	1600000		3688		4	29504	0.76 ns			1.4mm		19mm	19mm			ROHS3 Compliant	无铅
10M02SCE144C8G	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			101		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm		未说明			S-PQFP-G144	101	不合格		3/3.3V							101		现场可编程门阵列	2000	110592			125													符合RoHS标准
XC7K70T-2FBG676C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676		300		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7K70T	676		300	不合格		11.83.3V			607.5kB	1286MHz				现场可编程门阵列	65600	4976640			5125		-2	82000	0.61 ns				2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
LFE3-150EA-8FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA		1156		380		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE3-150	672	S-PBGA-B672	380	不合格	1.2V				552.5kB	500MHz				现场可编程门阵列	149000	7014400			18625	11500			0.281 ns				2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC3S200-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	2232 In Stock	1: ¥415.343098 10: ¥391.833114 100: ¥369.653883 500: ¥348.730071 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		173		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S200	256		173	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			27kB	630MHz				现场可编程门阵列	4320	221184	200000		480		4		0.61 ns	480			1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2280C-3FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	81 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		SRAM	211	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	420MHz	40	LCMXO2280	256		211		3.3V			23mA	23mA		5.1 ns	5.1 ns			闪存 PLD	2280	28262			285	MACROCELL	1140				7		1.55mm	17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP3C16E144I7N	Intel	数据表	948 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			84		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP3C16		R-PQFP-G144	84	不合格							472.5MHz		84		现场可编程门阵列	15408	516096			963								1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP4CE75U19I7N	Intel	数据表	2397 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES			292		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明	EP4CE75		S-PBGA-B484	292	不合格		1.21.2/3.32.5V							292		现场可编程门阵列	75408	2810880			4713								2.05mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC7K480T-1FFG901I	Xilinx Inc.	数据表	75 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES			380		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K480	901	S-PBGA-B901	380			11.83.3V			4.2MB	1098MHz		380		现场可编程门阵列	477760	35205120			37325		-1	597200	0.74 ns				3.35mm	31mm	31mm	无		ROHS3 Compliant
EP2AGX95EF29C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			372		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX95		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					500MHz		372	93675 CLBS	现场可编程门阵列	89178	6839296			3747					93675			2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC3S200AN-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	65 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		195		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S200AN	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			36kB	770MHz	4.36 ns			现场可编程门阵列	4032	294912	200000				5	448	0.62 ns	448				17mm	17mm			ROHS3 Compliant
EP2C5F256I8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES			158		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C5		S-PBGA-B256	150	不合格		1.21.5/3.33.3V							158		现场可编程门阵列	4608	119808			288					288			1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC6VLX75T-1FFG484C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		240		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC6VLX75T	484		240	不合格					702kB					现场可编程门阵列	74496	5750784			5820		1		5.08 ns			2.26mm		23mm	23mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC6SLX45-2CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	862 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		320		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX45	484		310	不合格	1.2V				261kB	667MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112			3411		2	54576					1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
EP3C55F484C8N	Intel	数据表	353 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			327		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C55		R-PBGA-B484	327	不合格							472.5MHz		327		现场可编程门阵列	55856	2396160			3491								2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC7K410T-1FBG676C	Xilinx Inc.	数据表	975 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676		400		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7K410T	676		400	不合格		11.83.3V			3.5MB	1098MHz				现场可编程门阵列	406720	29306880			31775		-1	508400	0.74 ns				2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
LCMXO256C-3MN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1230 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA		100		SRAM	78	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.5mm	150MHz	40	LCMXO256	100		78		3.3V		256B	13mA	13mA	0B	3.5 ns	4.9 ns			闪存 PLD	256				32	MACROCELL	128			256	7		1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX100T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	12630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		296		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX100	484		296	不合格	1.2V				603kB	667MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776			7911		2	126576									Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S400A-4FT256C	Xilinx Inc.	数据表	385 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		195		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3S400A	256		160	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			45kB	667MHz				现场可编程门阵列	8064	368640	400000		896		4		0.71 ns	896			1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO2-4000HC-4TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	756 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		FLASH	114	0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	269MHz	30	LCMXO2-4000			115	不合格	2.5V	2.5/3.3V	27.8kB	8.45mA		11.5kB	7.24 ns				现场可编程门阵列	4320	94208			540		2160						1.6mm	20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX100T-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	26 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		296		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX100	484		296	不合格	1.2V				603kB	862MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776			7911		3	126576	0.21 ns				2.6mm					ROHS3 Compliant
LFE3-17EA-8FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		222		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE3-17	484		222	不合格	1.2V		92kB	18mA		87.5kB					现场可编程门阵列	17000	716800		3.1MHz	2125				0.281 ns				2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7K410T-1FFG900C	Xilinx Inc.	数据表	810 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900		500		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant	未说明	XC7K410T	900		500	不合格		11.83.3V			3.5MB	1098MHz				现场可编程门阵列	406720	29306880			31775		-1	508400	0.74 ns				3.35mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant