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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC
5SGXEA9K2H40I2	Intel	数据表	69 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA9		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V							696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000									3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
5AGXMB5G4F35C4N	Intel	数据表	267 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMB5		S-PBGA-B1152	544	不合格			1.11.2/3.32.5V					670MHz		544		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811									2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EPF10K30EFC256-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	256-BGA	YES		176		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant		40	EPF10K30		S-PBGA-B256	176	不合格			2.52.5/3.3V						0.6 ns	176		可加载 PLD	1728	24576	119000	216		MIXED							2.1mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
EP3SE50F484C3	Intel	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		296		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE50		S-PBGA-B484	296	不合格			1.2/3.3V					717MHz		296		现场可编程门阵列	47500	5760000		1900									3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC6VSX315T-1FF1759I	Xilinx Inc.	数据表	734 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759	720		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant		未说明	XC6VSX315T			720	不合格						3.1MB					现场可编程门阵列	314880	25952256		24600	1				5.08 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
5CEFA7U19I7	Intel	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES		240		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.8mm				5CEFA7		S-PBGA-B484	230	不合格			1.11.2/3.32.5V							230		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480									1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XA6SLX4-3CSG225Q	Xilinx Inc.	数据表	230 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225	132	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm			30	XA6SLX4			132	不合格	1.2V					27kB	62.5MHz				现场可编程门阵列	3840	221184		300	3			4800										ROHS3 Compliant
XCKU060-3FFVA1517E	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		624		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	TRAY	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明			S-PBGA-B1517	624	不合格			1V							624	2760 CLBS	现场可编程门阵列	725550	38912000		41460						2760			4.09mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
5SGXEB6R2F40C2	Intel	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEB6		S-PBGA-B1517	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V							432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400									3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
10CX085YF672E6G	Intel	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BGA	YES		212		0°C~100°C TJ	Tray					活跃		672								BOTTOM	BALL	未说明	0.9V		compliant		未说明			S-PBGA-B672				0.93V		0.87V								现场可编程门阵列	85000	5959680		31000														符合RoHS标准
5SGXEA7N3F40C3	Intel	数据表	955 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1517	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V							600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720									3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC4VLX15-10FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	913 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	320		-40°C~100°C TJ		1999	Virtex®-4 LX	e1		Obsolete	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX15	676		320	不合格	1.2V					108kB					现场可编程门阵列	13824	884736		1536	10								3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
5SGXEB6R3F43C2	Intel	数据表	831 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEB6		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V							600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400									3.4mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
XC4005XL-3PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	488 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	112		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	unknown		30	XC4005XL	208		112	不合格			3.3V			784B	166MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000	196					1.6 ns	196	196	3000	4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
5SGXEB6R3F43C3	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB6		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V							600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400									3.4mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
5SGXEB6R3F40C2	Intel	数据表	116 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEB6		S-PBGA-B1517	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V							432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400									3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXEB6R2F40C3	Intel	数据表	786 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB6		S-PBGA-B1517	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V							432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400									3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5AGXMA3D4F31I5	Intel	数据表	862 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		416		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	896		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMA3		S-PBGA-B896										622MHz				现场可编程门阵列	156000	11746304		7362									2.7mm	31mm	31mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO2-7000ZE-1FG484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	334		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	104MHz	30	LCMXO2-7000			335	不合格	1.2V				189μA	68.8kB		10.21 ns			现场可编程门阵列	6864	245760		858			3432						2.6mm	23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6VSX315T-2FF1759C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	1759	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC6VSX315T	1759	S-PBGA-B1759	720	不合格						3.1MB			720		现场可编程门阵列	314880	25952256		24600	2								3.5mm					Non-RoHS Compliant
EP3SL200H780I4	Intel	数据表	618 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP3SL200		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V					717MHz		488		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000									3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
XC2V250-5FG456C	Xilinx	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES								e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		456		200		1.5V			OTHER		54kB			200		现场可编程门阵列					5			3072	0.39 ns	384			2.6mm	23mm	23mm	无		Non-RoHS Compliant
EP4CE40F29I7	Intel	数据表	248 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES		532		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CE40		S-PBGA-B780	535	不合格			1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		535		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475									2.4mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
EP3SL200F1517C4LN	Intel	数据表	645 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL200		S-PBGA-B1517	976	不合格			1.2/3.3V					717MHz		976		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000									3.9mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
10AX066H3F34I2LG	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		492		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1152	492	不合格			0.9V							492		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540									3.65mm	35mm	35mm			符合RoHS标准