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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
LCMXO2-4000HC-5MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	412 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132	FLASH	104	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-4000			105	不合格	2.5V	2.5/3.3V	27.8kB	128μA	11.5kB					现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540			2160						1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFXP3C-5QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	136		0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	unknown	400MHz	40	LFXP3	208		136	不合格	1.8V	1.8/2.5/3.3V	8.3kB		6.8kB				384 CLBS	现场可编程门阵列	3000	55296				375				0.44 ns	384	384	3.4mm		28mm	28mm		符合RoHS标准	无铅
EPF10K130EFC672-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		413		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K130		S-PBGA-B672	413	不合格		2.52.5/3.3V					0.5 ns	413		可加载 PLD	6656	65536	342000		832		MIXED							2.1mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
5AGXBB3D6F40C6N	Intel	数据表	876 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES		704		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBB3		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V				500MHz		704		现场可编程门阵列	362000	19822592			17110									2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5AGXMA3D4F31I3G	Intel	数据表	935 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BBGA, FCBGA			416		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX			活跃	3 (168 Hours)						1.12V~1.18V																								156000	11746304			7362													符合RoHS标准
5CGTFD5C5U19I7N	Intel	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		224		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT			活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CGTFD5		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V						240		现场可编程门阵列	77000	5001216			29080							76500		1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XC2V2000-4BFG957I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957	624		-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1.27mm			30	XC2V2000	957				1.5V			126kB	650MHz				现场可编程门阵列		1032192	2000000		2688		4		21504					3.5mm			无	Non-RoHS Compliant
LFSCM3GA15EP1-5FN900I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900	300		-40°C~105°C TJ	Tray	2008	SCM	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.95V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		40	LFSCM3GA15	900		300	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		128.8kB					现场可编程门阵列	15000	1054720		700MHz	3750						56	15200		2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant	无铅
10CL025ZU256I8G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		150		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	256					1.0V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B256												现场可编程门阵列	24624	608256			1539									1.5mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
10CX220YF780E6G	Intel	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		284		0°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V				未说明			S-PBGA-B780												现场可编程门阵列	220000	13752320			80330													符合RoHS标准
XC2VP2-6FF672I	Xilinx Inc.	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672	204		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP2	672		204	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		27kB	1200MHz				现场可编程门阵列	3168	221184			352		6		2816	0.32 ns	352				27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEA5H2F35C2N	Intel	数据表	448 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3SL150F1152I4LN	Intel	数据表	71 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL150		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				717MHz		744		现场可编程门阵列	142500	6543360			5700									3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC4036XL-3HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad		208	160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)			3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XC4036XL	208		288		3.3V			5.1kB	166MHz				现场可编程门阵列	3078	41472	36000		1296		3		3168	1.6 ns			22000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU15P-1FFVE1760I	Xilinx Inc.	数据表	1397 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			668		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)					8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明					未说明															现场可编程门阵列	1143450	82329600			65340													ROHS3 Compliant
EP3SE50F484C4	Intel	数据表	622 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		296		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V				717MHz		296		现场可编程门阵列	47500	5760000			1900									3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
LFE2-20SE-5FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	193		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2-20	256		193	不合格	1.2V		39.8kB		34.5kB					现场可编程门阵列	21000	282624		311MHz	2625					0.358 ns		20000		2.1mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-20SE-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	331		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-20	484		331	不合格	1.2V		39.8kB		34.5kB					现场可编程门阵列	21000	282624		357MHz	2625							20000		2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-12SE-6TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	93		0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	LFE2-12	144		93	不合格	1.2V		30.6kB		27.6kB					现场可编程门阵列	12000	226304		320MHz	1500					0.331 ns				1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-35SE-5FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2855 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	450		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2-35	672		450	不合格	1.2V		49.5kB		41.5kB					现场可编程门阵列	32000	339968		311MHz	4000					0.358 ns		35000		2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M50E-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2669 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	270		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2M50	484		270	不合格	1.2V		531kB		518.4kB	357MHz				现场可编程门阵列	48000	4246528			6000					0.331 ns		50000		2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP3SE80F780C2	Intel	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE80		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				800MHz		488		现场可编程门阵列	80000	6843392			3200									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP3SE80F780C4L	Intel	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE80		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	80000	6843392			3200									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4CE75F29C9L	Intel	数据表	2561 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		426		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm			30	EP4CE75		S-PBGA-B780	429	不合格		11.2/3.32.5V				265MHz		429		现场可编程门阵列	75408	2810880			4713									2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP3C40F484A7N	Intel	数据表	701 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		331		-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm				EP3C40		S-PBGA-B484	331	不合格		1.2/3.3V						331		现场可编程门阵列	39600	1161216			2475									3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准