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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
EP20K60EFC144-2XN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-BGA	YES		93	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K60		S-PBGA-B144	85	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	2.41 ns	85		可加载 PLD		32768	162000		2560		MACROCELL				4	1.7mm	13mm	13mm		符合RoHS标准
EP4SE530F43C2ES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		1120	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	compliant	30	EP4SE530		S-PBGA-B		不合格						800MHz				现场可编程门阵列	531200	28033024			21248							3.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP20K100ETC144-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-LQFP	YES		92	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K100		S-PQFP-G144	84	不合格		1.81.8/3.3V					1.73 ns	84		可加载 PLD	4160	53248	263000		416		MACROCELL				4	1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
EP20K300EFC672-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA	YES		408	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K300		S-PBGA-B672	400	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	2.29 ns	400		可加载 PLD	11520	147456	728000		1152		MACROCELL				4	3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
10M08SAU324I7G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	324-LFBGA			246	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃							2.85V~3.465V						compliant																现场可编程门阵列	8000	387072			500
EP4CGX22BF14C7	Intel	数据表	674 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	169-LBGA	YES		72	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	169		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	1mm		30	EP4CGX22		S-PBGA-B169	72	不合格		1.21.2/3.32.5V						72		现场可编程门阵列	21280	774144			1330							1.55mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
5SGXMA3E2H29C2L	Intel	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3		S-PBGA-B780	360	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300							3.6mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EP4CE40U19A7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES		328	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E			活跃	3 (168 Hours)	484					1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm			EP4CE40		S-PBGA-B484												现场可编程门阵列	39600	1161216			2475							2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5CGXBC7B6M15C7N	Intel	数据表	954 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-LFBGA	YES		240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.5mm			5CGXBC7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V						240	5648 CLBS	现场可编程门阵列	149500	7880704			56480							1.25mm	15mm	15mm		符合RoHS标准
EPF10K100EFC256-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	256-BGA	YES		191	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K100		S-PBGA-B256	191	不合格		2.52.5/3.3V					0.4 ns	191		可加载 PLD	4992	49152	257000		624		MIXED					2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX30T-1FFG665I4060	Xilinx	数据表	686 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		FCBGA						1999									85°C	0°C														1V			1.3MB												2								无	符合RoHS标准
ICE40UP3K-UWG30ITR1K	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	71 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	30-UFBGA, WLCSP			21	-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2017	iCE40 UltraPlus™		yes	活跃	1 (Unlimited)		EAR99			8542.39.00.01	1.14V~1.26V																						现场可编程门阵列	2800	1130496			350											ROHS3 Compliant
LCMXO3L-2100E-6MG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-VFBGA		256	206	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant	未说明	LCMXO3L-2100								9.3kB					现场可编程门阵列	2112	75776			264				264			1mm	9mm	9mm		ROHS3 Compliant
XC6VCX195T-2FF784I	Xilinx Inc.	数据表	820 In Stock	1: ¥11,057.796372 10: ¥10,694.193780 25: ¥10,619.854803 50: ¥10,546.032575 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA			400	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	锡铅			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC6VCX195T	784	S-PBGA-B784	400	不合格	1V			1.5MB	1098MHz		400		现场可编程门阵列	199680	12681216			15600		2	249600				3.1mm				Non-RoHS Compliant
LCMXO3L-1300E-5MG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-VFBGA		256	206	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant	未说明	LCMXO3L-1300								8kB					现场可编程门阵列	1280	65536			160				160			1mm	9mm	9mm		ROHS3 Compliant
LFE2-12E-5TN144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	93	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	LFE2-12	144		93	不合格	1.2V		30.6kB		27.6kB	311MHz				现场可编程门阵列	12000	226304			1500			0.358 ns				1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP20K1000EBC652-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	652-BGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K1000		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	1.84 ns	480		可加载 PLD	38400	327680	1772000		3840		MACROCELL				4	3.5mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
EP3C25E144C7	Intel	数据表	487 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		82	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	144	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP3C25		R-PQFP-G144	82	不合格						472.5MHz		82		现场可编程门阵列	24624	608256			1539							1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
5SGXMA3E2H29C2N	Intel	数据表	899 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)	780					0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA3		S-PBGA-B780	360	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300							3.6mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
LCMXO3L-2100C-6BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA		256	206	0°C~85°C TJ	Tray	2008	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99			8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm	not_compliant	未说明	LCMXO3L-2100					3.3V		11.3kB	4.8mA	9.3kB					现场可编程门阵列	2112	75776		400MHz	264				264			1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFEC15E-5FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	865 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	195	0°C~85°C TJ	Tray	2006	EC	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		40	LFEC15	256		195	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	51.4kB		43.8kB					现场可编程门阵列	15400	358400		420MHz		1920		0.4 ns		15300		2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准	无铅
EP4SGX70HF35C2G	Intel	数据表	739 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明		1mm		未说明			S-PBGA-B1152												现场可编程门阵列	72600	7564880			2904							3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCKU11P-L2FFVD900E	Xilinx Inc.	数据表	150 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA			408	0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale+™			活跃						8542.39.00.01	0.698V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	653100	53964800			37320											ROHS3 Compliant
10AX090N3F40E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	600	不合格		0.9V						600		现场可编程门阵列	900000	59234304			339620							3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC6VHX565T-2FF1924E	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA			640	0°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC6VHX565T			640		1V			4MB		220 ps	640		现场可编程门阵列	566784	33619968			44280		2					3.85mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant