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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
EP2AGX125EF29C5G	Intel	数据表	742 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA			780-FBGA (29x29)	372		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.93V																						118143	8315904			4964												符合RoHS标准
EP4S40G2F40I1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			654		0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm		30	EP4S40G2		S-PBGA-B	654	不合格		0.951.2/31.52.5V					654		现场可编程门阵列	228000	17544192			9120								3.8mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-2000HE-4MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132		FLASH	104	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2-2000			105	不合格	1.2V		21.3kB	82μA	9.3kB				现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264		1056						1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFEC10E-5QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1070 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		147		0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm	unknown	40	LFEC10	208		147	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	39.6kB		34.5kB			1280 CLBS	现场可编程门阵列	10200	282624		420MHz		1275			0.4 ns	1280			4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准	无铅
XC4010XL-2TQ176C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	176-LQFP				145		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	176		Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	not_compliant	30	XC4010XL	176	S-PQFP-G176	160	不合格		3.3V		1.6kB	179MHz	160		现场可编程门阵列	950	12800	10000		400				1.5 ns	400	400	7000	1.6mm	24mm	24mm		Non-RoHS Compliant	含铅
10AX016E3F27I1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA			672-FBGA (27x27)	240		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.98V																						160000	10086400			61510												符合RoHS标准
EP4SGX180KF40C3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			744		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX180		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz	744		现场可编程门阵列	175750	13954048			7030								3.6mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP3CLS70U484I7	Intel	数据表	2317 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			278		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484	3A991		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm			EP3CLS70		S-PBGA-B484	413	不合格		1.21.2/3.32.5V				450MHz	413		现场可编程门阵列	70208	3068928			4388								2.05mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX150-2FG676C	Xilinx Inc.	数据表	751 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		498		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX150	676		498	不合格	1.2V			603kB	667MHz			现场可编程门阵列	147443	4939776			11519		2	184304									Non-RoHS Compliant
XCKU3P-L2FFVB676E	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				280		0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)				8542.39.00.01	0.698V~0.876V			未说明				未说明														现场可编程门阵列	355950	31641600			20340												ROHS3 Compliant
EP4CE30F29C9L	Intel	数据表	436 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			532		0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE30		S-PBGA-B780	535	不合格		11.2/3.32.5V				265MHz	535		现场可编程门阵列	28848	608256			1803								2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC2V80-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	89 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		120		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V80	256		120		1.5V			18kB				现场可编程门阵列		147456	80000		128		5	1024	0.39 ns	128			2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
EPF81500ARC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad			240-RQFP (32x32)	181		0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000			Obsolete	3 (168 Hours)					4.75V~5.25V								EPF81500														1296		16000		162
EP4SGX230DF29I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			372		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX230		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz	372		现场可编程门阵列	228000	17544192			9120								3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC4008E-2PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		144		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4008E	208		144		5V	5V		1.3kB				现场可编程门阵列	770	10368	8000		324		2	936	1.6 ns	324	324	6000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4036XL-3BG352I	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal		352		288		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	352				3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm		30	XC4036XL	352		288		3.3V			5.1kB	166MHz			现场可编程门阵列	3078	41472	36000		1296		3	3168	1.6 ns			22000	1.7mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
5SGSMD3H3F35C2L	Intel	数据表	749 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					432	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000			89000								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10AX032E4F29I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			360		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B780	360	不合格		0.9V					360		现场可编程门阵列	320000	21040128			119900								3.35mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
10AX032E3F27E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			240		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	672			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B672	240	不合格		0.9V					240		现场可编程门阵列	320000	21040128			119900								3.25mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
10AX027H4F35E3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			384		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1152	384	不合格		0.9V					384		现场可编程门阵列	270000	17870848			101620								3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10AX032E3F27I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			240		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	672			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B672	240	不合格		0.9V					240		现场可编程门阵列	320000	21040128			119900								3.25mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
10AX027H2F35E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			384		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1152	384	不合格		0.9V					384		现场可编程门阵列	270000	17870848			101620								3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10AX032E4F29I3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			360		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B780	360	不合格		0.9V					360		现场可编程门阵列	320000	21040128			119900								3.35mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
10AX027H3F35I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			384		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1152	384	不合格		0.9V					384		现场可编程门阵列	270000	17870848			101620								3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10AX027E2F27E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			240		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	672			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B672	240	不合格		0.9V					240		现场可编程门阵列	270000	17870848			101620								3.25mm	27mm	27mm		符合RoHS标准