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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	CLB-Max的组合延时	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度
EP1K10TC100-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES				66					0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	235	2.5V	0.5mm		30	EP1K10		S-PQFP-G100	66	不合格		2.52.5/3.3V					0.7 ns			66			可加载 PLD	576	12288	56000		72		MIXED					576				1.27mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
A3P600-1FGG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	177 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	272 MHz	微芯片技术	有	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P600	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	A3P600-1FGG256	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24		0 to 70 °C	Tray		A3P600	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格	1.5 V	COMMERCIAL	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	110592	600000	1	13824	600000	1.2 mm	17 mm	17 mm
EP1K100FC484-2	Intel	数据表	52 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES				333					0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K100		S-PBGA-B484	333	不合格		2.52.5/3.3V				37.5MHz	0.5 ns			333			可加载 PLD	4992	49152	257000		624		MIXED									2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XCV800-6BG432C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal				316					0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm		30	XCV800	432	S-PBGA-B432	316		2.5V			14kB	333MHz				316			现场可编程门阵列	21168	114688	888439		4704	6										1.7mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP1SGX25DF672C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				455					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX25		S-PBGA-B672	455	不合格		1.51.5/3.3V								455	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566						2852					3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP1C3T100I7	Intel	数据表	185 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES				65					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	235	1.5V	0.5mm		30	EP1C3		S-PQFP-G100	104	不合格		1.51.5/3.3V				320MHz				104			现场可编程门阵列	2910	59904			291											1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE15F23C9LN	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						343		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE15		S-PBGA-B484	346	不合格		11.2/3.32.5V				265MHz				346			现场可编程门阵列	15408	516096			963						963					2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP3C16U256I7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES						168		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C16		R-PBGA-B256	168	不合格						472.5MHz				168			现场可编程门阵列	15408	516096			963											2.2mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
EP2S90F1508C3	Intel	数据表	555 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES				902					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S90		S-PBGA-B1508	894	不合格		1.21.5/3.33.3V				717MHz				902	36384 CLBS		现场可编程门阵列	90960	4520488			4548					4.45 ns	36384					3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP2S15F672C4N	Intel	数据表	2575 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES						366		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1.27mm		40	EP2S15		S-PBGA-B672	358	不合格		1.21.5/3.33.3V				717MHz				366	6240 CLBS		现场可编程门阵列	15600	419328			780					5.117 ns	6240					2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP2C20AF256I8N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES						152		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C20		S-PBGA-B256	136	不合格		1.21.5/3.33.3V				402.5MHz				152			现场可编程门阵列	18752	239616			1172											1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC3S250E-4PQG208I	Xilinx Inc.	数据表	2320 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208						158	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	哑光锡				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		30	XC3S250E	208		126	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		27kB	572MHz							现场可编程门阵列	5508	221184	250000		612	4			4896	0.76 ns	612				3.6mm		28mm	28mm		ROHS3 Compliant
EPF10K30ABC356-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES				246					0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm		30	EPF10K30		S-PBGA-B356	246	不合格		2.5/3.33.3V				80MHz	0.7 ns			246			可加载 PLD	1728	12288	69000		216		REGISTERED						4			1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP2AGX190EF29I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				372					-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX190		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz				372			现场可编程门阵列	181165	10177536			7612											2.7mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC4VFX100-11FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	736 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517						768	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX100			576	不合格	1.2V			846kB								现场可编程门阵列	94896	6930432			10544	11										3.4mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
5CEFA5F23C6N	Intel	数据表	2203 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						240		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA5		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V								240			现场可编程门阵列	77000	5001216			29080							76500				2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP2S60F672C5	Intel	数据表	720 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				492					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1.27mm		30	EP2S60		S-PBGA-B672	484	不合格		1.21.5/3.33.3V				640MHz				492	24176 CLBS		现场可编程门阵列	60440	2544192			3022					5.962 ns	24176					2.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC7A75T-3FGG676E	Xilinx Inc.	数据表	297 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676				300		0°C~100°C TJ	Tray	2005	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明		676		300	不合格		1V		472.5kB	1412MHz	810 ps	810 ps					现场可编程门阵列	75520	3870720			5900	3			94400	0.94 ns						2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC3S200AN-5FT256C	Xilinx Inc.	数据表	135 In Stock	1: ¥433.912312 10: ¥409.351242 100: ¥386.180411 500: ¥364.321141 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256						195	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		30	XC3S200AN	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		36kB	770MHz							现场可编程门阵列	4032	294912	200000		448	5				0.62 ns	448						17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
LFE2M35E-5FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2690 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256						140	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2M35	256		140		1.2V			271.5kB	262.6kB								现场可编程门阵列	34000	2151424		311MHz	4250					0.358 ns		35000				2.1mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M35E-6FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2847 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256						140	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M35	256		140	不合格	1.2V			271.5kB	262.6kB								现场可编程门阵列	34000	2151424		357MHz	4250					0.331 ns		35000				2.1mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
M2GL050-VFG400I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFBGA-400					Details	56340 LE	207 I/O	1.14 V	1.26 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT		有	90	IGLOO2						Tray		M2GL050																								1.2 V								667 Mb/s												4 Transceiver
EP1S30F780C8N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				597					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S30		S-PBGA-B780	726	不合格		1.51.5/3.3V								726	3819 CLBS		现场可编程门阵列	32470	3317184			3247						3819					3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP2AGX125DF25I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES				260					-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm		40	EP2AGX125		S-PBGA-B572	260	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz				260			现场可编程门阵列	118143	8315904			4964											2.2mm	25mm	25mm		符合RoHS标准
EP2C5T144C6N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES						89		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP2C5		S-PQFP-G144	81	不合格		1.21.5/3.33.3V				500MHz				89			现场可编程门阵列	4608	119808			288						288					1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准