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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	无铅代码	零件状态	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP2C15AF256C6N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			152						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C15		S-PBGA-B256	144	不合格		1.21.5/3.33.3V				500MHz			152		现场可编程门阵列	14448	239616			903						903				1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
EP2C20F256C7N	Intel	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			152						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C20		S-PBGA-B256	136	不合格		1.21.5/3.33.3V				450MHz			152		现场可编程门阵列	18752	239616			1172										1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
10M16SCU169I7G	Intel	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES			130						-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169						8542.39.00.01		2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8mm			未说明			S-PBGA-B169	130	不合格		3/3.3V							130		现场可编程门阵列	16000	562176			1000														符合RoHS标准
XC6SLX25-3FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	131 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256					186			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC6SLX25	256		186	不合格	1.2V				117kB	862MHz					现场可编程门阵列	24051	958464			1879		3		30064	0.21 ns					1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX45T-2CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2800 In Stock	1: ¥806.142263 10: ¥760.511567 100: ¥717.463748 500: ¥676.852590 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484					296			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX45	484		290	不合格	1.2V				261kB	667MHz					现场可编程门阵列	43661	2138112			3411		2		54576						1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX85T-3FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136					480			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX85			480	不合格	1V	12.5V			486kB	1412MHz					现场可编程门阵列	82944	3981312			6480		3												ROHS3 Compliant
AGLN010V5-UCG36	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	UCSP-36	YES	36-UCSP (3x3)	36	100 LE	23 I/O	1.425 V	- 20 C	+ 85 C	SMD/SMT	250 MHz	微芯片技术	有	490	IGLOO nano	0.000547 oz	Tray	AGLN010	活跃	1.575 V	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	未说明	70 °C	有	AGLN010V5-UCG36	VFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	2.07						Details	-20°C ~ 85°C (TJ)	Tray		AGLN010V5								8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.4 mm	compliant					S-PBGA-B36		不合格	1.5 V		OTHER							-		260 CLBS, 10000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	260		10000				STD	-			260		10000			3 mm	3 mm
XC5VLX110-1FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	31 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760					800			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC5VLX110			800	不合格	1V				576kB						现场可编程门阵列	110592	4718592			8640		1								3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX100-10FF1513C	Xilinx Inc.	数据表	256 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	YES			960						0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30			S-PBGA-B1513	960	不合格	1.2V				540kB				960		现场可编程门阵列	110592	4423680			12288		10								3.25mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE75F29I7N	Intel	数据表	515 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			426						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP4CE75		S-PBGA-B780	429	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			429		现场可编程门阵列	75408	2810880			4713										2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC7VX690T-1FFG1157I	Xilinx Inc.	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			600						-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7VX690T	1157	S-PBGA-B1157	600	不合格		11.8V			6.5MB	1818MHz			600		现场可编程门阵列	693120	54190080			54150		-1		866400	0.74 ns					3.35mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP2C8T144I8	Intel	数据表	622 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES			85						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY			1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm			30	EP2C8		S-PQFP-G144	77	不合格		1.21.5/3.33.3V				402.5MHz			85		现场可编程门阵列	8256	165888			516						516				1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC3S1600E-5FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	2164 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320					250			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S1600E	320		194	不合格	1.2V				81kB						现场可编程门阵列	33192	663552	1600000		3688		5		29504	0.66 ns					2mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7K410T-2FF900I	Xilinx Inc.	数据表	923 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900					500			-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K410T	900		500		1V	11.83.3V			3.5MB	1818MHz	100 ps				现场可编程门阵列	406720	29306880			31775		2		508400	0.61 ns					3.35mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XC4VFX20-10FF672I	Xilinx Inc.	数据表	2410 In Stock	1: ¥2,260.962603 10: ¥2,132.983584 100: ¥2,012.248669 500: ¥1,898.347800 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672					320			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC4VFX20	672		320	不合格	1.2V				153kB						现场可编程门阵列	19224	1253376			2136		10								3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCKU095-2FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	502 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			520						-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1156	520						7.4MB				520	768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	60518400			67200						768				3.51mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
AX2000-1FG896	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	21504 LE	586 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	763 MHz	有	27	Actel	0.014110 oz	1.425 V	1.575 V	Tray	AX2000	活跃	1.575 V	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.5 V	30	70 °C	无	AX2000-1FG896	763 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		AX2000	e0				锡铅	70 °C	0 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown	763 MHz				S-PBGA-B896	684	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V	36 kB		850 ps	850 ps	-	684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	763 MHz	32256	21504	1	-	21504	0.84 ns	21504	32256	2000000	1.73 mm	31 mm	31 mm	无	含铅
EP4CGX110CF23C8N	Intel	数据表	2487 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			270						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX110		S-PBGA-B484	270	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			270		现场可编程门阵列	109424	5621760			6839										2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP1C12Q240C8N	Intel	数据表	96 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES									173	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	compliant		40	EP1C12		S-PQFP-G240	173	不合格		1.51.5/3.3V				275MHz			249		现场可编程门阵列	12060	239616			1206										4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EP2AGX125EF35I5N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)									452	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			Obsolete	3 (168 Hours)									0.87V~0.93V									EP2AGX125																118143	8315904			4964														符合RoHS标准
XC6VCX75T-1FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	2779 In Stock	1: ¥2,940.868394 10: ¥2,774.404149 100: ¥2,617.362400 500: ¥2,469.209815 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784					360			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC6VCX75T	784		360	不合格	1V				702kB						现场可编程门阵列	74496	5750784			5820		1		93120							29mm	29mm		ROHS3 Compliant
EP4S100G2F40I1N	Intel	数据表	152 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			654						0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm			40	EP4S100G2		S-PBGA-B	654	不合格		0.951.2/31.52.5V							654		现场可编程门阵列	228000	17544192			9120										3.8mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC4VLX40-10FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES			640						0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30			S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V				216kB				640		现场可编程门阵列	41472	1769472			4608		10								3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP4CGX150DF27C8N	Intel	数据表	2243 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES			393						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX150		S-PBGA-B672	393	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			393		现场可编程门阵列	149760	6635520			9360										2.4mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC6SLX9-2FT256I	Xilinx Inc.	数据表	38 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256					186			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC6SLX9	256		186	不合格	1.2V				72kB	667MHz					现场可编程门阵列	9152	589824			715		2		11440		715				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant