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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																		包装	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源	温度等级	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	电源电流-最大值	位元大小	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	筛选水平	外部数据总线宽度	格式	集成缓存	内存(字)	外部中断数量	长度
PPC750L-GB466A2	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC7455ARX1250PF	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	,			Transferred	MOTOROLA INC								8542.31.00.01					unknown
XC7455ARX1250PF	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	,	1			无	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS		e0				锡铅		8542.31.00.01			220		not_compliant	30							MICROPROCESSOR, RISC
SIN-21T-1.8-LP	JST Manufacturing	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
I5-3330S	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	,			Obsolete	INTEL CORP								8542.31.00.01					compliant								MICROPROCESSOR
XC7455BRX1250PF	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	483	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA	29 X 29 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FCBGA-483	133 MHz	1	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA483,22X22,50	SQUARE	网格排列	1.6 V	1.52 V	1.57 V	无	Obsolete		e0			3A991.A.2	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	not_compliant	30	483	S-CBGA-B483	不合格			1250 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.2 mm	36	YES	YES		64	浮点	YES			29 mm	29 mm
XC7455BRX1250PF	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	483	133 MHz	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA483,22X22,50	SQUARE	网格排列	1.6 V	1.52 V	1.57 V	无	Transferred	MOTOROLA INC	29 X 29 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FCBGA-483					3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-CBGA-B483	不合格			1250 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.2 mm	36	YES	YES		64	浮点	YES			29 mm	29 mm
AV80576LH0256M	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	956	FBGA	BGA956,44X44,20	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.2 V	有	Obsolete	INTEL CORP	BGA	FBGA, BGA956,44X44,20	PLASTIC/EPOXY			无		3A991.A.1			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		8	S-PBGA-B956	不合格			1600 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	27000 mA	64
PC755CMGU400LE	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	Obsolete	E2V TECHNOLOGIES PLC	BGA	BGA, BGA360,19X19,50	100 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA360,19X19,50	SQUARE	网格排列	2.1 V	1.8 V	2 V	无					3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		360	S-CBGA-B360	不合格		MILITARY	400 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.2 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES			25 mm	25 mm
PC755CMGU400LE	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	Transferred	ATMEL CORP	BGA	BGA, BGA360,19X19,50	100 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA360,19X19,50	SQUARE	网格排列	2.1 V	1.8 V	2 V	无					3A991.A.2		ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		360	S-CBGA-B360	不合格		MILITARY	400 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.2 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES			21 mm	21 mm
XPC745BPX350LD	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	,			Transferred	MOTOROLA INC								8542.31.00.01					unknown
XPC745BPX350LD	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	,			Transferred	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC								8542.31.00.01					unknown
PPC405EX-NSA400T	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	388	APPLIED MICRO CIRCUITS CORP	BGA	BGA,	666.66 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.3 V	1.1 V	1.2 V	有	Obsolete					3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	unknown	未说明	388	S-PBGA-B388	不合格		INDUSTRIAL	400 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.65 mm		YES	YES			固定点	YES			27 mm	27 mm
MPE603ERX100LN	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255	SQUARE	网格排列	3.3 V	无	Obsolete	MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS	BGA, BGA255,16X16,50	CERAMIC	BGA	BGA255,16X16,50		e0				Tin/Lead (Sn/Pb)			BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-XBGA-B255	不合格	3.3 V		100 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32
XPC860ENZP50D3	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	357	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	3.465 V	3.135 V	3.3 V	无	Obsolete	MOTOROLA INC	BGA,	50 MHz		e0			3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-PBGA-B357	不合格			50 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.05 mm	32	YES	YES		32	固定点	YES			25 mm	25 mm
HW8076504489901SRH4E	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
S32G398ASBK1VUCT	NXP USA Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			Tray			活跃
SME1430LGA-440	Sun Microsystems Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	587	66 MHz	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA587,28X28,50	SQUARE	网格排列	1.96 V	1.84 V	1.9 V	Obsolete	SUN MICROSYSTEMS INC	LGA	BGA, BGA587,28X28,50					3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		587	S-CBGA-B587	不合格			440 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	10500 mA	64	4.35 mm	32	YES	NO		32	浮点	YES			37.5 mm	37.5 mm
TMPZ84C011AF-6	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	TOSHIBA CORP	QFP	QFP,	12.12 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	5.5 V	2.7 V	5 V	无	Obsolete		e0				锡铅		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.65 mm	unknown		100	R-PQFP-G100	不合格		INDUSTRIAL	6.144 MHz	MICROPROCESSOR	30 mA	8	3.05 mm	16	NO	YES		8	固定点	NO	0	2	20 mm	14 mm
PPC440GX-3CF533C	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	552	Obsolete	APPLIED MICRO CIRCUITS CORP	BGA	BGA, BGA552,24X24,40	83 MHz	85 °C	-40 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA552,24X24,40	SQUARE	网格排列	1.6 V	1.4 V	1.5 V	无					3A991.A.2		ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	552	S-CBGA-B552	不合格		INDUSTRIAL	533 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	2200 mA	32	3.977 mm	64	YES	NO		64	固定点	YES			25 mm	25 mm
P1750A-15CMB	Pyramid Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	64	PYRAMID SEMICONDUCTOR CORP	DIP	BRAZE, DIP-64	15 MHz	125 °C	-55 °C	UNSPECIFIED	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	无	活跃			无		3A001.A.2.C		TWO PROGRAMMABLE TIMERS	8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE	未说明	1.27 mm	compliant	未说明	64	R-XDIP-T64	不合格		MILITARY	15 MHz	MICROPROCESSOR		16	4.191 mm	16	NO	YES	MIL-STD-883 Class B	16	浮点	NO			42.2402 mm	15.24 mm
MC68030RC25B	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TMP68HC000F-12	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	64	QFP	QFP,	12.5 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	5.25 V	4.75 V	5 V	无	Obsolete	TOSHIBA CORP		e0				锡铅		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		1 mm	unknown		64	R-PQFP-G64	不合格		COMMERCIAL	12.5 MHz	MICROPROCESSOR	35 mA	16	3.05 mm	23	NO	YES		16	固定点	NO	0	7	20 mm	14 mm
PPC440SP-RNC533C	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	783	BGA	BGA, BGA783,28X28,40	666.66 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA783,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.6 V	1.4 V	1.5 V	有	Obsolete	APPLIED MICRO CIRCUITS CORP					3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	783	S-PBGA-B783	不合格			533 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	3000 mA	32	3.27 mm	32	YES	YES		64	固定点	YES			29 mm	29 mm
MC6800CL	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	85 °C	DIP, DIP40,.6	MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS	Obsolete	无	IN-LINE	RECTANGULAR	DIP40,.6	DIP	CERAMIC	-40 °C		e0				Tin/Lead (Sn/Pb)			DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-XDIP-T40	不合格		INDUSTRIAL	1 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		8